TSMC, 에너지 효율적인 칩을 위해 AI 활용, 퀄컴은 엔터프라이즈 PC 타겟팅

TSMC는 수요일 실리콘 밸리에서 새로운 AI 기반 칩 설계 방법을 출시하며, AI 칩의 전력 요구 사항을 최대 10배까지 절감하는 것을 목표로 했다. 엔비디아 등 주요 기술 기업에 칩을 제조하는 이 회사는 현재 시스템이 너무 많은 전력을 소모하므로 이러한 변화가 필수적이라고 밝혔다.

최대 부하 상태에서 엔비디아의 AI 서버는 최대 1,200와트의 전력을 사용할 수 있으며, 이는 미국 가정 1,000곳이 끊임없이 가동되는 것과 동일한 전력 소모량이다. 이러한 에너지 소모는 지속 가능하지 않으며, TSMC는 더 스마트한 설계를 통해 이를 해결하려 한다고 알려졌다.

이 접근 방식은 서로 다른 기술로 제작된 작은 부품인 칩렛(chiplets)을 사용하여 칩을 구축하고, 이를 하나의 패키지로 포장하는 것을 중심으로 한다. 하지만 단순히 부품들을 모아 붙이는 것이 아니다. 이러한 새로운 패키지는 엔지니어뿐만 아니라 Cadence Design Systems 및 Synopsys와 같은 기업의 AI 소프트웨어를 통해 설계되고 있다.

Cadence와 Synopsys, 엔지니어보다 속도와 정확성에서 우위

TSMC의 3DIC 방법론 그룹 부국장인 짐 창은 그 결과를 선보였다. Cadence와 Synopsys 소프트웨어를 사용하여, 이전에 인간이 2일 동안 작업해야 했던 칩 설계가 AI를 통해 단 5분 만에 완료되었다. “이것은 TSMC 기술의 능력을 최대한 끌어내는 데 도움이 되며, 매우 유용하다고 판단한다.”라고 짐은 발표 중 말했다. 이 회사는 이러한 속도 향상이 더 효율적인 칩을 시장에 더 빠르게 출시하는 데 핵심적이라고 보고 있다.

하지만 모든 문제를 더 똑똑한 코드로 해결할 수 있는 것은 아닙니다. 메타의 인프라 부문 엔지니어인 카우시크 베이라라가반은 기조연설에서 현재 칩 제조 모델이 물리적 한계에 부딪히고 있다고 밝혔습니다. 전통적인 와이어를 통해 칩 안팎으로 데이터를 이동시키는 속도가 느려지고 있습니다.

광학 연결로 전환하면 이를 해결할 수 있지만, 현재 대규모 데이터 센터에서는 여전히 신뢰성이 부족하다. “사실 이는 공학적 문제가 아니다.” 카우시크 said. “이는 근본적인 물리적 문제다.”

동일한 행사에서 퀄컴은 비즈니스 컴퓨터를 겨냥한 칩을 포함한 새로운 칩 세트를 출시했습니다. 플래그십 모델인 스냅드래곤 X2 엘리트에는 가디언(Guardian)이라는 새로운 보안 기능이 탑재되어 내년 출하될 예정입니다.

퀄컴, 비즈니스 PC 시장에서 경쟁을 위해 가디언 기능 강화

퀄컴의 게임 및 컴퓨팅 담당 수석 부사장인 케다르 콘다프는 가디언의 작동 방식을 설명했습니다. 이 기능을 통해 IT 팀은 전원이 꺼진 노트북에도 원격으로 연결하여 업데이트를 배포하거나 지원을 제공할 수 있습니다. 이러한 원격 접근 기능은 이전에 존재했지만, 퀄컴은 이를 자체 5G 모뎀 칩과 결합할 계획입니다.

즉, 모바일 신호가 있는 한 기업은 노트북을 위치 추적하고 관리할 수 있다는 의미입니다. 크리에이티브 스트래티지스(Creative Strategies)의 최고경영자(CEO) 벤 바자린은 "다른 어느 곳도 이런 서비스를 제공할 수 없다"며 "실제적으로 이는 일부 근로자에게 매력적으로 작용할 것이며, 퀄컴이 기업용 기기 군을 관리하는 데 있어 더 큰 관심을 끌게 될 것"이라고 말했습니다.

퀄컴은 2년 동안 애플과 인텔과 경쟁하며 Windows 노트북용 에너지 절약형 칩을 제공함으로써 PC 시장의 일부를 차지하려고 노력해 왔습니다. 인텔은 여전히 기업용 PC 시장의 대부분을 장악하고 있으며 이미 유사한 원격 기능을 갖추고 있지만, 퀄컴의 무선 통합 기능은 이동 중 기기를 관리하는 기업들에게 우위를 점할 수 있는 요소가 될 수 있습니다.