화웨이 테크놀로지, 칩 제조에 외국 부품 의존

화웨이 테크놀로지 코퍼레이션의 아센드 910C 프로세서는 차이나의 엔비디아 AI 하드웨어에 대한 가장 경쟁력 있는 대안으로 간주되며, 주요 아시아 반도체 제조업체들의 고급 구성 요소를 포함하고 있습니다.

테크인사이트와 세미애널리시스 등 연구 기관들은 심천에 기반을 둔 회사가 제3세대 아센드 가속기를 구축하기 위해 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스의 고급 부품에 의존했다는 것을 드러낸 분해 분석을 수행했습니다.

화웨이는 아센드 910C에 대해 재고 메모리 칩에 의존

화웨이는 올해 초 아센드 910C의 출항을 시작하여 시장에 엔비디아의 고급 AI 프로세서에 대한 경쟁력 있는 대안을 제공했습니다. 칩은 중국에서 완전히 설계되었지만, 테크인사이트가 수행한 조사에 따르면 아센드 910C를 구동하는 다이(TSMC의 7나노미터 공정 기술에서 유래했다는 사실이 밝혀졌으며, 최신 세대의 제조를 국내 파운드리인 SMIC가 담당했다는 가정을 반박합니다.

사우스차이나모닝포스트 확인 별도의 칩 샘플에는 TSMC 제조 다이와 삼성 및 SK하이닉스에서 확보한 고대역폭 메모리(HBM2E)가 포함되어 있었습니다. 이 보고서는 화웨이가 소프고(Sophgo)라는 중개 회사를 통해 수백만 개의 TSMC 웨이퍼에 접근했음을 확인했습니다. 

TSMC 이후 소프고와의 관계를 끊었고, 미국 당국에 거래를 공개했으며, 2020년 9월 이후 화웨이에 직접 공급하지 않았다고 재확인했습니다. 이는 로이터의 보고서에 따르면 그러나 기존 다이 재고는 올해 화웨이의 아센드 910C 출항을 지원할 것으로 예상됩니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 모두 수출 규제가 부과된 후 화웨이와의 사업을 중단했다고 밝혔습니다. 한국 기업들은 미국 수출 규정을 준수함을 강조하며 더 이상 제한된 구성 요소를 화웨이에 공급하지 않는다고 확인했습니다.

세미애널리시스 분석가인 딜런 파텔은 공개했다 화웨이가 소프고를 통해 약 5억 달러 상당의 웨이퍼를 구매했으며, 이는 나중에 회사에 약 290만 개의 다이를 재판매했다고 밝혔습니다. 파텔의 분석에 따르면 중국은 올해 말까지 고대역폭 메모리 공급 부족에 직면할 수 있으며, 장신 메모리 테크놀로지스 같은 현지 생산자들은 여전히 대량 생산에 크게 미치지 못하고 있습니다. SK하이닉스는 마이크론 테크놀로지스와 삼성전자 중 AI 칩에 사용되는 고급 부품 개발에서 최상위 생산자입니다. 

아센드 910C는 두 개의 아센드 910B 다이를 결합

아센드 910C 프로세서는 HBM2E라는 이전 세대의 고대역폭 메모리를 통합하며, 이는 AI 가속기의 기능에 필수적입니다. HBM의 기술은 매우 복잡하여 삼성전자가 수년간 엔비디아의 HBM 사용에 어려움을 겪었습니다. 910C 프로세서는 화웨이의 이전 시리즈인 910B 다이 두 개를 결합한 최신 세대입니다. 이 설계 접근 방식은 화웨이가 하드웨어 라인업의 수명을 연장하기 위해 이전에 획득한 외국 기술에 의존하고 있음을 보여줍니다. 

테크인사이트에 따르면 연구에, 아센드 910C는 화웨이의 자체 다빈치 아키텍처를 기반으로 구축되었습니다. 이 칩은 256 TFLOPS의 FP16 성능 또는 512 TOPS의 INT8 성능을 제공할 수 있는 32개의 코어를 통합하며, 84MB의 온칩 SRAM과 1.2TB/s 이상의 메모리 대역폭을 제공하는 4개의 HBM2 채널이 이를 지원합니다. 대부분의 AI 가속기와 달리 910C는 호스트 프로세서 없이 작동하고 완전한 운영 체제를 실행할 수 있는 16개의 Arm 호환 타이산 CPU 코어도 갖추고 있습니다.

TSMC는 최근 분석된 칩에 사용된 다이가 회사가 출항을 중단하기 전에 제조된 것과 일치하며, 새로 제조된 제품이 아님을 확인했습니다. 삼성전자가 생산한 구성 요소와 SK 하이닉스 는 910C의 별도 샘플에서도 확인되었습니다. 몇 년 전에 도입된 이 메모리 칩들은 워싱턴이 2024년 중국에 대한 고급 메모리 판매에 대한 규제를 확대하기 전에 획득된 것으로 여겨집니다.

미국은 2019년 처음으로 화웨이를 엔티티 리스트에 추가하여 회사가 고급 반도체, 제조 도구 및 설계 소프트웨어를 조달하는 것을 방지했습니다. 규제는 2024년 말 AI 가속기와 이를 구동하는 고대역폭 메모리 모듈을 포함하도록 확대되었습니다. 이러한 조치는 베이징의 최첨단 AI 시스템 접근을 억제하고 국내 칩 제조 능력을 늦추는 것을 목표로 했습니다.