شركة إس كيه هاينكس تحقق إنجازاً هاماً في تطوير شريحة HBM4

أعلنت شركة إس كيه هاينكس يوم الجمعة عن إتمام تطوير HBM4، وهو منتجها من الجيل التالي من الذاكرة المخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي فائقة الأداء. كما أنشأت الشركة نظام إنتاج ضخم لرقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي لتلبية احتياجات عملائها.

أعلنت الشركة الكورية الجنوبية أن شريحة أشباه الموصلات تربط عموديًا بين عدة شرائح ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM)، مما يزيد من سرعة معالجة البيانات مقارنةً بمنتجات DRAM التقليدية. وتعتقد الشركة أن الإنتاج الضخم لشرائح HBM4 سيقود صناعة الذكاء الاصطناعي. 

تستعد شركة إس كيه هاينكس للإنتاج الضخم لـ HBM4

طوّرت شركة إس كيه هاينكس منتجها استجابةً للزيادة الهائلة الأخيرةmatic الطلب على الذكاء الاصطناعي ومعالجة البيانات، الأمر الذي يتطلب ذاكرة ذات نطاق ترددي عالٍ لزيادة سرعة النظام. كما ترى أن ضمان كفاءة استهلاك الطاقة للذاكرة أصبح مطلبًا أساسيًا للعملاء، نظرًا للارتفاع الكبير في استهلاك الطاقة لتشغيل مراكز البيانات.

يأمل مورد أشباه الموصلات أن يكون عرض النطاق الترددي المُحسّن وكفاءة استهلاك الطاقة في ذاكرة HBM4 الحل الأمثل لتلبية احتياجات العملاء. وتتضمن عملية إنتاج الجيل التالي من HBM4 تكديس الرقائق عموديًا لتوفير المساحة وتقليل استهلاك الطاقة، مما يُساعد على معالجة كميات هائلة من البيانات الناتجة عن تطبيقات الذكاء الاصطناعي المعقدة.

"سيمثل إنجاز تطوير HBM4 علامة فارقة جديدة في هذا القطاع. فمن خلال توفير منتج يلبي احتياجات العملاء من حيث الأداء وكفاءة الطاقة والموثوقية في الوقت المناسب، ستتمكن الشركة من الالتزام بالوقت المحدد لطرح المنتج في السوق والحفاظ على مكانتها التنافسية."

–جوهوان تشو، رئيس قسم تطوير HBM في SK Hynix.

كشفت الشركة الكورية الجنوبية أن منتجها الجديد يتميز بأفضل سرعة لمعالجة البيانات وكفاءة في استهلاك الطاقة في هذا القطاع. ووفقًا للتقرير، فقد تضاعف عرض نطاق الشريحة مقارنةً بالجيل السابق بفضل اعتمادها على 2048 منفذ إدخال/إخراج، كما ارتفعت كفاءة استهلاكها للطاقة بأكثر من 40%.

أكدت شركة إس كيه هاينكس أيضاً أن تقنية HBM4 ستُحسّن أداء خدمات الذكاء الاصطناعي بنسبة تصل إلى 69% عند تطبيقها. وتهدف هذه المبادرة إلى حلّ مشكلات اختناقات البيانات وخفض تكاليف الطاقة في مراكز البيانات.

كشفت الشركة أن ذاكرة HBM4 تتجاوز سرعة التشغيل القياسية لمجلس هندسة الأجهزةtron المشترك (JEDEC) (8 جيجابت في الثانية) من خلال دمج أكثر من 10 جيجابت في الثانية في المنتج. وJEDEC هي هيئة التقييس العالمية التي تُطوّر معايير مفتوحة ومنشورات لصناعةtronالدقيقة.

قامت شركة SK Hynix أيضًا بدمج عملية MR-MUF المتقدمة (الحشو السفلي المصبوب بالتدفق الكتلي) في HBM4، والتي تسمح بتكديس الرقائق وحقن مواد واقية سائلة بينها لحماية الدائرة بين الرقائق وتصلبها. 

أعلنت الشركة أن هذه العملية أثبتت موثوقيتها وكفاءتها العالية في تبديد الحرارة مقارنةً بطريقة وضع مواد غشائية لكل مجموعة من الرقائق. وتؤمن شركة إس كيه هاينكس بأن تقنية MR-MUF المتقدمة لديها تُسهم في ضمان إنتاج HBM بكميات كبيرة وبشكل مستقر، وذلك من خلال توفير تحكم دقيق في التشوه وتقليل الضغط على الرقائق المكدسة.

اعتمدت الشركة أيضًا تقنية 1bnm، وهي الجيل الخامس من تقنية 10 نانومتر في ذاكرة HBM4. وأوضحت SK Hynix أن هذه التقنية تُسهم في تقليل المخاطر في الإنتاج المُوجّه للسوق. وقال جاستن كيم، رئيس قسم البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في الشركة، إن SK Hynix تخطط للتوسع لتصبح مُزوّدًا شاملاً لذاكرة الذكاء الاصطناعي، وذلك من خلال توفير منتجات ذاكرة بأعلى جودة وأداء مُتنوّع، وهو ما يتطلبه قطاع الذكاء الاصطناعي.

أسهم شركة إس كيه هاينكس ترتفع 

بعد إطلاق HBM4، سجل سعر سهم شركة SK Hynix رقماً قياسياً يوم الجمعة، ليصل إلى 327,500 وون كوري (235.59 دولاراً أمريكياً). كما ارتفع سعر سهم الشركة بنحو 17.5% خلال الأيام الخمسة الماضية، ونحو 22% خلال الشهر الماضي.

توقع كيم سون وو، كبير المحللين في شركة ميريتز للأوراق المالية، أن تظل حصة الشركة في سوق HBM في نطاق 60% المنخفضة في عام 2026. وجادل بأن ذلك سيدعمه التوريد المبكر لتقنية HBM4 للعملاء الرئيسيين وما ينتج عنه من ميزة الريادة.

تُعدّ شركة إس كيه هاينكس المورد الرئيسي لرقائق أشباه الموصلات عالية الذاكرة (HBM) لشركة إنفيديا، تليها سامسونج إلكترونيكسtronبكميات أقل. وتوقع أن يشهد سوق رقائق ذاكرة الذكاء الاصطناعي نموًا بنسبة 30% سنويًا حتى عام 2030. 

صرح جون يونغ بأن طلب المستخدم النهائي على الذكاء الاصطناعيtronللغاية. كما يتوقع أن يتم تعديل مليارات الدولارات التي تنفقها شركات الحوسبة السحابية على رأس المال في مجال الذكاء الاصطناعي بالزيادة في المستقبل.