SK Hynix erreicht wichtigen Meilenstein in der HBM4-Chipentwicklung

Am Freitag schloss SK Hynix die Entwicklung von HBM4 ab, seinem Speicherprodukt der nächsten Generation für KI-Anwendungen mit extrem hoher Leistung. Das Unternehmen hat außerdem ein Massenproduktionssystem für die Speicherchips mit hoher Bandbreite für seine Kunden eingerichtet.

Das südkoreanische Unternehmen erklärte, der Halbleiterchip verbinde mehrere DRAM-Chips vertikal und erhöhe die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit im Vergleich zu herkömmlichen DRAM-Produkten. Das Unternehmen ist überzeugt, dass die Massenproduktion der HBM4-Chips die KI-Branche maßgeblich prägen wird. 

SK Hynix bereitet die Massenproduktion von HBM4 vor

SK Hynix entwickelte sein Produkt angesichts des jüngsten, rasantenmatic der Nachfrage nach KI und Datenverarbeitung, die einen Speicher mit hoher Bandbreite für höhere Systemgeschwindigkeiten erfordert. Das Unternehmen ist zudem überzeugt , dass die Sicherstellung der Energieeffizienz des Speichers zu einer zentralen Anforderung für Kunden geworden ist, da der Stromverbrauch im Rechenzentrumsbetrieb stark gestiegen ist.

Der Halbleiterhersteller erhofft sich von der höheren Bandbreite und Energieeffizienz des HBM4 die optimale Lösung für die Kundenbedürfnisse. Die Produktion der nächsten HBM4-Generation erfolgt durch vertikales Stapeln der Chips, um Platz zu sparen und den Stromverbrauch zu senken. Dies ermöglicht die Verarbeitung großer Datenmengen, die von komplexen KI-Anwendungen generiert werden.

„Der Abschluss der HBM4-Entwicklung wird ein neuer Meilenstein für die Branche sein. Durch die termingerechte Lieferung eines Produkts, das die Kundenanforderungen hinsichtlich Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit erfüllt, wird das Unternehmen die Markteinführungszeit einhalten und seine Wettbewerbsposition behaupten.“

–Joohwan Cho, Leiter der HBM-Entwicklung bei SK Hynix.

Das südkoreanische Unternehmen gab bekannt, dass sein neues Produkt die branchenweit beste Datenverarbeitungsgeschwindigkeit und Energieeffizienz aufweist. Laut Bericht hat sich die Bandbreite des Chips im Vergleich zur Vorgängergeneration durch den Einsatz von 2.048 I/O-Anschlüssen verdoppelt, und seine Energieeffizienz ist um über 40 % gestiegen.

SK Hynix bekräftigte zudem, dass HBM4 die Leistung von KI-Diensten um bis zu 69 % verbessern wird. Die Initiative zielt darauf ab, Datenengpässe zu beheben und die Stromkosten in Rechenzentren zu senken.

Das Unternehmen gab bekannt, dass HBM4 die vom Jointtron Device Engineering Council (JEDEC) vorgegebene Standardbetriebsgeschwindigkeit (8 Gbit/s) übertrifft, indem es über 10 Gbit/s im Produkt integriert. JEDEC ist die globale Standardisierungsorganisation, die offene Standards und Publikationen für dietronentwickelt.

SK Hynix integrierte außerdem das Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill)-Verfahren in HBM4, das das Stapeln der Chips und das Einspritzen flüssiger Schutzmaterialien zwischen ihnen ermöglicht, um die Schaltung zwischen den Chips zu schützen und diese zu härten. 

Das Unternehmen erklärte, dass sich das Verfahren im Vergleich zur herkömmlichen Methode des Aufbringens von Folienmaterialien auf jeden Chipstapel als zuverlässiger und effizienter für die Wärmeableitung erwiesen habe. SK Hynix ist überzeugt, dass seine fortschrittliche MR-MUF-Technologie durch eine gute Verzugskontrolle und die Reduzierung des Drucks auf die gestapelten Chips zu einer stabilen HBM-Massenproduktion beiträgt.

Das Unternehmen setzte außerdem auf das 1-Milliarden-nm-Verfahren, die fünfte Generation der 10-Nanometer-Technologie in HBM4. Laut SK Hynix trägt dies zur Risikominimierung in der Marktproduktion bei. Justin Kim, Leiter der KI-Infrastruktur des Unternehmens, erklärte, SK Hynix plane , sich zu einem Komplettanbieter von KI-Speicherlösungen zu entwickeln, indem Speicherprodukte mit höchster Qualität und vielfältiger Leistungsfähigkeit für die KI-Branche angeboten werden.

SK Hynix-Aktien steigen 

Nach der Veröffentlichung von HBM4 erreichte die Aktie von SK Hynix am Freitag ein Rekordhoch und stieg um bis zu 6,60 % auf 327.500 KRW (235,59 USD). Der Aktienkurs des Unternehmens legte in den vergangenen fünf Tagen um rund 17,5 % und im letzten Monat um fast 22 % zu.

Kim Sunwoo, leitender Analyst bei Meritz Securities, prognostizierte, dass der Marktanteil des Unternehmens im HBM-Bereich im Jahr 2026 im niedrigen 60%-Bereich bleiben wird. Er argumentierte, dass dies durch die frühe Lieferung von HBM4 an wichtige Kunden und den daraus resultierenden First-Mover-Vorteil unterstützt werde.

SK Hynix liefert die meisten HBM-Halbleiterchips an Nvidia, gefolgt von Samsung ElectronicstronMicron, die kleinere Mengen liefern. Choi Joon-yong, Leiter der HBM-Geschäftsplanung bei SK Hynix, prognostiziert für den Markt für KI-Speicherchips ein jährliches Wachstum von 30 % bis 2030. 

Joon-yong erklärte, die Nachfrage der Endnutzer nach KI sei sehrtron. Er geht außerdem davon aus, dass die Milliarden Dollar an Investitionen von Cloud-Computing-Unternehmen in KI in Zukunft noch steigen werden.