중국 화웨이, 엔비디아 대체용 새로운 AI 칩 개발

월스트리트 저널에 따르면, 화웨이 테크놀로지는 엔비디아의 최상위 제품들을 중국 시장에서 밀어내기 위해 Ascend 910D라는 새로운 AI 칩을 개발 중입니다.

회사는 이미 중국 기술 기업들과 협력하여 칩이 충분히 강력한지 테스트하고 있으며, 첫 번째 배치물은 5월 말까지 도착할 것으로 예상됩니다. 화웨이는 고객에게 칩을 제공하기 전에 전체 테스트 라운드를 계획하고 있습니다.

Ascend 910D는 아직 개발 초기 단계이지만, 화웨이는 2022년 출시된 최고의 AI 칩인 엔비디아의 H100을 능가하기를 원합니다. 이전 칩인 910B와 910C는 격차를 완전히 메우지 못했습니다. 화웨이는 910D가 마침내 그 목표를 달성하기를 바라고 있습니다. 관련자들은 실제로 엔비디아의 기술을 능가할 수 있는지 알기 위해서는 더 많은 테스트가 필요할 것이라고 말했습니다.

화웨이, 출하량 증가 및 미국 무역 제한 도전

화웨이는 거의 6년 전 워싱턴이 이를 블랙리스트에 올린 이후, 특히 기술 분야에서 미국의 우위에 맞서는 중국의 대안 역할을 해왔습니다.

2023년 화웨이는 당시 상무부 장관 지나 레이몬도의 베이징 방문 기간 중 Mate 60 스마트폰을 출시했으며, 이는 중국산 자원만으로 제작된 칩을 사용했습니다. 이 움직임은 제재가 회사의 하이엔드 제품 생산 능력을 죽일 것이라고 생각했던 미국 관리들을 충격에 빠뜨렸습니다.

미국 정부는 최근 엔비디아의 H20 칩을 금지 목록에 추가했으며, 이는 라이선스 없이 엔비디아가 중국에서 이를 판매할 수 없음을 의미합니다. 엔비디아는 새로운 금지 조치로 인해 55억 달러의 손실을 입을 것이라고 밝혔습니다. 이러한 더 엄격한 규칙들은 화웨이와 중국的另一 기업인 Cambricon Technologies가 더 많은 시장 점유율을 차지할 공간을 열었습니다.

올해 화웨이는 중국 국영 통신사 및 TikTok의 모회사인 바이트댄스를 포함한 민간 기업들에게 Ascend 910B 및 910C 라인에서 80만 개 이상의 칩을 출하할 것으로 예상됩니다.

일부 고객사는 트럼프 행정부가 엔비디아의 중국 내 판매를 더욱 어렵게 만든 후, 화웨이에 더 많은 칩을 공급해 달라고 요청하고 있습니다.

칩 생산에 문제가 있음에도 불구하고, 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 엔비디아 대비 몇 년 뒤처진 속도를 보이지만, 많은 고객에게 충분히 근접한 성능의 프로세서를 여전히 출시하고 있습니다.

중국 기업들은 미세한 회로 설계追逐를 포기하고, 최신 고가의 제조 공정을 필요로 하지 않고도 컴퓨팅 성능을 높이기 위해 여러 칩을 연결하는 방식을 채택하고 있습니다.

베이징은 또한 중국 기업들이 현지 칩을 구매하도록 압박해 왔습니다. 국영 데이터센터들은 이제 수입품 대신 중국산 하드웨어를 주로 사용하고 있습니다.

엔비디아의 우위를 견제하기 위한 화웨이의 새로운 시스템 도입

이전 버전의 화웨이 칩(예: 910C)은 마케팅 과장만큼의 성과를 내지 못했습니다. 910C과 엔비디아 H100을 모두 사용해 본 엔지니어들은 엔비디아 칩이 여전히 화웨이보다 성능이 우수하다고 평가했습니다. 이것이 화웨이가 이번에는 다른 접근 방식을 시도하는 이유입니다.

회사는 세계 최대 칩 제조사인 TSMC(타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니)에 대한 접근 권한을 잃었습니다. 중국 내 차선책인 SMIC(세미컨덕터 매뉴팩처링 인터내셔널 컴퍼니)는 미국의 제재로 인해 가장 첨단 장비를 확보하지 못하고 있습니다. 또한 워싱턴은 고속 AI 칩의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 중국 구매를 금지했습니다.

이러한 제재로 인해 화웨이는 전략을 변경했습니다. 단일 슈퍼 칩을 만드는 대신, 여러 칩을 동시에 사용하는 시스템을 구축했습니다. 4월, 화웨이는 384개의 아센드 910C 칩을 연결한 컴퓨팅 시스템 '클라우드매트릭스 384'를 출시했습니다.

일부 전문가들은 이 시스템이 훨씬 많은 전력을 소비함에도 불구하고 특정 조건에서 엔비디아의 최고 랙 시스템보다 성능이 우수했다고 평가했습니다. 엔비디아 시스템은 72개의 블랙웰 칩을 탑재하고 있지만, 화웨이의 밀집형 시스템은 순수한 컴퓨팅 성능 면에서 이를 능가할 수 있습니다.

이러한 대규모 칩 시스템을 구축하는 것은 단순하지 않습니다. 엔지니어들은 수많은 칩이 함께 작동할 때 충돌을 피하기 위해 고속 네트워크와 견고한 소프트웨어 설정이 필요하다고 지적합니다.

연구 기업 SemiAnalysis는 “Ascend의 수가 5배 많으면, 각 GPU의 성능이 엔비디아 블랙웰의 3분의 1에 불과하더라도 이를 완전히 상쇄한다”고 말했다. 또한 “전력 부족 문제는 관련이 있지만 중국에서는 제한 요인이 되지 않는다”고 덧붙였다.

미국으로부터의 강력한 제재에도 불구하고, 화웨이는 세계 최고의 반도체 공장이나 최신 부품 없이도 계속 전진할 수 있는 새로운 방법을 모색하며 AI 경쟁에 모든 것을 걸고 있다.