中国通过改装ASML光刻设备规避芯片出口限制

据《金融时报》报道，中国现在正在改装较旧的ASML光刻工具，以继续制造先进的AI和智能手机芯片，从而绕过美国 and 荷兰设定的AI芯片出口限制。

这些变通方法涉及提高国内已有的受限深紫外（DUV）机器的性能，特别是Twinscan NXT:1980i系统，该系统当然已不再向中国出售。

北京的半导体公司，包括中芯国际（SMIC）和华为，正在使用从二级市场采购的组件来修改现有设备。

这些组件包括升级的晶圆台、高精度镜头和对准传感器，所有这些都旨在推动七纳米芯片生产，而无需最新一代的机器。

工程师在中国境内安装升级，无需ASML参与

多位熟悉翻新过程的人士表示，当地晶圆厂正在从海外购买零部件并运往中国。随后聘请第三方工程团队进行安装，完全绕过了原始设备制造商ASML。

这些升级使中国晶圆厂能够提高套刻精度和吞吐量速度，这两者对于制造用于AI应用的更小、更密集的芯片至关重要。

ASML被允许为已售给中国的设备提供服务，但有限制。荷兰政府不允许该公司提供将定位精度或速度提高超过1%的升级。

“该公司严格在这些法律框架内运营，不支持允许客户提高性能水平超出法律允许范围的系统升级，”ASML在一份声明中表示。

美国商务部工业和安全局（BIS）一直在审查ASML在中国的支持活动，并致力于制定更严格的规则，以减少该公司在法律上可以提供的维护范围。

但随着唐纳德·特朗普重返白宫并表明暂停与北京的经济冲突，目前尚不清楚该计划是否会继续推进。

中国芯片制造商依靠多重曝光来弥补EUV禁令的影响

中国仍然无法获得极紫外（EUV）机器，这对于最高先进节点的高效生产至关重要。

这迫使晶圆厂依赖多重曝光技术，该技术使用多次DUV曝光来模拟EUV的性能。虽然有效，但它增加了生产时间，提高了成本，并降低了芯片良率，即每片硅晶圆上工作芯片的比例。

尽管如此，使用售后零件帮助中国晶圆厂提高了产量。TechInsights最近确认，SMIC正在使用这些改装设备生产超过七纳米工艺的芯片。该公司还报告称，华为的麒麟9030处理器标志着中国迄今为止最先进的芯片。

“中国晶圆厂在无法完全获得TSMC和三星等公司可用最佳设备的情况下，已经取得了令人印象深刻的成就，”TechInsights首席战略官Dan Kim表示。

中国较新的生产线正在运行ASML的2050i和2100i工具，这些工具具有最新阶段的机制。这些机器是在荷兰政府于2024年9月撤销其出口许可证之前发货的。许多机器在禁令生效前已经到达并安装完毕。

随着晶圆厂争抢机器以应对更严格的控制，ASML在中国的销售激增。2023年，该公司从中国获得72亿欧元的收入，约占其全球收入的26%。这一数字在2024年攀升至102亿欧元，占总销售额的36%。

ASML在2024年10月告诉投资者，下一年对华发货将“显著下降”。