SK Hynix alcanza un hito importante en el desarrollo del chip HBM4

El viernes, SK Hynix completó el desarrollo de HBM4, su producto de memoria de próxima generación para IA de alto rendimiento. La compañía también estableció un sistema de producción en masa de chips de memoria de alto ancho de banda para sus clientes.

La firma surcoreana afirmó que el chip semiconductor interconecta verticalmente múltiples chips DRAM y aumenta la velocidad de procesamiento de datos en comparación con los productos DRAM convencionales. La compañía cree que la producción en masa de los chips HBM4 liderará la industria de la IA. 

SK Hynix prepara la producción en masa del HBM4

SK Hynix desarrolló su producto basándose en el reciente aumento drásticomatic la demanda de IA y el procesamiento de datos, lo que requiere una memoria de gran ancho de banda para una mayor velocidad del sistema. La compañía también cree que garantizar la eficiencia energética de la memoria se ha convertido en un requisito clave para los clientes, dado el aumento del consumo energético para la operación de los centros de datos.

El proveedor de semiconductores espera que el mayor ancho de banda y la mayor eficiencia energética del HBM4 sean la solución óptima para satisfacer las necesidades de los clientes. La producción de la próxima generación de HBM4 implica el apilamiento vertical de chips para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía, lo que facilita el procesamiento de grandes volúmenes de datos generados por aplicaciones complejas de IA.

La finalización del desarrollo del HBM4 marcará un nuevo hito para la industria. Al suministrar oportunamente un producto que satisface las necesidades de los clientes en términos de rendimiento, eficiencia energética y fiabilidad, la empresa cumplirá con los plazos de comercialización y mantendrá una posición competitiva

–Joohwan Cho, director de desarrollo de HBM en SK Hynix.

La compañía surcoreana reveló que su nuevo producto ofrece la mejor velocidad de procesamiento de datos y eficiencia energética de la industria. Según el informe, el ancho de banda del chip se ha duplicado con respecto a la generación anterior al incorporar 2048 terminales de E/S, y su eficiencia energética ha aumentado más del 40 %.

SK Hynix también afirmó que HBM4 mejorará el rendimiento de los servicios de IA hasta en un 69 % con la aplicación del producto. La iniciativa busca resolver los cuellos de botella de datos y reducir los costos de energía de los centros de datos.

La empresa reveló que HBM4 supera la velocidad operativa estándar del Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivostron (JEDEC) (8 Gbps) al incorporar más de 10 Gbps en el producto. JEDEC es el organismo de estandarización global que desarrolla estándares abiertos y publicaciones para la industria de latron.

SK Hynix también incorporó el proceso avanzado MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) en HBM4, que permite apilar los chips e inyectar materiales protectores líquidos entre ellos para proteger el circuito entre los chips y endurecerlos. 

La empresa afirmó que el proceso ha demostrado ser fiable y más eficiente en el mercado para la disipación de calor, en comparación con el método de colocación de materiales de tipo película para cada pila de chips. SK Hynix cree que su avanzada tecnología MR-MUF contribuye a asegurar una producción en masa estable de HBM, proporcionando un buen control de la deformación y reduciendo la presión sobre los chips apilados.

La empresa también adoptó el proceso de 1000 millones de nm, la quinta generación de la tecnología de 10 nanómetros en HBM4. SK Hynix afirmó que ayuda a minimizar el riesgo en la producción comercial. Justin Kim, director de Infraestructura de IA de la empresa, afirmó que SK Hynix planea convertirse en un proveedor integral de memoria de IA, suministrando productos de memoria con la mejor calidad y el rendimiento diverso que requiere la industria de la IA.

Las acciones de SK Hynix suben 

Tras el lanzamiento de HBM4, las acciones de SK Hynix alcanzaron un máximo histórico el viernes, con un aumento de hasta el 6,60%, llegando a los 327.500 KRW (235,59 dólares). El precio de las acciones de la compañía también ha subido aproximadamente un 17,5% en los últimos cinco días y casi un 22% en el último mes.

El analista senior de Meritz Securities, Kim Sunwoo, pronosticó que la participación de mercado de HBM de la compañía se mantendrá en el rango bajo del 60% en 2026. Argumentó que estará respaldada por el suministro temprano de HBM4 a clientes clave y la ventaja resultante de ser pionero.

SK Hynix es el principal proveedor de chips semiconductores HBM para Nvidia, seguido de Samsung ElectronicstronMicron, que suministran volúmenes menores. El director de planificación comercial de HBM de la compañía, Choi Joon-yong, proyectó que el mercado de chips de memoria para IA crecerá un 30 % anual hasta 2030. 

Joon-yong afirmó que la demanda de IA por parte de los usuarios finales es muytron. También prevé que los miles de millones de dólares en inversión de capital en IA de las empresas de computación en la nube se revisarán al alza en el futuro.