Huawei Technologies ahora depende de componentes extranjeros para fabricar chips

Los procesadores Ascend 910C de Huawei Technologies Co., considerados la alternativa más competitiva de China al hardware de IA de Nvidia, contienen componentes avanzados de importantes fabricantes de chips asiáticos.

Empresas de investigación, incluidas TechInsights y SemiAnalysis, realizaron desmontajes que revelaron que la empresa con sede en Shenzhen dependía de partes avanzadas de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung Electronics Co. y SK Hynix Inc. para construir sus aceleradores Ascend de tercera generación.

Huawei depende de chips de memoria acumulados en existencias para su Ascend 910C

Huawei comenzó a enviar el Ascend 910C a principios de este año, ofreciendo al mercado una alternativa competitiva a los procesadores de IA avanzados de Nvidia Corp. Aunque los chips están diseñados completamente en China, las investigaciones realizadas por TechInsight revelaron que los dies que alimentan el Ascend 910C provenían de la tecnología de proceso de 7 nanómetros de TSMC, contradiciendo la suposición de que la fundición nacional Semiconductor Manufacturing International Corp. había sido responsable de fabricar la última generación.

El South China Morning Post confirmó que las muestras de chips separadas contenían dies fabricados por TSMC y memoria de alto ancho de banda (HBM2E) obtenida de Samsung y SK Hynix. El informe confirmó que Huawei obtuvo acceso a millones de obleas de TSMC a través de una empresa intermediaria llamada Sophgo. 

TSMC ha cortado lazos con Sophgo desde entonces, reveló las transacciones a las autoridades estadounidenses y reiteró que no ha suministrado directamente a Huawei desde septiembre de 2020, según un Reuters informe. Sin embargo, se espera que la existencias existente de dies apoye los envíos de Huawei del Ascend 910C este año.

Tanto Samsung como SK Hynix dijeron que cesaron los negocios con Huawei después de que se impusieran las restricciones a la exportación. Las empresas coreanas enfatizaron el cumplimiento de las regulaciones de exportación de EE. UU. y confirmaron que ya no suministran a Huawei componentes restringidos.

Dylan Patel, analista de SemiAnalysis, reveló que Huawei compró aproximadamente $500 millones en obleas a través de Sophgo, que luego revendió alrededor de 2,9 millones de dies a la empresa. El análisis de Patel sugiere que China puede enfrentar una escasez de suministro de memoria de alto ancho de banda a finales de este año, con productores locales como Changxin Memory Technologies aún lejos de lograr una producción a gran escala. SK Hynix es el principal productor entre Micron Technology y Samsung en el desarrollo de componentes avanzados utilizados en chips de IA. 

Ascend 910C combina dos dies Ascend 910B

El procesador Acend 910C incorpora HBM2E, una generación anterior de memoria de alto ancho de banda, que es esencial para el funcionamiento de los aceleradores de IA. La tecnología detrás de HBM es tan compleja que incluso Samsung luchó durante años para que su HBM fuera utilizada por Nvidia. El procesador 910C es la última generación de la serie anterior de Huawei, que combina dos dies 910B. El enfoque de diseño muestra la dependencia de Huawei en la tecnología extranjera adquirida previamente para extender la vida útil de su línea de hardware. 

Según TechInsight investigación, el Ascend 910C ha sido construido sobre la arquitectura DaVinci propia de Huawei. El chip integra 32 núcleos capaces de ofrecer 256 teraflops de rendimiento FP16 o 512 TOPS de rendimiento INT8, respaldados por 84 MB de SRAM en el chip y cuatro canales HBM2, que ofrecen más de 1,2 TB/s de ancho de banda de memoria. A diferencia de la mayoría de los aceleradores de IA, el 910C también cuenta con 16 núcleos de CPU Taishan compatibles con Arm, lo que le permite operar sin un procesador anfitrión y ejecutar sistemas operativos completos.

TSMC ha confirmado que los dies utilizados en los chips analizados recientemente coinciden con los fabricados antes de que la empresa detuviera sus envíos, en lugar de productos recién fabricados. Los componentes producidos por Samsung y SK Hynix también fueron identificados en muestras separadas del 910C. Se cree que los chips de memoria, introducidos hace varios años, fueron adquiridos antes de que Washington expandiera las restricciones en 2024 para cubrir las ventas de memoria avanzada a China.

EE. UU. incluyó por primera vez a Huawei en su Lista de Entidades en 2019, lo que impidió que la empresa obtuviera semiconductores avanzados, herramientas de fabricación y software de diseño. Las restricciones se ampliaron a finales de 2024 para incluir aceleradores de IA y los módulos de memoria de alto ancho de banda que los alimentan. Las medidas tenían como objetivo frenar el acceso de Pekín a los sistemas de IA de vanguardia y ralentizar el desarrollo de la capacidad de fabricación de chips doméstica.