중국, 개조된 ASML 리소그래피 장비를 통해 반도체 수출 규제 우회

파이낸셜 타임스에 따르면, 중국은 이제 구형 ASML 리소그래피 장비를 개조하여 첨단 AI 및 스마트폰 칩을 계속 생산하고 있으며, 이는 미국과 네덜란드가 설정한 AI 칩 수출 제한을 우회하기 위한 것입니다.

이러한 우회 방법은 이미 국내에 존재하는 제한된 심자외선(DUV) 기계, 특히 이제 중국에 판매되지 않는 Twinscan NXT:1980i 시스템의 성능을 높이는 것을 포함합니다.

베이징의 반도체 기업들, 즉 SMIC(반도체 제조 국제 회사)와 화웨이는 기존 장비를 수정하기 위해 2차 시장에서 조달한 부품을 사용하고 있습니다.

이에는 업그레이드된 웨이퍼 스테이지, 고정밀 렌즈 및 정렬 센서가 포함되며, 모두 최신 세대 기계 없이도 7나노미터 칩 생산을 추진하기 위한 것입니다.

엔지니어들은 ASML의 개입 없이 중국 내에서 업그레이드를 설치합니다

리트로핏(개조) 과정에 정통한 여러 관계자들은 현지 파운드리들이 부품을 해외에서 구매해 중국으로 운송한다고 말했습니다. 그런 다음 제3자 엔지니어링 팀을 투입하여 설치함으로써 원래의 장비 제조사 ASML을 완전히 우회합니다.

이러한 업그레이드로 인해 중국 파운드리들은 오버레이 정확도와 처리 속도를 개선할 수 있었으며, 이는 AI 애플리케이션을 위한 더 작고 밀도 높은 칩 제조에 모두 중요합니다.

ASML은 중국에 이미 판매된 장비에 대한 서비스는 허용되지만 제한이 따릅니다. 네덜란드 정부는 회사가 위치 정확도나 속도를 1% 이상 향상시키는 업그레이드를 제공하는 것을 허용하지 않습니다.

“회사는 이러한 법적 프레임워크 내에서 엄격히 운영되며, 고객이 법적 허용 범위를 넘어 성능을 향상시킬 수 있는 시스템 업그레이드를 지원하지 않습니다,”라고 ASML은 성명에서 밝혔습니다.

미국 산업안보국(BIS)은 ASML의 중국 지원 활동을 검토해 왔으며, 회사가 법적으로 제공할 수 있는 유지보수 범위를 줄이기 위해 더 엄격한 규칙을 마련해 왔습니다.

하지만 도널드 트럼프가 백악관으로 복귀하여 베이징과의 경제 충돌을 일시 중단하겠다고 신호를 보냈기 때문에, 해당 계획이 진행될지는 불확실합니다.

중국, EUV 금지에 대응해 멀티패터닝 의존

중국은 여전히 최첨단 노드에서 고효율 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 기계에 접근할 수 없습니다.

이로 인해 파운드리들은 멀티패터닝에 의존하게 되었으며, 이는 여러 DUV 노출을 사용하여 EUV의 성능을 모방하는 기술입니다. 효과적이지만 생산 시간을 늘리고 비용을 증가시키며, 실리콘 웨이퍼당 작동 칩의 비율인 수율을 낮춥니다.

그럼에도 불구하고 사후 시장 부품의 사용은 중국 파운드리들의 생산량 증가에 도움이 되었습니다. 테크인사이트스는 최근 SMIC가 이러한 수정된 설비를 사용하여 7나노미터 공정을 넘어선 칩을 생산하고 있음을 확인했습니다. 또한 화웨이의 Kirin 9030 프로세서는 지금까지 중국에서 가장 첨단 칩이라고 보고했습니다.

“중국 파운드리들은 TSMC와 삼성 등 다른 기업들이 사용할 수 있는 최첨단 장비에 완전히 접근하지 못했음에도 불구하고 인상적인 성과를 거두었습니다,” 라고 테크인사이트스(TechInsights)의 전략 책임자 댄 킴(Dan Kim)은 말했습니다.

중국의 신규 생산 라인은 최신 스테이지 메커니즘을 갖춘 ASML의 2050i 및 2100i 장비를 사용하고 있습니다. 이 기계들은 2024년 9월 네덜란드 정부가 수출 라이선스를 박탈하기 전에 출하되었습니다. 많은 기계들이 금지 발효 전에 이미 도착하여 설치되었습니다.

tighter한 통제 이전에 기계 확보를 서두르면서 ASML의 중국 내 매출이 급증했습니다. 2023년 회사 중국 매출은 72억 유로로 전 세계 매출의 약 26%를 차지했습니다. 이 수치는 2024년 102억 유로로 증가했으며, 총 매출의 36%를 차지했습니다.

ASML은 2024년 10월 투자자들에게 중국으로의 출하량이 “다음 해에 크게 감소할 것”이라고 밝혔습니다.