SK Hynix atinge marco importante no desenvolvimento de chips HBM4

Na sexta-feira, a SK Hynix concluiu o desenvolvimento do HBM4, o seu produto de memória de próxima geração para IA de ultra-alto desempenho. A empresa também estabeleceu um sistema de produção em massa para as chips de memória de alta largura de banda para clientes.

A empresa sul-coreana afirmou que o chip semicondutor interliga verticalmente múltiplas chips DRAM e aumenta a velocidade de processamento de dados em comparação com os produtos DRAM convencionais. A empresa acredita que a produção em massa das chips HBM4 liderará a indústria de IA. 

SK Hynix prepara produção em massa de HBM4

A SK Hynix desenvolveu o seu produto com base no aumento dramático recente na procura de IA e no processamento de dados, que requer memória de alta largura de banda para velocidades de sistema mais rápidas. A empresa também acredita que a garantia da eficiência energética da memória se tornou um requisito chave para os clientes, já que o consumo de energia para a operação de data centers aumentou.

O fornecedor de semicondutores espera que a maior largura de banda e eficiência energética do HBM4 seja a solução ideal para satisfazer as necessidades dos clientes. A produção da próxima geração de HBM4 envolve empilhar chips verticalmente para poupar espaço e reduzir o consumo de energia, o que ajuda a processar grandes volumes de dados gerados por aplicações de IA complexas.

“A conclusão do desenvolvimento do HBM4 será um novo marco para a indústria. Ao fornecer o produto que satisfaz as necessidades dos clientes em termos de desempenho, eficiência energética e fiabilidade de forma oportuna, a empresa cumprirá o tempo de mercado e manterá uma posição competitiva.”

–Joohwan Cho, Chefe do Desenvolvimento de HBM na SK Hynix.

A empresa sul-coreana revelou que o seu novo produto tem a melhor velocidade de processamento de dados e eficiência energética da indústria. De acordo com o relatório, a largura de banda do chip duplicou em relação à geração anterior ao adotar 2.048 terminais I/O, e a sua eficiência energética aumentou mais de 40%.

A SK Hynix também afirmou que o HBM4 melhorará o desempenho dos serviços de IA em até 69% quando o produto for aplicado. A iniciativa visa resolver gargalos de dados e reduzir os custos de energia dos data centers.

A empresa revelou que o HBM4 excede a velocidade operacional padrão do Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) (8Gbps) ao incorporar mais de 10Gbps no produto. A JEDEC é o organismo global de padronização que desenvolve padrões abertos e publicações para a indústria de microeletrónica.

A SK Hynix também incorporou o processo Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) no HBM4, que permite empilhar as chips e injetar materiais protetores líquidos entre elas para proteger o circuito entre as chips e endurecê-las. 

A empresa afirmou que o processo provou ser fiável e mais eficiente no mercado para a dissipação de calor em comparação com o método de aplicação de materiais do tipo filme para cada pilha de chips. A SK Hynix acredita que a sua tecnologia avançada MR-MUF ajuda a garantir uma produção em massa estável de HBM, fornecendo um bom controlo de empenamento e reduzindo a pressão sobre as chips empilhadas.

A empresa também adotou o processo 1bnm, a quinta geração da tecnologia de 10 nanómetros no HBM4. A SK Hynix disse que isso ajuda a minimizar o risco na produção de mercado. Justin Kim, chefe de Infraestrutura de IA na empresa, disse que a SK Hynix planeja crescerá para se tornar um fornecedor de memória AI full-stack, fornecendo produtos de memória com a melhor qualidade e desempenho diversificado exigido na indústria de IA.

Ações da SK Hynix disparam 

Após o lançamento do HBM4, o preço das ações da SK Hynix atingiu um máximo histórico na sexta-feira, a aumentar subindo até 6,60% para 327.500 KRW ($235,59). O preço das ações da empresa também aumentou cerca de 17,5% nos últimos cinco dias e quase 22% no último mês.

O analista sénior da Meritz Securities, Kim Sunwoo, previu que a quota de mercado de HBM da empresa permanecerá na faixa baixa dos 60% em 2026. Ele argumentou que será apoiada pelo fornecimento antecipado de HBM4 a clientes-chave e pela vantagem de primeiro movimento resultante.

A SK Hynix fornece a maioria das chips semicondutoras HBM à Nvidia, seguida pela Samsung Electronics e Micron, que fornecem volumes menores. O chefe do planeamento de negócios de HBM da empresa, Choi Joon-yong, projetou que o mercado de chips de memória para IA aumentará 30% ao ano até 2030. 

Joon-yong afirmou que a procura dos utilizadores finais por IA é muito forte. Ele também prevê que os milhares de milhões de dólares em gastos de capital em IA das empresas de computação em nuvem sejam revistos para cima no futuro.