Компания Huawei Technologies теперь использует зарубежные компоненты для производства своих чипов

Процессоры Ascend 910C от Huawei Technologies Co., считающиеся наиболее конкурентоспособной альтернативой аппаратному обеспечению Nvidia для искусственного интеллекта в Китае, содержат передовые компоненты от ведущих азиатских производителей микросхем.

Исследовательские компании, включая TechInsights и SemiAnalysis, провели разборку оборудования, которая показала, что компания из Шэньчжэня использовала передовые компоненты от Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), SamsungtronCo. и SK Hynix Inc. для создания своих ускорителей Ascend третьего поколения.

Huawei использует накопленные запасы микросхем памяти для своего смартфона Ascend 910C

Компания Huawei начала поставки процессоров Ascend 910C в начале этого года, предоставив рынку конкурентоспособную альтернативу передовым процессорам искусственного интеллекта от Nvidia Corp. Хотя чипы полностью разработаны в Китае, расследование, проведенное Techinsight, показало, что кристаллы, используемые в Ascend 910C, были изготовлены по 7-нанометровой технологической схеме TSMC, что противоречит предположению о том, что за производство последнего поколения отвечала отечественная компания Semiconductor Manufacturing International Corp.

Газета South China Morning Post подтвердила , что отдельные образцы чипов содержали кристаллы производства TSMC и высокоскоростную память (HBM2E), полученную от Samsung и SK Hynix. В сообщении подтверждалось, что Huawei получила доступ к миллионам кремниевых пластин TSMC через посредническую компанию Sophgo. 

компания TSMC разорвала связи с Sophgo, раскрыла информацию о сделках властям США и подтвердила, что не поставляла чипы Huawei напрямую с сентября 2020 года. сообщению Однако ожидается, что имеющиеся запасы чипов обеспечат поставки Huawei чипов Ascend 910C в этом году.

Компании Samsung и SK Hynix заявили, что прекратили сотрудничество с Huawei после введения экспортных ограничений. Южнокорейские компании подчеркнули соблюдение американских экспортных правил и подтвердили, что больше не поставляют Huawei компоненты, подпадающие под ограничения.

Аналитик SemiAnalysis Дилан Патель сообщил , что Huawei закупила у Sophgo кремниевых пластин примерно на 500 миллионов долларов, после чего Sophgo перепродала компании около 2,9 миллиона кристаллов. Анализ Пателя предполагает, что к концу этого года Китай может столкнуться с дефицитом высокоскоростной памяти, поскольку местные производители, такие как Changxin Memory Technologies, еще далеки от достижения массового производства. SK Hynix является ведущим производителем среди Micron Technology и Samsung в разработке передовых компонентов, используемых в чипах для искусственного интеллекта. 

Ascend 910C объединяет две матрицы Ascend 910B

Процессор Acend 910C использует HBM2E, память предыдущего поколения с высокой пропускной способностью, которая необходима для работы ускорителей искусственного интеллекта. Технология HBM настолько сложна, что даже Samsung годами боролась за то, чтобы Nvidia использовала её HBM. Процессор 910C — это последнее поколение процессоров Huawei из предыдущей серии, в котором объединены два кристалла 910B. Такой подход к проектированию демонстрирует опору Huawei на ранее приобретенные зарубежные технологии для продления срока службы своей линейки аппаратного обеспечения. 

Согласно исследованию, Ascend 910C создан на основе собственной архитектуры Huawei DaVinci. Чип включает 32 ядра, способных обеспечить производительность 256 терафлопс в FP16 или 512 TOPS в INT8, поддерживаемых 84 МБ встроенной SRAM и четырьмя каналами HBM2, обеспечивающими пропускную способность памяти более 1,2 ТБ/с. В отличие от большинства ускорителей ИИ, 910C также имеет 16 совместимых с Arm ядер Taishan, что позволяет ему работать без хост-процессора и запускать полноценные операционные системы.

Компания TSMC подтвердила, что кристаллы, использованные в недавно проанализированных микросхемах, соответствуют тем, которые были произведены до того, как компания прекратила поставки, а не новым изделиям. Компоненты производства Samsung и SK Hynix также былиdentв отдельных образцах 910C. Считается, что эти микросхемы памяти, представленные несколько лет назад, были приобретены до того, как Вашингтон в 2024 году расширил ограничения на продажу передовой памяти в Китай.

В 2019 году США впервые внесли Huawei в свой санкционный список, что запретило компании закупать передовые полупроводники, производственные инструменты и программное обеспечение для проектирования. В конце 2024 года ограничения были расширены и включили в себя ускорители искусственного интеллекта и высокоскоростные модули памяти, которые их обеспечивают. Эти меры были направлены на ограничение доступа Пекина к передовым системам ИИ и замедление развития отечественных мощностей по производству микросхем.