TSMC利用AI打造节能芯片，高通瞄准企业PC市场

周三，TSMC在硅谷推出了一种基于AI的新芯片设计方法，旨在将AI芯片的功耗降低多达十倍。这家为Nvidia和其他科技巨头制造芯片的公司表示，由于当前系统消耗过多电力，这种变革是必要的。

在满载情况下，Nvidia的AI服务器功耗可达1,200瓦，相当于让1,000美国家庭不间断运行。这种能源消耗是不可持续的，据报道，TSMC正试图通过更智能的设计来解决这一问题。

这种方法的核心是构建由称为“芯粒”（chiplets）的更小部件组成的芯片，每个部件采用不同的技术，并封装在一起。但这不仅仅是将部件拼凑在一起。这些新封装由Cadence Design Systems和Synopsys等公司的AI软件设计，而不仅仅是由工程师设计。

Cadence和Synopsys在速度和准确性上胜过工程师

TSMC 3DIC方法论小组副主管Jim Chang展示了成果。使用Cadence和Synopsys软件，曾经需要两天人工完成的芯片设计，现在由AI在五分钟内完成。Jim在演讲中表示：“这有助于充分发挥TSMC技术的能力，我们发现这非常有用。”该公司认为这种速度提升是将更高效芯片推向市场的关键。

但并非所有问题都能通过更智能的代码解决。Meta基础设施部门工程师Kaushik Veeraraghavan在主题演讲中表示，当前的芯片制造模式正触及物理极限。使用传统导线进出芯片传输数据正在减缓速度。

切换到光纤连接可以解决这个问题，但目前它们对于大型数据中心来说仍然不够可靠。Kaushik 表示：“这实际上不是一个工程问题。”“这是一个基本的物理问题。”

在同一活动中，Qualcomm推出了一套新芯片，其中包括一款专门针对商用电脑的产品。旗舰产品Snapdragon X2 Elite预计明年出货，并配备名为Guardian的新安全功能。

高通推动Guardian功能以竞争企业PC市场

Qualcomm游戏与计算高级副总裁Kedar Kondap解释了Guardian的工作原理。该功能允许IT团队远程连接到笔记本电脑，即使电脑处于关机状态，也可以推送更新或提供支持。这种远程访问功能以前就存在，但Qualcomm计划将其与5G调制解调器芯片结合使用。

这意味着只要拥有移动信号，公司就可以定位和管理笔记本电脑。Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin表示：“没有人能提供类似的服务。”“我确实看到这对部分劳动力具有吸引力，这将使企业车队对Qualcomm产生更强烈的兴趣。”

Qualcomm已尝试两年争夺PC市场份额，通过为Windows笔记本电脑提供节能芯片与Apple和Intel竞争。Intel仍占据大部分企业PC份额，并且已经拥有类似的远程功能，但Qualcomm的无线集成可能会给管理移动设备的企业带来优势。