华为技术有限公司现依赖外国组件制造芯片

华为技术有限公司的Ascend 910C处理器被视为中国最具竞争力的英伟达AI硬件替代品，其中包含来自亚洲主要芯片制造商的先进组件。

包括TechInsights和SemiAnalysis在内的研究机构进行了拆解分析，揭示这家位于深圳的公司依赖台湾台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics Co.）和SK海力士（SK Hynix Inc.）的先进部件来制造其第三代Ascend加速器。

华为依靠囤积的内存芯片为其Ascend 910C提供支持

华为今年早些时候开始交付Ascend 910C，为市场提供了与英伟达公司先进AI处理器相抗衡的替代方案。虽然这些芯片完全在中国设计，但Techinsight进行的调查揭示，为Ascend 910C提供动力的芯片源自台积电的7纳米工艺技术，这与国内晶圆代工厂中芯国际（SMIC）负责制造最新一代芯片的假设相矛盾。

《南华早报》 Ajna 单独的芯片样本中包含台积电制造的芯片以及从三星和SK海力士获得的高带宽内存（HBM2E）。该报告证实，华为通过一家名为Sophgo的中间公司获得了数百万片台积电晶圆。 

台积电 随后切断了与Sophgo的联系，向美国当局披露了交易情况，并重申自2020年9月以来未直接向华为供货，据路透社 报道。 然而，现有的芯片库存预计将支持华为今年Ascend 910C的出货。

三星和SK海力士均表示，在实施出口限制后，他们停止了与华为的业务往来。韩国公司强调遵守美国出口法规，并确认他们不再向华为供应受限组件。

SemiAnalysis分析师Dylan Patel， 披露 华为通过Sophgo购买了价值约5亿美元晶圆，后者随后向该公司转售了约290万颗芯片。Patel的分析表明，中国可能在今年年底面临高带宽内存供应短缺，而长鑫存储等本土生产商距离实现大规模量产仍有很大差距。SK海力士是美光科技和三星中在开发AI芯片所用先进组件方面的顶级生产商。 

Ascend 910C结合了两个Ascend 910B芯片

Acend 910C处理器采用了HBM2E，这是一种较早一代的高带宽内存，对于AI加速器的运行至关重要。HBM背后的技术非常复杂，以至于三星多年来一直难以让英伟达使用其HBM产品。910C处理器是华为早期系列的最新一代，结合了两个910B芯片。这种设计思路表明华为依赖此前获得的外国技术来延长其硬件产品线的生命周期。 

据TechInsight 研究称，Ascend 910C基于华为自研的达芬奇架构构建。该芯片集成了32个核心，可提供256 TFLOPS的FP16性能或512 TOPS的INT8性能，并配有84 MB片上SRAM和四个HBM2通道，提供超过1.2 TB/s的内存带宽。与大多数AI加速器不同，910C还具备16个兼容Arm的泰山CPU核心，使其能够在没有主机处理器的情况下运行，并运行完整的操作系统。

台积电确认，最近分析的芯片中使用的芯片与该公司停止发货前制造的芯片相符，而非新制造的产品。由三星和 SK海力士 生产的组件也在910C的单独样本中被识别出来。这些几年前推出的内存芯片被认为是在华盛顿于2024年扩大对华先进内存销售限制之前获得的。

美国于2019年首次将华为列入实体清单，阻止该公司采购先进半导体、制造工具和设计软件。2024年底，限制措施扩大至包括AI加速器及其 powering 的高带宽内存模块。这些措施旨在遏制北京获取前沿AI系统的途径，并减缓国内芯片制造能力的发展。