SK Hynix достигает важной вехи в разработке чипов HBM4

В пятницу SK Hynix завершила разработку HBM4, своего продукта памяти следующего поколения для сверхвысокопроизводительных ИИ-систем. Компания также создала систему массового производства чипов памяти с высокой пропускной способностью для клиентов.

Южнокорейская компания заявила, что полупроводниковый чип вертикально соединяет несколько чипов DRAM и увеличивает скорость обработки данных по сравнению с традиционными продуктами DRAM. Компания считает, что массовое производство чипов HBM4 приведет к развитию индустрии ИИ. 

SK Hynix готовится к массовому производству HBM4

SK Hynix разработала свой продукт на фоне недавнего резкого роста спроса на ИИ и обработки данных, что требует памяти с высокой пропускной способностью для более высокой скорости системы. Компания также считает, что Японии нужна более сильная правовая база и сильная торговая экосистема для повышения уверенности инвесторов. Она сделала эти комментарии на семинаре Open Quick 2026 в Токио, организованном поставщиком финансовых данных QUICK. Она также сказала, что Япония хочет разрешить крипто-ETF, как это сделали многие страны. отметила, что обеспечение энергоэффективности памяти стало ключевым требованием клиентов, поскольку потребление энергии для работы дата-центров резко возросло.

Поставщик полупроводников надеется, что увеличенная пропускная способность и энергоэффективность HBM4 станут оптимальным решением для удовлетворения потребностей клиентов. Производство HBM4 следующего поколения включает вертикальную укладку чипов для экономии места и снижения энергопотребления, что помогает обрабатывать большие объемы данных, генерируемых сложными ИИ-приложениями.

«Завершение разработки HBM4 станет новой вехой для отрасли. Поставляя продукт, соответствующий потребностям клиентов в производительности, энергоэффективности и надежности в срок, компания обеспечит своевременный выход на рынок и сохранит конкурентные позиции.»

–Джо Хван Чо, руководитель отдела разработки HBM в SK Hynix.

Южнокорейская компания заявила, что ее новый продукт имеет лучшую в отрасли скорость обработки данных и энергоэффективность. Согласно отчету, пропускная способность чипа удвоилась по сравнению с предыдущим поколением благодаря внедрению 2048 терминалов ввода-вывода, а его энергоэффективность выросла более чем на 40%.

SK Hynix также заявила, что HBM4 улучшит производительность ИИ-сервисов до 69% при применении продукта. Инициатива направлена на решение проблем с узкими местами в данных и снижение затрат на электроэнергию в дата-центрах.

Компания раскрыла, что HBM4 превышает стандартную рабочую скорость (8 Гбит/с) Совета по инженерии электронных устройств (JEDEC), внедряя в продукт скорость более 10 Гбит/с. JEDEC — это глобальный орган по стандартизации, разрабатывающий открытые стандарты и публикации для микроэлектронной промышленности.

SK Hynix также внедрила процесс Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) в HBM4, который позволяет укладывать чипы друг на друга и заливать жидкими защитными материалами между ними для защиты цепей между чипами и их укрепления. 

Компания заявила, что данный процесс доказал свою надежность и более высокую эффективность на рынке теплоотвода по сравнению с методом укладки пленочных материалов для каждой стопки чипов. SK Hynix считает, что ее передовая технология MR-MUF помогает обеспечить стабильный массовый выпуск HBM за счет хорошего контроля деформации и снижения давления на стопки чипов.

Компания также перешла на 1-нм процесс, пятое поколение технологии 10 нанометров в HBM4. SK Hynix заявила, что это помогает минимизировать риски при производстве на рынке. Джастин Ким, глава направления AI Infra в компании, сказал, что SK Hynix планы стремится стать поставщиком памяти полного цикла для ИИ, поставляя продукты памяти наилучшего качества и с разнообразными характеристиками, необходимыми в индустрии ИИ.

Акции SK Hynix резко выросли 

После выпуска HBM4 цена акций SK Hynix в пятницу достигла рекордно высокого уровня, выросла повысившись на величину до 6,60% до 327 500 корейских вон ($235,59). Стоимость акций компании также выросла примерно на 17,5% за последние пять дней и почти на 22% за последний месяц.

Старший аналитик Meritz Securities Ким Суну прогнозирует, что доля рынка HBM компании в 2026 году останется в диапазоне низких 60%. Он утверждает, что это будет поддерживаться ранними поставками HBM4 ключевым клиентам и resulting first-mover advantage (преимуществом первопроходца).

SK Hynix поставляет наибольшее количество чипов HBM для Nvidia, за ней следуют Samsung Electronics и Micron, поставляющие меньшие объемы. Глава отдела планирования бизнеса HBM компании Чжун Ён Чхве прогнозируется отметил, что рынок чипов памяти для ИИ будет расти на 30% в год до 2030 года. 

Чун Ён Чхве заявил, что спрос конечных пользователей на ИИ очень силен. Он также ожидает, что в будущем капитальные расходы компаний облачных вычислений на ИИ будут пересмотрены в сторону увеличения.