SK Hynix raggiunge un importante traguardo nello sviluppo del chip HBM4

Venerdì, SK Hynix ha completato lo sviluppo di HBM4, il suo prodotto di memoria di prossima generazione per l'IA ad alte prestazioni. L'azienda ha anche stabilito un sistema di produzione in serie per i chip di memoria ad alta larghezza di banda per i clienti.

L'azienda sudcoreana ha dichiarato che il chip semiconduttore interconnette verticalmente più chip DRAM e aumenta la velocità di elaborazione dei dati rispetto ai prodotti DRAM convenzionali. L'azienda ritiene che la produzione in serie dei chip HBM4 guiderà l'industria dell'IA. 

SK Hynix prepara la produzione in serie di HBM4

SK Hynix ha sviluppato il suo prodotto basandosi sul recente aumento drammatico della domanda di IA e dell'elaborazione dei dati, che richiede memoria ad alta larghezza di banda per una velocità di sistema più rapida. L'azienda ha anche ritiene che la sicurezza dell'efficienza energetica della memoria è diventata un requisito chiave per i clienti, poiché il consumo di energia per il funzionamento dei data center è aumentato notevolmente.

Il fornitore di semiconduttori spera che l'aumentata larghezza di banda e l'efficienza energetica di HBM4 saranno la soluzione ottimale per soddisfare le esigenze dei clienti. La produzione della prossima generazione di HBM4 prevede l'impilamento verticale dei chip per risparmiare spazio e ridurre il consumo di energia, il che aiuta a elaborare grandi volumi di dati generati da complesse applicazioni IA.

"Il completamento dello sviluppo di HBM4 sarà un nuovo traguardo per l'industria. Fornendo il prodotto che soddisfa le esigenze dei clienti in termini di prestazioni, efficienza energetica e affidabilità in modo tempestivo, l'azienda realizzerà il time-to-market e manterrà una posizione competitiva."

–Joohwan Cho, Capo dello Sviluppo HBM presso SK Hynix.

L'azienda sudcoreana ha rivelato che il suo nuovo prodotto ha la velocità di elaborazione dei dati e l'efficienza energetica migliori del settore. Secondo il rapporto, la larghezza di banda del chip è raddoppiata rispetto alla generazione precedente adottando 2.048 terminali I/O, e la sua efficienza energetica è aumentata di oltre il 40%.

SK Hynix ha anche sostenuto che HBM4 migliorerà le prestazioni dei servizi IA fino al 69% quando il prodotto verrà applicato. L'iniziativa mira a risolvere i colli di bottiglia dei dati e a ridurre i costi energetici dei data center.

L'azienda ha rivelato che HBM4 supera la velocità operativa standard del Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) (8Gbps) incorporando oltre 10Gbps nel prodotto. JEDEC è l'organismo globale di standardizzazione che sviluppa standard aperti e pubblicazioni per l'industria delle microelettroniche.

SK Hynix ha anche incorporato il processo Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) in HBM4, che consente di impilare i chip e iniettare materiali protettivi liquidi tra di loro per proteggere il circuito tra i chip e indurirli. 

L'azienda ha dichiarato che il processo si è dimostrato affidabile ed efficiente sul mercato per la dissipazione del calore rispetto al metodo di posa di materiali di tipo film per ogni stack di chip. SK Hynix ritiene che la sua tecnologia avanzata MR-MUF aiuti a garantire una produzione in serie stabile di HBM fornendo un buon controllo della deformazione e riducendo la pressione sui chip impilati.

L'azienda ha anche adottato il processo 1bnm, la quinta generazione della tecnologia da 10 nanometri in HBM4. SK Hynix ha detto che aiuta a minimizzare il rischio nella produzione di mercato. Justin Kim, capo dell'infrastruttura IA dell'azienda, ha dichiarato che SK Hynix intende crescerà fino a diventare un fornitore di memoria AI full-stack fornendo prodotti di memoria con la migliore qualità e le prestazioni diversificate richieste dall'industria dell'IA.

Le azioni di SK Hynix salgono 

Dopo il rilascio di HBM4, il prezzo delle azioni di SK Hynix ha raggiunto un massimo storico venerdì, aumenta fino al 6,60% a 327.500 KRW ($235,59). Il prezzo delle azioni dell'azienda è anche aumentato di circa il 17,5% negli ultimi cinque giorni e di quasi il 22% nel mese scorso.

L'analista senior di Meritz Securities, Kim Sunwoo, ha previsto che la quota di mercato HBM dell'azienda rimarrà nella fascia bassa del 60% nel 2026. Ha sostenuto che sarà supportata dalla fornitura anticipata di HBM4 ai clienti chiave e dal conseguente vantaggio del primo entrante.

SK Hynix fornisce la maggior parte dei chip semiconduttori HBM a Nvidia, seguita da Samsung Electronics e Micron, che forniscono volumi minori. Il capo della pianificazione commerciale HBM dell'azienda, Choi Joon-yong, ha proiettato che il mercato dei chip di memoria per l'IA crescerà del 30% all'anno fino al 2030. 

Joon-yong ha dichiarato che la domanda degli utenti finali per l'IA è molto forte. Vede anche le spese in capitale per l'IA delle società di cloud computing in miliardi di dollari riviste al rialzo in futuro.