Huawei Technologies ora fa affidamento su componenti stranieri per costruire chip

I processori Ascend 910C di Huawei Technologies Co., considerati l'alternativa più competitiva in Cina all'hardware AI di Nvidia, contengono componenti avanzati dai principali produttori di chip asiatici.

Società di ricerca, tra cui TechInsights e SemiAnalysis, hanno condotto smontaggi che hanno rivelato che l'azienda con sede a Shenzhen ha fatto affidamento su parti avanzate di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung Electronics Co. e SK Hynix Inc. per costruire i suoi acceleratori Ascend di terza generazione.

Huawei fa affidamento su chip di memoria in stock per i suoi Ascend 910C

Huawei ha iniziato a spedire l'Ascend 910C all'inizio di quest'anno, dando al mercato un'alternativa competitiva ai processori AI avanzati di Nvidia Corp. Sebbene i chip siano completamente progettati in Cina, le indagini condotte da Techinsight hanno rivelato che i die che alimentano l'Ascend 910C provenivano dalla tecnologia di processo a 7 nanometri di TSMC, contraddicendo l'assunzione che la fonderia domestica Semiconductor Manufacturing International Corp. fosse responsabile della fabbricazione dell'ultima generazione.

Il South China Morning Post ha confermato che campioni di chip separati contenevano die prodotti da TSMC e memoria ad alta larghezza di banda (HBM2E) ottenuta da Samsung e SK Hynix. Il rapporto ha confermato che Huawei ha ottenuto l'accesso a milioni di wafer TSMC attraverso un'azienda intermediaria chiamata Sophgo. 

TSMC ha successivamente interrotto i legami con Sophgo, ha divulgato le transazioni alle autorità statunitensi e ha ribadito di non aver fornito direttamente a Huawei dal settembre 2020, secondo un Reuters rapporto. Tuttavia, si prevede che lo stock esistente di die supporti le spedizioni di Huawei dell'Ascend 910C quest'anno.

Sia Samsung che SK Hynix hanno dichiarato di aver cessato di fare affari con Huawei dopo l'imposizione di restrizioni all'esportazione. Le aziende sudcoreane hanno sottolineato la conformità alle normative statunitensi sull'esportazione e hanno confermato di non fornire più a Huawei componenti ristretti.

Dylan Patel, analista di SemiAnalysis, ha rivelato che Huawei ha acquistato circa 500 milioni di dollari di wafer tramite Sophgo, che successivamente ha rivenduto circa 2,9 milioni di die all'azienda. L'analisi di Patel suggerisce che la Cina potrebbe affrontare una carenza di offerta di memoria ad alta larghezza di banda entro la fine di quest'anno, con produttori locali come Changxin Memory Technologies ancora lontani dal raggiungere un output su larga scala. SK Hynix è il principale produttore tra Micron Technology e Samsung nello sviluppo di componenti avanzati utilizzati nei chip AI. 

Ascend 910C combina due die Ascend 910B

Il processore Acend 910C incorpora HBM2E, una generazione precedente di memoria ad alta larghezza di banda, essenziale per il funzionamento degli acceleratori AI. La tecnologia dietro l'HBM è così complessa che persino Samsung ha faticato a far usare la sua HBM da Nvidia per anni. Il processore 910C è l'ultima generazione della serie precedente di Huawei, che combina due die 910B. L'approccio progettuale mostra l'affidamento di Huawei sulla tecnologia straniera precedentemente acquisita per estendere la vita della sua linea di hardware. 

Secondo TechInsight ricerca, l'Ascend 910C è stato costruito sull'architettura DaVinci proprietaria di Huawei. Il chip integra 32 core in grado di fornire 256 teraflops di prestazioni FP16 o 512 TOPS di prestazioni INT8, supportati da 84 MB di SRAM on-chip e quattro canali HBM2, che forniscono oltre 1,2 TB/s di larghezza di banda di memoria. A differenza della maggior parte degli acceleratori AI, il 910C presenta anche 16 core CPU Taishan compatibili con Arm, consentendogli di operare senza un processore host ed eseguire sistemi operativi completi.

TSMC ha confermato che i die utilizzati nei chip analizzati di recente corrispondono a quelli prodotti prima che l'azienda interrompesse le sue spedizioni, piuttosto che a prodotti di nuova fabbricazione. I componenti prodotti da Samsung e SK Hynix sono stati anche identificati in campioni separati del 910C. I chip di memoria, introdotti diversi anni fa, si ritiene siano stati acquisiti prima che Washington ampliasse le restrizioni nel 2024 per coprire le vendite di memoria avanzata alla Cina.

Gli Stati Uniti hanno aggiunto Huawei alla sua Entity List per la prima volta nel 2019, impedendo all'azienda di reperire semiconduttori avanzati, strumenti di produzione e software di progettazione. Le restrizioni sono state ampliate alla fine del 2024 per includere gli acceleratori AI e i moduli di memoria ad alta larghezza di banda che li alimentano. Le misure miravano a limitare l'accesso di Pechino ai sistemi AI all'avanguardia e a rallentare lo sviluppo della capacità di produzione di chip domestici.