SK Hynix franchit une étape majeure dans le développement de la puce HBM4

Vendredi, SK Hynix a finalisé le développement de HBM4, sa mémoire de nouvelle génération destinée à l'IA ultra-performante. L'entreprise a également mis en place un système de production en série pour ces puces mémoire à large bande passante, à destination de ses clients.

L'entreprise sud-coréenne a déclaré que cette puce semi-conductrice interconnecte verticalement plusieurs puces DRAM et augmente la vitesse de traitement des données par rapport aux produits DRAM classiques. Elle estime que la production en série des puces HBM4 révolutionnera le secteur de l'intelligence artificielle. 

SK Hynix prépare la production en série de HBM4

SK Hynix a développé son produit en tenant compte de la forte augmentation récentematic la demande en IA et en traitement de données, qui exige une mémoire à large bande passante pour une vitesse système accrue. L'entreprise estime que l'efficacité énergétique de la mémoire est devenue un critère essentiel pour les clients, compte tenu de l'explosion de la consommation électrique des centres de données.

Le fournisseur de semi-conducteurs espère que la bande passante accrue et l'efficacité énergétique de la mémoire HBM4 constitueront la solution optimale pour répondre aux besoins de ses clients. La production de la nouvelle génération de HBM4 repose sur l'empilement vertical des puces afin de gagner de la place et de réduire la consommation d'énergie, ce qui facilite le traitement des volumes importants de données générés par les applications d'IA complexes.

« L’achèvement du développement de la mémoire HBM4 constituera une nouvelle étape importante pour le secteur. En fournissant en temps voulu un produit répondant aux besoins des clients en matière de performance, d’efficacité énergétique et de fiabilité, l’entreprise respectera les délais de mise sur le marché et maintiendra sa position concurrentielle. »

–Joohwan Cho, responsable du développement HBM chez SK Hynix.

L'entreprise sud-coréenne a révélé que son nouveau produit offre la meilleure vitesse de traitement des données et la meilleure efficacité énergétique du secteur. Selon le rapport, la bande passante de la puce a doublé par rapport à la génération précédente grâce à l'adoption de 2 048 terminaux d'E/S, et son efficacité énergétique a progressé de plus de 40 %.

SK Hynix a également affirmé que la mémoire HBM4 améliorera les performances des services d'IA jusqu'à 69 % lors de son déploiement. Cette initiative vise à résoudre les problèmes de congestion des données et à réduire les coûts énergétiques des centres de données.

L'entreprise a révélé que la mémoire HBM4 dépasse la vitesse de fonctionnement standard du JEDEC (8 Gbit/tron ) en intégrant plus de 10 Gbit/s dans le produit. Le JEDEC est l'organisme international de normalisation qui élabore des normes ouvertes et publie des documents pour l'industrie de latron.

SK Hynix a également intégré le procédé avancé MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) dans HBM4, qui permet d'empiler les puces et d'injecter des matériaux protecteurs liquides entre elles pour protéger le circuit entre les puces et les durcir. 

L'entreprise a déclaré que ce procédé s'est avéré fiable et plus efficace sur le marché de la dissipation thermique que la méthode de dépôt de matériaux en couches minces pour chaque empilement de puces. SK Hynix estime que sa technologie MR-MUF avancée contribue à garantir une production de masse stable de mémoire HBM en assurant un bon contrôle de la déformation et en réduisant la pression exercée sur les puces empilées.

L'entreprise a également adopté le procédé 1 milliard de nm, la cinquième génération de la technologie 10 nanomètres pour la mémoire HBM4. SK Hynix affirme que cela contribue à minimiser les risques liés à la production pour le marché. Justin Kim, responsable de l'infrastructure IA chez SK Hynix, a déclaré que l'entreprise ambitionne de devenir un fournisseur de solutions mémoire IA complètes en proposant des produits mémoire offrant la meilleure qualité et les performances diversifiées requises par le secteur de l'IA.

L'action SK Hynix s'envole 

Suite à la publication du rapport HBM4, le cours de l'action de SK Hynix a atteint un niveau record vendredi, bondissant de 6,60 % pour s'établir à 327 500 KRW (235,59 $). L'action a également progressé d'environ 17,5 % au cours des cinq derniers jours et de près de 22 % au cours du mois écoulé.

Kim Sunwoo, analyste principal chez Meritz Securities, prévoit que la part de marché de l'entreprise dans le secteur des HBM restera aux alentours de 60 % en 2026. Il explique ce résultat par la livraison rapide de HBM4 aux principaux clients et l'avantage concurrentiel qui en découle.

SK Hynix est le principal fournisseur de puces semi-conductrices HBM à Nvidia, suivi par Samsung ElectronicstronMicron, qui fournissent des volumes plus faibles. Choi Joon-yong, responsable de la planification commerciale HBM chez SK Hynix, prévoit une croissance annuelle de 30 % du marché des puces mémoire pour l'IA jusqu'en 2030. 

Joon-yong a déclaré que la demande des utilisateurs finaux en matière d'IA est trèstron. Il prévoit également que les investissements de plusieurs milliards de dollars dans l'IA par les entreprises de cloud computing seront revus à la hausse dans le futur.