SK Hynix تحقق إنجازاً كبيراً في تطوير شريحة HBM4

في يوم الجمعة، أكملت SK Hynix تطوير HBM4، منتج الذاكرة من الجيل التالي للأداء العالي جداً في الذكاء الاصطناعي. كما أنشأت الشركة نظام إنتاج ضخم لرقاقات الذاكرة عالية النطاق للعملاء.

قالت الشركة الكورية الجنوبية إن رقاقة أشباه الموصلات تربط عمودياً بين عدة رقاقات DRAM وتزيد من سرعة معالجة البيانات مقارنة بمنتجات DRAM التقليدية. وتعتقد الشركة أن الإنتاج الضخم لرقاقات HBM4 سيقود صناعة الذكاء الاصطناعي. 

SK Hynix تستعد للإنتاج الضخم لـ HBM4

طوّرت SK Hynix منتجها استناداً إلى الزيادة الهائلة الأخيرة في طلب الذكاء الاصطناعي ومعالجة البيانات، والتي تتطلب ذاكرة عالية النطاق لسرعة النظام الأسرع. كما أن الشركة أنه أن تأمين كفاءة الطاقة في الذاكرة أصبح مطلباً رئيسياً للعملاء، حيث ارتفع استهلاك الطاقة لتشغيل مراكز البيانات بشكل كبير.

تأمل مورد أشباه الموصلات أن تكون الزيادة في النطاق وكفاءة الطاقة في HBM4 هي الحل الأمثل لتلبية احتياجات العملاء. يتضمن إنتاج الجيل القادم من HBM4 تكديس الرقاقات عمودياً لتوفير المساحة وتقليل استهلاك الطاقة، مما يساعد في معالجة الأحجام الكبيرة من البيانات الناتجة عن تطبيقات الذكاء الاصطناعي المعقدة.

"سيكون إكمال تطوير HBM4 نقطة تحول جديدة للصناعة. من خلال تزويد المنتج الذي يلبي احتياجات العملاء من حيث الأداء وكفاءة الطاقة والموثوقية في الوقت المناسب، ستفي الشركة بمتطلبات الوقت للسوق وتحافظ على موقف تنافسي."

–Joohwan Cho, رئيس تطوير HBM في SK Hynix.

كشفت الشركة الكورية الجنوبية أن منتجها الجديد يتمتع بأفضل سرعة معالجة بيانات وكفاءة طاقة في الصناعة. ووفقاً للتقرير، تضاعف نطاق رقاقة البيانات من الجيل السابق من خلال اعتماد 2,048 طرف I/O، وزادت كفاءتها في استهلاك الطاقة بأكثر من 40%.

أحافظت SK Hynix أيضاً على أن HBM4 ستحسن أداء خدمات الذكاء الاصطناعي بنسبة تصل إلى 69% عند تطبيق المنتج. تهدف المبادرة إلى حل اختناقات البيانات وتقليل تكاليف الطاقة في مراكز البيانات.

كشفت الشركة أن HBM4 تتجاوز سرعة التشغيل القياسية للجنة الهندسة الإلكترونية المشتركة (JEDEC) (8Gbps) من خلال دمج أكثر من 10Gbps في المنتج. JEDEC هي الهيئة العالمية لتوحيد المعايير التي تطور معايير ومنشورات مفتوحة لصناعة الإلكترونيات الدقيقة.

أدمجت SK Hynix أيضاً عملية Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) في HBM4، والتي تسمح بتكديس الرقاقات وحقن مواد حماية سائلة بينها لحماية الدائرة بين الرقاقات وتصلبها. 

أوضحت الشركة أن العملية أثبتت موثوقيتها وكفاءتها في سوق تبديد الحرارة مقارنة بطريقة وضع مواد من نوع الفيلم لكل طبقة رقاقة. وتعتقد SK Hynix أن تقنية MR-MUF المتقدمة لديها تساعد في تأمين إنتاج ضخم مستقر لـ HBM من خلال توفير تحكم جيد في الانحناء وتقليل الضغط على الرقاقات المكدسة.

كما اعتمدت الشركة عملية 1bnm، الجيل الخامس من تقنية 10 نانومتر في HBM4. قالت SK Hynix إنها تساعد في تقليل المخاطر في الإنتاج السوقي. قال Justin Kim، رئيس البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في الشركة، إن SK Hynix خطط تنمو لتصبح مزود ذاكرة AI متكامل من خلال تزويد منتجات الذاكرة بأفضل جودة وأداء متنوع مطلوب في صناعة الذكاء الاصطناعي.

أسهم SK Hynix ترتفع 

بعد إصدار HBM4، وصل سعر سهم SK Hynix إلى أعلى مستوى قياسي له يوم الجمعة، بشكل ملحوظ بنسبة تصل إلى 6.60% إلى 327,500 كرونة كورية ($235.59). كما ارتفع سعر سهم الشركة بنسبة حوالي 17.5% في الأيام الخمسة الماضية وبنسبة 22% تقريباً في الشهر الماضي.

توقع المحلل الأول في Meritz Securities، Kim Sunwoo، أن حصة الشركة في سوق HBM ستظل في النطاق المنخفض من 60% في عام 2026. جادل بأنه سيتم دعمها من خلال الإمداد المبكر لـ HBM4 للعملاء الرئيسيين والميزة التنافسية الناتجة عن كونها الأولى في السوق.

توفر SK Hynix أكبر كمية من رقاقات أشباه الموصلات HBM إلى Nvidia، تليها Samsung Electronics وMicron، اللتان توفران أحجاماً أصغر. رئيس تخطيط أعمال HBM في الشركة، Choi Joon-yong, ، الرئيس التنفيذي لشركة جولدمان ساكس. أن سوق شرائح الذاكرة للذكاء الاصطناعي سيشهد نمواً بنسبة 30% سنوياً حتى عام 2030. 

أوضح جون يونغ أن طلب المستخدمين النهائيين على الذكاء الاصطناعي قوي جداً. كما يتوقع مراجعة أسعار رأس المال الضخمة للذكاء الاصطناعي من شركات الحوسبة السحابية نحو الارتفاع في المستقبل.