تكنولوجيا هواوي تعتمد الآن على المكونات الأجنبية لبناء الرقائق

تحتوي معالجات Ascend 910C التابعة لشركة هواوي تكنولوجيز، والتي تعتبر البديل الأكثر تنافسية للصين مقابل الأجهزة الذكية الاصطناعية من إنفيديا، على مكونات متقدمة من كبار مصنعي الرقائق في آسيا.

أجرت شركات أبحاث، بما في ذلك TechInsights وSemiAnalysis، عمليات تفكيك كشفت أن الشركة القائمة في شنتشن اعتمدت على أجزاء متقدمة من شركة تصنيع أشباه الموصلات في تايوان (TSMC)، وسامسونج للإلكترونيات، وSK Hynix لبناء مسرعات الجيل الثالث من Ascend.

تعتمد هواوي على رقائق ذاكرة مخزنة مسبقاً لـ Ascend 910C

بدأت هواوي شحن Ascend 910C في وقت سابق من هذا العام، مما وفر للسوق بديلاً تنافسياً لمعالجات الذكاء الاصطناعي المتقدمة من شركة إنفيديا. وعلى الرغم من أن الرقائق مصممة بالكامل في الصين، كشفت التحقيقات التي أجرتها Techinsight أن الرقائق التي تشغل Ascend 910C نشأت من تقنية عملية التصنيع بقطر 7 نانومتر من TSMC، مما يتناقض مع الافتراض بأن شركة تصنيع أشباه الموصلات الدولية (SMIC) المحلية كانت مسؤولة عن تصنيع الجيل الأحدث.

صحيفة ساوث تشاينا مورنينغ بوست Ajna أن عينات الرقائق المنفصلة تحتوي على رقائق من صنع TSMC وذاكرة عالية النطاق (HBM2E) تم الحصول عليها من سامسونج وSK Hynix. وأكدت التقرير أن هواوي حصلت على ملايين الرقائق من TSMC من خلال شركة وسيطة تسمى Sophgo. 

تي إس إم سي وقد قطعت الشركة منذ ذلك الحين علاقاتها مع Sophgo، وكشفت المعاملات للسلطات الأمريكية، وأكدت أنها لم تزود هواوي مباشرة منذ سبتمبر 2020، وفقاً لـ Reuters تقرير. ومع ذلك، من المتوقع أن تدعم المخزونات الحالية من الرقائق شحنات هواوي لـ Ascend 910C هذا العام.

وقالت كل من سامسونج وSK Hynix إنهما توقفتا عن العمل مع هواوي بعد فرض قيود التصدير. وشددت الشركات الكورية الجنوبية على الامتثال للوائح التصدير الأمريكية وأكدت أنها لم تعد تزود هواوي بالمكونات المقيدة.

ديلان باتيل، محلل في SemiAnalysis، كشفت أن هواوي اشترت حوالي 500 مليون دولار من الرقائق عبر Sophgo، والتي أعادت بيع حوالي 2.9 مليون رقائق للشركة لاحقاً. تشير تحليلات باتيل إلى أن الصين قد تواجه نقصاً في الإمداد بالذاكرة عالية النطاق بحلول نهاية هذا العام، حيث لا تزال المنتجون المحليون مثل Changxin Memory Technologies بعيدون جداً عن تحقيق إنتاج واسع النطاق. وتعد SK Hynix المنتج الرائد بين Micron Technology وسامسونج في تطوير المكونات المتقدمة المستخدمة في رقائق الذكاء الاصطناعي. 

يجمع Ascend 910C بين رقائق Ascend 910B

يدمج معالج Acend 910C تقنية HBM2E، وهي جيل سابق من الذاكرة عالية النطاق، والتي تعد ضرورية لعمل مسرعات الذكاء الاصطناعي. التكنولوجيا وراء HBM معقدة للغاية لدرجة أن سامسونج كافحت لسنوات لجعل HBM الخاص بها مستخدماً من قبل إنفيديا. يُعد معالج 910C الجيل الأحدث من سلسلة هواوي السابقة، والذي يجمع بين رقائق 910B اثنتين. يُظهر نهج التصميم اعتماد هواوي على التكنولوجيا الأجنبية المكتسبة سابقاً لإطالة عمر تشكيلة أجهزتها. 

وفقاً لـ TechInsight بحث، تم بناء Ascend 910C على بنية DaVinni الخاصة بشركة هواوي. يدمج الرقاقة 32 نواة قادرة على تقديم 256 تيرافلوب من أداء FP16 أو 512 TOPS من أداء INT8، مدعومة بـ 84 ميجابايت من SRAM على الرقاقة وقناتين HBM2، والتي توفر أكثر من 1.2 تيرابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي للذاكرة. وعلى عكس معظم مسرعات الذكاء الاصطناعي، يتميز 910C أيضاً بـ 16 نواة CPU متوافقة مع Arm من طراز Taishan، مما يمكنها من العمل دون معالج مضيف وتشغيل أنظمة تشغيل كاملة.

أكدت TSMC أن الرقائق المستخدمة في الرقائق التي تم تحليلها مؤخراً تتطابق مع تلك المصنعة قبل أن توقفت الشركة عن شحناتها، بدلاً من المنتجات المصنعة حديثاً. تم تحديد المكونات المنتجة بواسطة سامسونج و SK Hynix أيضاً في عينات منفصلة من 910C. يُعتقد أن رقائق الذاكرة، التي تم طرحها منذ عدة سنوات، تم شراؤها قبل أن توسع واشنطن القيود في عام 2024 لتغطي مبيعات الذاكرة المتقدمة إلى الصين.

أضافت الولايات المتحدة هواوي إلى قائمة الكيانات الخاصة بها لأول مرة في عام 2019، مما منع الشركة من الحصول على أشباه الموصلات المتقدمة، وأدوات التصنيع، وبرمجيات التصميم. تم توسيع القيود في أواخر عام 2024 لتشمل مسرعات الذكاء الاصطناعي ووحدات الذاكرة عالية النطاق التي تشغلها. هدفت التدابير إلى الحد من وصول بكين إلى أنظمة الذكاء الاصطناعي المتطورة وإبطاء تطوير قدرات تصنيع الرقائق المحلية.