SK Hynix raggiunge un traguardo importante nello sviluppo del chip HBM4

Venerdì, SK Hynix ha completato lo sviluppo di HBM4, il suo prodotto di memoria di nuova generazione per l'intelligenza artificiale ad altissime prestazioni. L'azienda ha inoltre avviato un sistema di produzione di massa per i chip di memoria ad alta larghezza di banda destinati ai clienti.

L'azienda sudcoreana ha affermato che il chip semiconduttore interconnette verticalmente più chip DRAM e aumenta la velocità di elaborazione dei dati rispetto ai prodotti DRAM convenzionali. L'azienda ritiene che la produzione di massa dei chip HBM4 guiderà il settore dell'intelligenza artificiale. 

SK Hynix prepara la produzione di massa dell'HBM4

SK Hynix ha sviluppato il suo prodotto basandosi sul recente ematic aumento della domanda di intelligenza artificiale e di elaborazione dati, che richiede una memoria ad alta larghezza di banda per una maggiore velocità di sistema. L'azienda ritiene che garantire l'efficienza energetica della memoria sia diventato un requisito fondamentale per i clienti, dato l'aumento vertiginoso del consumo energetico per il funzionamento dei data center.

Il fornitore di semiconduttori spera che la maggiore larghezza di banda e l'efficienza energetica dell'HBM4 rappresentino la soluzione ottimale per soddisfare le esigenze dei clienti. La produzione della prossima generazione di HBM4 prevede l'impilamento verticale dei chip per risparmiare spazio e ridurre il consumo energetico, il che contribuisce all'elaborazione di grandi volumi di dati generati da complesse applicazioni di intelligenza artificiale.

"Il completamento dello sviluppo dell'HBM4 rappresenterà una nuova pietra miliare per il settore. Fornendo tempestivamente un prodotto che soddisfi le esigenze dei clienti in termini di prestazioni, efficienza energetica e affidabilità, l'azienda rispetterà i tempi di commercializzazione e manterrà una posizione competitiva."

–Joohwan Cho, responsabile dello sviluppo HBM presso SK Hynix.

L'azienda sudcoreana ha rivelato che il suo nuovo prodotto offre la migliore velocità di elaborazione dati e la migliore efficienza energetica del settore. Secondo il rapporto, la larghezza di banda del chip è raddoppiata rispetto alla generazione precedente, grazie all'adozione di 2.048 terminali I/O, e la sua efficienza energetica è aumentata di oltre il 40%.

SK Hynix ha inoltre affermato che l'HBM4 migliorerà le prestazioni dei servizi di intelligenza artificiale fino al 69% quando il prodotto verrà applicato. L'iniziativa mira a risolvere i colli di bottiglia dei dati e a ridurre i costi energetici dei data center.

L'azienda ha rivelato che HBM4 supera la velocità operativa standard del Jointtron Device Engineering Council (JEDEC) (8 Gbps), integrando oltre 10 Gbps nel prodotto. JEDEC è l'organismo di standardizzazione globale che sviluppa standard e pubblicazioni aperti per il settore dellatron.

SK Hynix ha inoltre incorporato il processo Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) in HBM4, che consente di impilare i chip e di iniettare materiali protettivi liquidi tra di essi per proteggere il circuito tra i chip e indurirli. 

L'azienda ha affermato che il processo si è dimostrato affidabile e più efficiente sul mercato per la dissipazione del calore rispetto al metodo di deposizione di materiali di tipo film per ogni pila di chip. SK Hynix ritiene che la sua avanzata tecnologia MR-MUF contribuisca a garantire una produzione di massa HBM stabile, garantendo un buon controllo della deformazione e riducendo la pressione sui chip impilati.

L'azienda ha inoltre adottato il processo da 1 miliardo di nanometri, la quinta generazione della tecnologia a 10 nanometri di HBM4. SK Hynix ha affermato che ciò contribuisce a ridurre al minimo il rischio nella produzione per il mercato. Justin Kim, responsabile dell'infrastruttura AI dell'azienda, ha affermato che SK Hynix prevede di crescere fino a diventare un fornitore di memorie AI full-stack, fornendo prodotti di memoria con la migliore qualità e le prestazioni diversificate richieste nel settore dell'intelligenza artificiale.

Le azioni di SK Hynix aumentano 

In seguito al lancio di HBM4, il prezzo delle azioni di SK Hynix ha raggiunto un massimo storico venerdì, un'impennata del 6,60% a 327.500 KRW (235,59 dollari). Il titolo azionario della società è inoltre aumentato di circa il 17,5% negli ultimi cinque giorni e di quasi il 22% nell'ultimo mese.

Kim Sunwoo, analista senior di Meritz Securities, ha previsto che la quota di mercato HBM dell'azienda rimarrà nella fascia bassa del 60% nel 2026. Ha sostenuto che ciò sarà sostenuto dalla fornitura anticipata di HBM4 ai clienti chiave e dal conseguente vantaggio del pioniere.

SK Hynix è il principale fornitore di chip semiconduttori HBM per Nvidia, seguito da Samsung ElectronicstronMicron, che ne forniscono volumi inferiori. Il responsabile della pianificazione commerciale HBM dell'azienda, Choi Joon-yong, ha previsto che il mercato dei chip di memoria per l'intelligenza artificiale crescerà del 30% all'anno fino al 2030. 

Joon-yong ha affermato che la domanda di intelligenza artificiale da parte degli utenti finali è moltotron. Prevede inoltre che i miliardi di dollari di investimenti in intelligenza artificiale da parte delle aziende di cloud computing saranno rivisti al rialzo in futuro.