Лучшие аналитические материалы о криптовалютах прямо в вашу электронную почту.
- Компания SK Hynix завершила разработку и подготовку HBM4 и планирует запустить систему в серийное производство для своих клиентов.
- Благодаря использованию 2048 входов/выходов, пропускная способность чипа удвоилась по сравнению с предыдущим поколением, а его энергоэффективность выросла более чем на 40%.
- Компания также надеется повысить производительность сервисов на основе ИИ до 69% при применении этого продукта.
В пятницу компания SK Hynix завершила разработку HBM4, своего продукта памяти следующего поколения для сверхвысокопроизводительного искусственного интеллекта. Компания также создала систему массового производства высокоскоростных микросхем памяти для своих клиентов.
Южнокорейская компания заявила, что полупроводниковый чип вертикально соединяет несколько микросхем DRAM и увеличивает скорость обработки данных по сравнению с обычными продуктами DRAM. Компания считает, что массовое производство чипов HBM4 станет движущей силой развития индустрии искусственного интеллекта.
Компания SK Hynix готовит к серийному производству HBM4
Компания SK Hynix разработала свой продукт, исходя из недавнего резкогоmatic спроса на искусственный интеллект и обработку данных, что требует высокоскоростной памяти для повышения производительности системы. Компания также считает , что обеспечение энергоэффективности памяти стало ключевым требованием для клиентов, поскольку потребление энергии в центрах обработки данных резко возросло.
Поставщик полупроводников надеется, что увеличенная пропускная способность и энергоэффективность HBM4 станут оптимальным решением для удовлетворения потребностей клиентов. Производство HBM4 следующего поколения предполагает вертикальное размещение чипов для экономии места и снижения энергопотребления, что помогает обрабатывать большие объемы данных, генерируемых сложными приложениями искусственного интеллекта.
«Завершение разработки HBM4 станет новой вехой для отрасли. Своевременно поставляя продукцию, отвечающую потребностям клиентов в отношении производительности, энергоэффективности и надежности, компания обеспечит вывод продукции на рынок и сохранит конкурентоспособность»
–Джухван Чо, руководитель отдела разработки HBM в SK Hynix.
Южнокорейская компания сообщила, что ее новый продукт обладает лучшей в отрасли скоростью обработки данных и энергоэффективностью. Согласно отчету, пропускная способность чипа удвоилась по сравнению с предыдущим поколением благодаря использованию 2048 терминалов ввода-вывода, а его энергоэффективность выросла более чем на 40%.
Компания SK Hynix также заявила, что HBM4 улучшит производительность сервисов ИИ до 69% при использовании этого продукта. Инициатива направлена на решение проблем с нехваткой данных и снижение затрат на электроэнергию в центрах обработки данных.
Компания сообщила, что HBM4 превосходит стандартную рабочую скорость Объединенного совета по проектированиюtron устройств (JEDEC) (8 Гбит/с), обеспечивая пропускную способность более 10 Гбит/с. JEDEC — это глобальный орган по стандартизации, разрабатывающий открытые стандарты и публикации дляtronпромышленности.
Компания SK Hynix также внедрила в HBM4 усовершенствованный процесс MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill), который позволяет укладывать микросхемы друг на друга и впрыскивать между ними жидкие защитные материалы для защиты схемы между микросхемами и их упрочнения.
Компания заявила, что данный процесс доказал свою надежность и эффективность на рынке в плане отвода тепла по сравнению с методом нанесения пленочных материалов на каждый пакет чипов. SK Hynix считает, что ее передовая технология MR-MUF помогает обеспечить стабильное массовое производство HBM-чипов, обеспечивая хороший контроль деформации и снижая давление на пакеты чипов.
Компания также внедрила 1-миллибарный техпроцесс, пятое поколение 10-нанометровой технологии HBM4. В SK Hynix заявили, что это помогает минимизировать риски при серийном производстве. Джастин Ким, руководитель отдела инфраструктуры для ИИ в компании, сказал, что SK Hynix планирует стать поставщиком комплексных решений для памяти для ИИ, поставляя продукты памяти высочайшего качества и с разнообразными характеристиками, необходимыми в индустрии ИИ.
Акции SK Hynix резко выросли
После выхода HBM4 цена акций SK Hynix в пятницу достигла рекордного максимума, подскочив на 6,60% до 327 500 вон (235,59 долларов США). За последние пять дней цена акций компании также выросла примерно на 17,5%, а за последний месяц — почти на 22%.
Старший аналитик Meritz Securities Ким Сунву прогнозирует, что рыночная доля компании в сегменте HBM останется на уровне чуть более 60% в 2026 году. Он утверждает, что этому будет способствовать ранняя поставка HBM4 ключевым клиентам и, как следствие, преимущество первопроходца.
SK Hynix поставляет Nvidia наибольшее количество полупроводниковых чипов HBM, за ней следуют Samsung ElectronicstronMicron, которые поставляют меньшие объемы. Глава отдела планирования бизнеса HBM в SK Hynix, Чхве Джун-ён, прогнозирует , что рынок чипов памяти для ИИ будет расти на 30% в год до 2030 года.
Джун-ён заявил, что спрос конечных пользователей на ИИ оченьtron. Он также считает, что миллиарды долларов, которые компании, занимающиеся облачными вычислениями, инвестируют в ИИ, в будущем будут пересмотрены в сторону увеличения.
Вы всё ещё позволяете банку оставлять себе лучшие результаты? Посмотрите наше бесплатное видео о том, как стать собственным банком.
КУРС
- Какие криптовалюты могут принести вам деньги?
- Как повысить безопасность своего кошелька (и какие из них действительно стоит использовать)
- Малоизвестные инвестиционные стратегии, используемые профессионалами
- Как начать инвестировать в криптовалюту (какие биржи использовать, какую криптовалюту лучше купить и т.д.)