Huawei Technologies ist jetzt auf ausländische Komponenten angewiesen, um Chips zu bauen

Huawei Technologies Co.’s Ascend 910C-Prozessoren, die als Chinas wettbewerbsfähigste Alternative zu Nvidias KI-Hardware gelten, enthalten fortschrittliche Komponenten von großen asiatischen Chipherstellern.

Forschungsfirmen, darunter TechInsights und SemiAnalysis, führten Teardowns durch, die ergaben, dass das in Shenzhen ansässige Unternehmen auf fortschrittliche Teile von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung Electronics Co. und SK Hynix Inc. zurückgriff, um seine drittgenerations Ascend-Beschleuniger zu bauen.

Huawei verlässt sich auf gelagerte Speicherchips für seinen Ascend 910C

Huawei begann Anfang dieses Jahres mit der Auslieferung der Ascend 910C und bot dem Markt eine wettbewerbsfähige Alternative zu Nvidias fortschrittlichen KI-Prozessoren. Obwohl die Chips vollständig in China entwickelt wurden, ergaben Untersuchungen von Techinsight, dass die Treiberchips der Ascend 910C von TSMCs 7-Nanometer-Prozesstechnologie stammten, was der Annahme widerspricht, dass die inländische Foundry Semiconductor Manufacturing International Corp. für die Fertigung der neuesten Generation verantwortlich gewesen sei.

Die South China Morning Post Ajna dass separate Chipproben TSMC-hergestellte Dies und High-Bandwidth-Speicher (HBM2E) enthielten, die von Samsung und SK Hynix bezogen wurden. Der Bericht bestätigte, dass Huawei über eine Zwischenfirma namens Sophgo Zugang zu Millionen von TSMC-Wafern erhielt. 

TSMC hat seitdem die Verbindungen zu Sophco abgebrochen, die Transaktionen den US-Behörden offengelegt und erneut betont, dass es seit September 2020 nicht direkt an Huawei geliefert hat, laut einem Reuters Bericht. Der bestehende Bestand an Dies wird jedoch voraussichtlich Huaweis Auslieferungen der Ascend 910C in diesem Jahr unterstützen.

Sowohl Samsung als auch SK Hynix gaben an, das Geschäft mit Huawei nach der Verhängung von Exportbeschränkungen einzustellen. Südkoreanische Unternehmen betonten die Einhaltung der US-Exportvorschriften und bestätigten, dass sie Huawei nicht länger mit eingeschränkten Komponenten beliefern.

Dylan Patel, Analyst bei SemiAnalysis, gab dass Huawei über Sophco Wafers im Wert von etwa 500 Millionen US-Dollar gekauft habe, die später rund 2,9 Millionen Dies an das Unternehmen weiterverkauft hätten. Patels Analyse deutet darauf hin, dass China bis Ende dieses Jahres mit einem Mangel an High-Bandwidth-Speicher konfrontiert sein könnte, wobei lokale Produzenten wie Changxin Memory Technologies noch weit von einer Massenproduktion entfernt sind. SK Hynix ist der führende Produzent unter Micron Technology und Samsung bei der Entwicklung fortschrittlicher Komponenten, die in KI-Chips verwendet werden. 

Ascend 910C kombiniert zwei Ascend 910B-Dies

Der Acend 910C-Prozessor integriert HBM2E, eine frühere Generation von High-Bandwidth-Speicher, die für die Funktion von KI-Beschleunigern unerlässlich ist. Die Technologie hinter HBM ist so komplex, dass selbst Samsung jahrelang Schwierigkeiten hatte, seine HBM von Nvidia verwenden zu lassen. Der 910C-Prozessor ist die neueste Generation von Huaweis früherer Serie, die zwei 910B-Dies kombiniert. Der Designansatz zeigt Huaweis Abhängigkeit von zuvor erworbenem ausländischem Technologie, um die Lebensdauer seiner Hardware-Sortiment zu verlängern. 

Laut TechInsight Forschung, wurde Ascend 910C auf Huaweis hauseigener DaVinci-Architektur aufgebaut. Der Chip integriert 32 Kerne, die 256 Teraflops FP16-Leistung oder 512 TOPS INT8-Leistung erbringen können, unterstützt durch 84 MB On-Chip-SRAM und vier HBM2-Kanäle, die mehr als 1,2 TB/s Speicherbandbreite liefern. Im Gegensatz zu den meisten KI-Beschleunigern verfügt der 910C auch über 16 Arm-kompatible Taishan-CPU-Kerne, die es ihm ermöglichen, ohne Host-Prozessor zu arbeiten und vollständige Betriebssysteme auszuführen.

TSMC hat bestätigt, dass die in den kürzlich analysierten Chips verwendeten Dies mit den vor der Einstellung der Lieferungen hergestellten Chips übereinstimmen, anstatt neu gefertigte Produkte. Von Samsung produzierte Komponenten und SK Hynix wurden auch in separaten Proben des 910C identifiziert. Die Speicherchips, die vor einigen Jahren eingeführt wurden, sollen vor der Ausweitung der Washingtoner Beschränkungen im Jahr 2024 auf den Verkauf fortschrittlicher Speicher nach China erworben worden sein.

Die USA setzten Huawei erstmals 2019 auf ihre Entity List, was der Firma die Beschaffung fortschrittlicher Halbleiter, Fertigungswerkzeuge und Designsoftware verwehrte. Die Beschränkungen wurden Ende 2024 ausgeweitet, um KI-Beschleuniger und die Hochbandbreitenspeicher-Module einzuschließen, die sie antreiben. Die Maßnahmen zielten darauf ab, Pekings Zugang zu KI-Systemen der neuesten Generation einzudämmen und die Entwicklung inländischer Chipfertigungskapazitäten zu verlangsamen.