Huawei Technologies ahora depende de componentes extranjeros para construir chips

Los procesadores Ascend 910C de Huawei Technologies Co., considerados la alternativa más competitiva de China al hardware de inteligencia artificial de Nvidia, contienen componentes avanzados de los principales fabricantes de chips asiáticos.

Empresas de investigación, incluidas TechInsights y SemiAnalysis, realizaron desmontajes que revelaron que la compañía con sede en Shenzhen dependía de piezas avanzadas de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), SamsungtronCo. y SK Hynix Inc. para construir sus aceleradores Ascend de tercera generación.

Huawei depende de chips de memoria almacenados para su Ascend 910C

Huawei comenzó a distribuir el Ascend 910C a principios de este año, ofreciendo al mercado una alternativa competitiva a los procesadores de IA avanzados de Nvidia Corp. Si bien los chips se diseñan íntegramente en China, las investigaciones de Techinsight revelaron que las matrices que alimentan el Ascend 910C se originaron con la tecnología de proceso de 7 nanómetros de TSMC, lo que contradice la suposición de que la fundición nacional Semiconductor Manufacturing International Corp. fuera responsable de la fabricación de la última generación.

El South China Morning Post confirmó que muestras de chips independientes contenían matrices fabricadas por TSMC y memoria de alto ancho de banda (HBM2E) obtenida de Samsung y SK Hynix. El informe confirmó que Huawei obtuvo acceso a millones de obleas de TSMC a través de una empresa intermediaria llamada Sophgo. 

TSMC Según un informe de Reuters, Sin embargo, se espera que las existencias actuales de chips sean suficientes para cubrir los envíos del Ascend 910C de Huawei este año.

Tanto Samsung como SK Hynix declararon que dejaron de operar con Huawei tras la imposición de restricciones a la exportación. Las empresas surcoreanas enfatizaron su cumplimiento de las regulaciones de exportación estadounidenses y confirmaron que ya no suministran componentes restringidos a Huawei.

Dylan Patel, analista de SemiAnalysis, reveló que Huawei adquirió obleas por un valor aproximado de 500 millones de dólares a través de Sophgo, empresa que posteriormente revendió alrededor de 2,9 millones de chips a Huawei. El análisis de Patel sugiere que China podría enfrentar una escasez de memoria de alto ancho de banda para finales de este año, ya que los productores locales, como Changxin Memory Technologies, aún están lejos de alcanzar la producción a gran escala. SK Hynix es el principal productor, junto con Micron Technology y Samsung, en el desarrollo de componentes avanzados utilizados en chips de IA. 

Ascend 910C combina dos matrices Ascend 910B

El procesador Acend 910C incorpora HBM2E, una generación anterior de memoria de alto ancho de banda, esencial para el funcionamiento de los aceleradores de IA. La tecnología detrás de HBM es tan compleja que incluso Samsung tuvo dificultades para que Nvidia la utilizara durante años. El procesador 910C es la última generación de la serie anterior de Huawei, que combina dos matrices 910B. Este enfoque de diseño demuestra la dependencia de Huawei de tecnología extranjera previamente adquirida para prolongar la vida útil de su línea de hardware. 

Según un estudio, el Ascend 910C se basa en la arquitectura DaVinci, desarrollada internamente por Huawei. El chip integra 32 núcleos capaces de ofrecer un rendimiento de 256 teraflops en FP16 o 512 TOPS en INT8, con 84 MB de SRAM integrada y cuatro canales HBM2 que proporcionan un ancho de banda de memoria superior a 1,2 TB/s. A diferencia de la mayoría de los aceleradores de IA, el 910C también cuenta con 16 núcleos de CPU Taishan compatibles con Arm, lo que le permite funcionar sin un procesador anfitrión y ejecutar sistemas operativos completos.

TSMC ha confirmado que las matrices utilizadas en los chips analizados recientemente coinciden con las fabricadas antes de que la compañía suspendiera sus envíos, y no con productos de nueva fabricación. SK Hynix También se identificarondenten muestras separadas del 910C. Se cree que los chips de memoria, introducidos hace varios años, se adquirieron antes de que Washington ampliara las restricciones en 2024 para cubrir las ventas de memoria avanzada a China.

Estados Unidos añadió a Huawei a su Lista de Entidades en 2019, lo que le impidió adquirir semiconductores avanzados, herramientas de fabricación y software de diseño. Las restricciones se ampliaron a finales de 2024 para incluir los aceleradores de IA y los módulos de memoria de alto ancho de banda que los alimentan. Las medidas buscaban limitar el acceso de Pekín a sistemas de IA de vanguardia y ralentizar el desarrollo de la capacidad nacional de fabricación de chips.