TSMC는 에너지 효율적인 칩 개발을 위해 AI 기술을 활용하고 있으며, 퀄컴은 기업용 PC 시장을 공략하고 있습니다

TSMC는 수요일 실리콘 밸리에서 AI 기반 칩의 전력 소모량을 최대 10분의 1까지 줄이는 것을 목표로 하는 새로운 AI 칩 설계 방식을 공개했습니다. 엔비디아를 비롯한 여러 IT 대기업에 칩을 공급하는 이 회사는 현재 시스템이 너무 많은 전력을 소모하기 때문에 이러한 변화가 필요하다고 밝혔습니다.

엔비디아의 AI 서버는 최대 부하 시 1,200와트까지 전력을 소비하는데, 이는 미국 가정 1,000곳을 24시간 내내 가동하는 것과 같은 수준입니다. 이처럼 막대한 에너지 소모는 지속 가능하지 않으며, TSMC는 더욱 스마트한 설계를 통해 이 문제를 해결하려 노력하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

이 접근 방식은 칩렛이라고 불리는 더 작은 조각들을 여러 개로 나누어 하나의 패키지로 만드는 것을 중심으로 합니다. 각 조각은 서로 다른 기술로 제작됩니다. 하지만 단순히 조각들을 모아놓는 것만이 아닙니다. 이러한 새로운 패키지는 엔지니어들만이 아닌, Cadence Design Systems나 Synopsys 같은 회사의 AI 소프트웨어가 설계하고 있습니다.

Cadence와 Synopsys는 속도와 정확성 면에서 엔지니어들을 능가했습니다

TSMC의 3DIC 방법론 그룹 부책임자인 짐 창은 그 결과를 발표했습니다. 케이던스와 시놉시스 소프트웨어를 사용하여, 이전에는 사람이 이틀 동안 작업해야 했던 칩 설계를 이제 AI가 5분 만에 완료할 수 있게 되었습니다. 짐 창은 발표에서 "이러한 기술은 TSMC 기술의 잠재력을 최대한으로 끌어올리는 데 도움이 되며, 매우 유용하다고 생각합니다."라고 말했습니다. TSMC는 이러한 속도 향상이 더욱 효율적인 칩을 더 빨리 시장에 출시하는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 보고 있습니다.

하지만 모든 문제를 더 똑똑한 코드로 해결할 수 있는 것은 아닙니다. 메타의 인프라 부서 엔지니어인 카우시크 비라라가반은 기조연설에서 현재의 칩 제조 모델이 물리적 한계에 부딪히고 있다고 말했습니다. 기존 방식의 전선을 이용해 칩과 데이터를 주고받는 것이 속도를 저하시킨다는 것입니다.

광 연결로 전환하면 이 문제를 해결할 수 있지만, 현재로서는 대규모 데이터 센터에 사용하기에는 여전히 신뢰성이 너무 떨어집니다. 카우식은 "사실 이것은 엔지니어링 문제가 아니라 근본적인 물리적 문제입니다." 라고 말했습니다

같은 행사에서 퀄컴은 비즈니스용 컴퓨터를 겨냥한 칩을 포함한 새로운 칩 제품군을 공개했습니다. 플래그십 모델인 스냅드래곤 X2 엘리트는 가디언(Guardian)이라는 새로운 보안 기능을 탑재하고 내년에 출시될 예정입니다.

퀄컴, 비즈니스 PC 시장 경쟁력 강화를 위해 가디언(Guardian) 제품 개발에 박차를 가하다

퀄컴의 게임 및 컴퓨팅 부문 수석dent 인 케다르 콘답은 가디언(Guardian) 기능의 작동 방식을 설명했습니다. 이 기능을 통해 IT 팀은 노트북이 꺼져 있더라도 원격으로 접속하여 업데이트를 배포하거나 지원을 제공할 수 있습니다. 이러한 원격 접속 기능은 이전에도 존재했지만, 퀄컴은 이를 자사의 5G 모뎀 칩과 결합할 계획입니다.

즉, 기업들은 노트북이 모바일 신호만 있으면 위치를 파악하고 관리할 수 있다는 뜻입니다. 크리에이티브 스트래티지스의 CEO인 벤 바자린은 "이런 기능을 제공할 수 있는 곳은 우리밖에 없습니다."라며, "이 기능은 일부 직장인들에게trac것이며, 기업용 노트북 관리 솔루션 시장에서 퀄컴에 대한 관심을tron높일 것으로 예상합니다."라고 말했습니다

퀄컴은 지난 2년간 애플, 인텔과 경쟁하며 윈도우 노트북용 에너지 절약 칩을 출시해 PC 시장 점유율을 확보하려 노력해 왔습니다. 인텔은 여전히 ​​기업용 PC 시장의 대부분을 점유하고 있으며 이미 유사한 원격 제어 기능을 제공하고 있지만, 퀄컴의 무선 통합 기능은 이동 중에도 기기를 관리해야 하는 기업 시장에서 경쟁 우위를 점할 수 있게 해줄 것입니다.