Huawei Technologies s’appuie désormais sur des composants étrangers pour fabriquer des puces

Les processeurs Ascend 910C de Huawei Technologies Co., considérés comme l’alternative la plus compétitive de Chine au matériel IA de Nvidia, contiennent des composants avancés de grands fabricants de puces asiatiques.

Des cabinets d’étude, dont TechInsights et SemiAnalysis, ont réalisé des analyses détaillées qui ont révélé que l’entreprise basée à Shenzhen s’est appuyée sur des composants avancés de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung Electronics Co. et SK Hynix Inc. pour fabriquer ses accélérateurs Ascend de troisième génération.

Huawei s’appuie sur des puces mémoire en stock pour son Ascend 910C

Huawei a commencé à expédier l’Ascend 910C plus tôt cette année, offrant au marché une alternative compétitive aux processeurs IA avancés de Nvidia Corp. Bien que les puces soient entièrement conçues en Chine, des enquêtes menées par TechInsight ont révélé que les puces alimentant l’Ascend 910C provenaient de la technologie de processus 7 nanomètres de TSMC, contredisant l’hypothèse selon laquelle le fondeur national Semiconductor Manufacturing International Corp. était responsable de la fabrication de la dernière génération.

Le South China Morning Post a confirmé que des échantillons de puces distincts contenaient des puces fabriquées par TSMC et de la mémoire haute bande passante (HBM2E) obtenue auprès de Samsung et SK Hynix. Le rapport a confirmé que Huawei avait obtenu l’accès à des millions de wafers TSMC par l’intermédiaire d’une société intermédiaire appelée Sophgo. 

TSMC a depuis rompu les liens avec Sophgo, a divulgué les transactions aux autorités américaines et a réitéré qu’elle n’a pas fourni directement à Huawei depuis septembre 2020, selon un Reuters rapport. Cependant, le stock existant de puces devrait soutenir les expéditions de l’Ascend 910C par Huawei cette année.

Tant Samsung que SK Hynix ont déclaré avoir cessé de faire affaire avec Huawei après l’imposition de restrictions à l’exportation. Les entreprises sud-coréennes ont souligné leur conformité aux réglementations américaines sur les exportations et ont confirmé qu’elles ne fournissaient plus Huawei en composants restreints.

Dylan Patel, analyste chez SemiAnalysis, a révélé que Huawei avait acheté pour environ 500 millions de dollars de wafers via Sophgo, qui a ensuite revendu environ 2,9 millions de puces à l’entreprise. L’analyse de Patel suggère que la Chine pourrait faire face à une pénurie d’approvisionnement en mémoire haute bande passante d’ici la fin de cette année, les producteurs locaux tels que Changxin Memory Technologies étant encore loin d’atteindre une production à grande échelle. SK Hynix est le premier producteur parmi Micron Technology et Samsung dans le développement de composants avancés utilisés dans les puces IA. 

L’Ascend 910C combine deux puces Ascend 910B

Le processeur Acend 910C intègre de la HBM2E, une génération antérieure de mémoire haute bande passante, essentielle au fonctionnement des accélérateurs IA. La technologie derrière la HBM est si complexe que même Samsung a eu du mal à faire utiliser sa HBM par Nvidia pendant des années. Le processeur 910C est la dernière génération de la série antérieure de Huawei, qui combine deux puces 910B. L’approche de conception montre la dépendance de Huawei à l’égard de la technologie étrangère acquise précédemment pour prolonger la durée de vie de sa gamme de matériel. 

Selon TechInsight recherche, l’Ascend 910C a été construit sur l’architecture DaVinci interne de Huawei. La puce intègre 32 cœurs capables de fournir 256 téraflops de performance FP16 ou 512 TOPS de performance INT8, soutenus par 84 Mo de SRAM sur puce et quatre canaux HBM2, qui offrent plus de 1,2 To/s de bande passante mémoire. Contrairement à la plupart des accélérateurs IA, le 910C dispose également de 16 cœurs CPU Taishan compatibles Arm, lui permettant de fonctionner sans processeur hôte et d’exécuter des systèmes d’exploitation complets.

TSMC a confirmé que les puces utilisées dans les puces analysées récemment correspondent à celles fabriquées avant que l’entreprise n’arrête ses expéditions, plutôt que des produits nouvellement fabriqués. Les composants produits par Samsung et SK Hynix ont également été identifiés dans des échantillons distincts du 910C. Les puces mémoire, introduites il y a plusieurs années, auraient été acquises avant que Washington n’élargisse les restrictions en 2024 pour couvrir les ventes de mémoire avancée à la Chine.

Les États-Unis ont ajouté Huawei à leur liste des entités en 2019, empêchant l’entreprise de se procurer des semi-conducteurs avancés, des outils de fabrication et des logiciels de conception. Les restrictions ont été élargies à la fin de 2024 pour inclure les accélérateurs IA et les modules de mémoire haute bande passante qui les alimentent. Ces mesures visaient à limiter l’accès de Pékin aux systèmes IA de pointe et à ralentir le développement de la capacité nationale de fabrication de puces.