Huawei Technologies ora si affida a componenti stranieri per costruire chip

I processori Ascend 910C di Huawei Technologies Co., considerati l'alternativa più competitiva della Cina all'hardware AI di Nvidia, contengono componenti avanzati dei principali produttori di chip asiatici.

Le società di ricerca, tra cui TechInsights e SemiAnalysis, hanno condotto analisi che hanno rivelato che l'azienda con sede a Shenzhen si è affidata a componenti avanzati di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), SamsungtronCo. e SK Hynix Inc. per costruire i suoi acceleratori Ascend di terza generazione.

Huawei punta sui chip di memoria accumulati per il suo Ascend 910C

Huawei ha iniziato a spedire l'Ascend 910C all'inizio di quest'anno, offrendo al mercato un'alternativa competitiva ai processori AI avanzati di Nvidia Corp. Sebbene i chip siano interamente progettati in Cina, le indagini condotte da Techinsight hanno rivelato che i die che alimentano l'Ascend 910C derivano dalla tecnologia di processo a 7 nanometri di TSMC, contraddicendo l'ipotesi che la fonderia nazionale Semiconductor Manufacturing International Corp. fosse responsabile della fabbricazione dell'ultima generazione.

Il South China Morning Post ha confermato che campioni separati di chip contenevano die prodotti da TSMC e memorie ad alta larghezza di banda (HBM2E) ottenute da Samsung e SK Hynix. Il rapporto ha confermato che Huawei ha ottenuto l'accesso a milioni di wafer TSMC tramite una società intermediaria chiamata Sophgo. 

TSMC ha interrotto i rapporti con Sophgo, ha reso note le transazioni alle autorità statunitensi e ha ribadito di non aver fornito direttamente componenti a Huawei da settembre 2020, secondo quanto . Tuttavia, si prevede che le scorte esistenti di chip saranno sufficienti a supportare le spedizioni del processore Ascend 910C di Huawei quest'anno.

Sia Samsung che SK Hynix hanno dichiarato di aver cessato i rapporti commerciali con Huawei dopo l'imposizione di restrizioni all'esportazione. Le aziende sudcoreane hanno sottolineato il rispetto delle normative statunitensi sull'esportazione e hanno confermato di non fornire più a Huawei componenti soggetti a restrizioni.

Dylan Patel, analista di SemiAnalysis, ha rivelato che Huawei ha acquistato wafer per un valore di circa 500 milioni di dollari tramite Sophgo, che in seguito ha rivenduto circa 2,9 milioni di chip all'azienda. L'analisi di Patel suggerisce che la Cina potrebbe trovarsi ad affrontare una carenza di offerta di memorie ad alta larghezza di banda entro la fine di quest'anno, con produttori locali come Changxin Memory Technologies ancora lontani dal raggiungere una produzione su larga scala. SK Hynix è il principale produttore, tra Micron Technology e Samsung, nello sviluppo di componenti avanzati utilizzati nei chip per l'intelligenza artificiale. 

Ascend 910C combina due matrici Ascend 910B

Il processore Acend 910C incorpora HBM2E, una precedente generazione di memoria ad alta larghezza di banda, essenziale per il funzionamento degli acceleratori AI. La tecnologia alla base di HBM è così complessa che persino Samsung ha faticato per anni a farla utilizzare da Nvidia. Il processore 910C è l'ultima generazione della precedente serie Huawei, che combina due die 910B. L'approccio progettuale dimostra l'affidamento di Huawei a tecnologie straniere precedentemente acquisite per estendere la durata della sua gamma hardware. 

Secondo una ricerca, Ascend 910C è stato realizzato sulla base dell'architettura proprietaria DaVinci di Huawei. Il chip integra 32 core in grado di offrire prestazioni FP16 pari a 256 teraflop o prestazioni INT8 pari a 512 TOPS, supportati da 84 MB di SRAM on-chip e quattro canali HBM2, che forniscono una larghezza di banda di memoria superiore a 1,2 TB/s. A differenza della maggior parte degli acceleratori AI, il 910C dispone anche di 16 core CPU Taishan compatibili con Arm, che gli consentono di funzionare senza un processore host ed eseguire sistemi operativi completi.

TSMC ha confermato che i die utilizzati nei chip analizzati di recente corrispondono a quelli prodotti prima che l'azienda interrompesse le spedizioni, anziché a prodotti di nuova fabbricazione. Componenti prodotti da Samsung e SK Hynix anchedentin campioni separati del 910C. Si ritiene che i chip di memoria, introdotti diversi anni fa, siano stati acquisiti prima che Washington estendesse le restrizioni nel 2024 per coprire le vendite di memorie avanzate in Cina.

Gli Stati Uniti hanno inserito Huawei nella loro Entity List per la prima volta nel 2019, impedendo all'azienda di rifornirsi di semiconduttori avanzati, strumenti di produzione e software di progettazione. Le restrizioni sono state estese alla fine del 2024 per includere gli acceleratori di intelligenza artificiale e i moduli di memoria ad alta larghezza di banda che li alimentano. Le misure miravano a limitare l'accesso di Pechino ai sistemi di intelligenza artificiale di punta e a rallentare lo sviluppo della capacità produttiva nazionale di chip.