SK Hynix atteint une étape majeure dans le développement de puces HBM4

Vendredi, SK Hynix a achevé le développement de HBM4, son produit mémoire de nouvelle génération pour l'IA ultra-performante. L'entreprise a également mis en place un système de production en masse pour ces puces mémoire à haute bande passante destinées aux clients.

La société sud-coréenne a déclaré que la puce semi-conductrice interconnecte verticalement plusieurs puces DRAM et augmente la vitesse de traitement des données par rapport aux produits DRAM conventionnels. L'entreprise estime que la production en masse des puces HBM4 dirigera l'industrie de l'IA. 

SK Hynix se prépare à la production en masse de HBM4

SK Hynix a développé son produit en réponse à l'augmentation spectaculaire récente de la demande en IA et du traitement des données, qui nécessite une mémoire à haute bande passante pour une vitesse système plus rapide. L'entreprise a également estime que la sécurisation de l'efficacité énergétique de la mémoire est devenue une exigence clé pour les clients, la consommation d'énergie pour le fonctionnement des centres de données ayant augmenté de façon spectaculaire.

Le fournisseur de semi-conducteurs espère que la bande passante accrue et l'efficacité énergétique de HBM4 seront la solution optimale pour répondre aux besoins des clients. La production de la prochaine génération de HBM4 implique l'empilement vertical des puces pour économiser de l'espace et réduire la consommation d'énergie, ce qui aide à traiter de grands volumes de données générés par des applications IA complexes.

« L'achèvement du développement de HBM4 sera une nouvelle étape pour l'industrie. En fournissant le produit qui répond aux besoins des clients en termes de performance, d'efficacité énergétique et de fiabilité de manière opportune, l'entreprise respectera les délais de mise sur le marché et maintiendra une position concurrentielle. »

–Joohwan Cho, Chef du développement HBM chez SK Hynix.

La société sud-coréenne a révélé que son nouveau produit offre la meilleure vitesse de traitement des données et la meilleure efficacité énergétique de l'industrie. Selon le rapport, la bande passante de la puce a doublé par rapport à la génération précédente grâce à l'adoption de 2 048 terminaux E/S, et son efficacité énergétique a augmenté de plus de 40 %.

SK Hynix a également maintenu que HBM4 améliorera les performances des services IA jusqu'à 69 % lorsque le produit sera appliqué. Cette initiative vise à résoudre les goulots d'étranglement des données et à réduire les coûts énergétiques des centres de données.

L'entreprise a révélé que HBM4 dépasse la vitesse de fonctionnement standard du Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) (8 Gbps) en intégrant plus de 10 Gbps dans le produit. JEDEC est l'organisme mondial de normalisation qui développe des normes et des publications ouvertes pour l'industrie des microélectroniques.

SK Hynix a également intégré le processus Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) dans HBM4, qui permet d'empiler les puces et d'injecter des matériaux de protection liquides entre elles pour protéger le circuit entre les puces et les durcir. 

L'entreprise a déclaré que ce processus s'est avéré fiable et plus efficace sur le marché pour la dissipation thermique par rapport à la méthode consistant à poser des matériaux de type film pour chaque empilement de puces. SK Hynix estime que sa technologie MR-MUF avancée aide à sécuriser une production en masse stable de HBM en offrant un bon contrôle de la déformation et en réduisant la pression sur les puces empilées.

L'entreprise a également adopté le processus 1bnm, la cinquième génération de la technologie 10 nanomètres dans HBM4. SK Hynix a déclaré qu'il aide à minimiser les risques de production sur le marché. Justin Kim, chef de l'infrastructure IA de l'entreprise, a déclaré que SK Hynix projets pour devenir un fournisseur de mémoire IA full-stack en fournissant des produits mémoire de la meilleure qualité et aux performances diverses requises dans l'industrie de l'IA.

Les actions de SK Hynix bondissent 

Suite à la publication de HBM4, le cours de l'action de SK Hynix a atteint un record vendredi, en forte hausse jusqu'à 6,60 % à 327 500 KRW (235,59 $). Le cours de l'action de l'entreprise a également augmenté d'environ 17,5 % au cours des cinq derniers jours et de près de 22 % au cours du mois dernier.

L'analyste senior de Meritz Securities, Kim Sunwoo, a prévu que la part de marché HBM de l'entreprise restera dans la fourchette basse des 60 % en 2026. Il a fait valoir qu'elle sera soutenue par l'approvisionnement précoce en HBM4 auprès des clients clés et l'avantage du premier arrivant qui en résulte.

SK Hynix fournit le plus de puces semi-conductrices HBM à Nvidia, suivie par Samsung Electronics et Micron, qui fournissent des volumes plus faibles. Le chef de la planification commerciale HBM de l'entreprise, Choi Joon-yong, a projeté que le marché des puces mémoire IA augmentera de 30 % par an jusqu'en 2030. 

Joon-yong a déclaré que la demande des utilisateurs finaux pour l'IA est très forte. Il prévoit également une révision à la hausse des milliards de dollars de dépenses en capital IA des entreprises de cloud computing à l'avenir.