Huawei Technologies теперь полагается на иностранные компоненты для производства чипов

Процессоры Ascend 910C компании Huawei Technologies Co., считающиеся наиболее конкурентоспособной альтернативой ИИ-оборудованию Nvidia в Китае, содержат передовые компоненты от крупных азиатских производителей чипов.

Исследовательские фирмы, включая TechInsights и SemiAnalysis, провели разборки, которые показали, что компания из Шэньчжэня полагалась на передовые детали от Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung Electronics Co. и SK Hynix Inc. для создания своих ускорителей Ascend третьего поколения.

Huawei полагается на накопленные чипы памяти для своих Ascend 910C

Huawei начала отгрузку Ascend 910C в начале этого года, предложив рынку конкурентоспособную альтернативу передовым ИИ-процессорам Nvidia Corp. Хотя чипы полностью разработаны в Китае, расследования, проведенные TechInsight, показали, что кристаллы, питающие Ascend 910C, были произведены с использованием 7-нанометровой технологической базы TSMC, что противоречит предположению о том, что за производство последнего поколения отвечала внутренняя фабрика Semiconductor Manufacturing International Corp.

Южно-Китайское утреннее почтовое издание подтвердила что отдельные образцы чипов содержали кристаллы, произведенные TSMC, и высокоскоростную память (HBM2E), полученную от Samsung и SK Hynix. Отчет подтвердил, что Huawei получила доступ к миллионам пластин TSMC через посредническую компанию под названием Sophgo. 

TSMC с тех пор разорвала связи с Sophgo, раскрыла транзакции властям США и вновь подтвердила, что не поставляет продукцию Huawei напрямую с сентября 2020 года, согласно Reuters отчету. Однако ожидается, что существующий запас кристаллов обеспечит отгрузку Huawei Ascend 910C в этом году.

И Samsung, и SK Hynix заявили, что прекратили вести бизнес с Huawei после введения экспортных ограничений. Южнокорейские компании подчеркнули соблюдение экспортных регламентов США и подтвердили, что больше не поставляют Huawei ограниченные компоненты.

Дайлан Пател, аналитик SemiAnalysis, сообщила что Huawei приобрела около 500 миллионов долларов пластин через Sophgo, которая позже перепродала компании около 2,9 миллиона кристаллов. Анализ Патела предполагает, что Китай может столкнуться с дефицитом высокоскоростной памяти к концу этого года, при этом местные производители, такие как Changxin Memory Technologies, все еще далеки от достижения массового производства. SK Hynix является ведущим производителем среди Micron Technology и Samsung в разработке передовых компонентов, используемых в ИИ-чипах. 

Ascend 910C объединяет два кристалла Ascend 910B

Процессор Acend 910C включает HBM2E, высокоскоростную память предыдущего поколения, которая необходима для работы ИИ-ускорителей. Технология HBM настолько сложна, что даже Samsung с трудом добилась того, чтобы Nvidia использовала её на протяжении многих лет. Процессор 910C – это новейшее поколение более ранней серии Huawei, которая объединяет два кристалла 910B. Подход к дизайну показывает зависимость Huawei от ранее приобретенных иностранных технологий для продления срока службы своей линейки оборудования. 

Согласно TechInsight исследований Cryptorank, Ascend 910C был построен на внутренней архитектуре DaVinci Huawei. Чип интегрирует 32 ядра, способные обеспечивать 256 терафлопс производительности FP16 или 512 TOPS производительности INT8, поддерживаемые 84 МБ встроенной SRAM и четырьмя каналами HBM2, которые обеспечивают пропускную способность памяти более 1,2 ТБ/с. В отличие от большинства ИИ-ускорителей, 910C также имеет 16 ядер CPU Taishan, совместимых с архитектурой Arm, что позволяет ему работать без хост-процессора и запускать полные операционные системы.

TSMC подтвердила, что кристаллы, использованные в недавно проанализированных чипах, соответствуют тем, которые были произведены до того, как компания прекратила отгрузки, а не новым продуктам. Компоненты, произведенные Samsung и SK Hynix также были идентифицированы в отдельных образцах 910C. Чипы памяти, представленные несколько лет назад, вероятно, были приобретены до того, как Вашингтон расширил ограничения в 2024 году, чтобы охватить продажи передовой памяти в Китай.

США впервые включили Huawei в свой Список субъектов в 2019 году, что помешало компании закупать передовые полупроводники, производственное оборудование и программное обеспечение для проектирования. Ограничения были расширены в конце 2024 года, чтобы включить ИИ-ускорители и модули высокоскоростной памяти, которые их питают. Меры были направлены на ограничение доступа Пекина к передовым ИИ-системам и замедление развития внутреннего производства чипов.