A SK Hynix atinge um marco importante no desenvolvimento do chip HBM4

Na sexta-feira, a SK Hynix concluiu o desenvolvimento do HBM4, seu produto de memória de próxima geração para IA de altíssimo desempenho. A empresa também estabeleceu um sistema de produção em massa para os chips de memória de alta largura de banda para seus clientes.

A empresa sul-coreana afirmou que o chip semicondutor interconecta verticalmente múltiplos chips DRAM e aumenta a velocidade de processamento de dados em comparação com os produtos DRAM convencionais. A empresa acredita que a produção em massa dos chips HBM4 impulsionará a indústria de IA. 

A SK Hynix prepara a produção em massa do HBM4

A SK Hynix desenvolveu seu produto com base no recente aumento drásticomatic demanda por IA e processamento de dados, que exige memória de alta largura de banda para maior velocidade do sistema. A empresa também acredita que garantir a eficiência energética da memória tornou-se um requisito fundamental para os clientes, visto que o consumo de energia para operação de data centers aumentou consideravelmente.

A fornecedora de semicondutores espera que a maior largura de banda e a eficiência energética do HBM4 sejam a solução ideal para atender às necessidades dos clientes. A produção da próxima geração do HBM4 envolve o empilhamento vertical de chips para economizar espaço e reduzir o consumo de energia, o que ajuda a processar grandes volumes de dados gerados por aplicações complexas de IA.

“A conclusão do desenvolvimento do HBM4 será um novo marco para o setor. Ao fornecer o produto que atende às necessidades do cliente em termos de desempenho, eficiência energética e confiabilidade dentro do prazo, a empresa cumprirá o cronograma de lançamento no mercado e manterá uma posição competitiva.”

–Joohwan Cho, chefe de desenvolvimento HBM da SK Hynix.

A empresa sul-coreana revelou que seu novo produto possui a melhor velocidade de processamento de dados e eficiência energética do setor. Segundo o relatório, a largura de banda do chip dobrou em relação à geração anterior, graças à adoção de 2.048 terminais de E/S, e sua eficiência energética aumentou em mais de 40%.

A SK Hynix também afirmou que o HBM4 melhorará o desempenho dos serviços de IA em até 69% quando o produto for implementado. A iniciativa visa solucionar gargalos de dados e reduzir os custos de energia dos data centers.

A empresa revelou que o HBM4 supera a velocidade operacional padrão do Conselho Conjunto de Engenharia de Dispositivostron (JEDEC) (8 Gbps) ao incorporar mais de 10 Gbps no produto. O JEDEC é o órgão de padronização global que desenvolve padrões abertos e publicações para a indústria detron.

A SK Hynix também incorporou o processo Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) no HBM4, que permite o empilhamento dos chips e a injeção de materiais protetores líquidos entre eles para proteger o circuito entre os chips e endurecê-los. 

A empresa afirmou que o processo se mostrou confiável e mais eficiente no mercado para dissipação de calor em comparação com o método de deposição de materiais em forma de filme para cada pilha de chips. A SK Hynix acredita que sua avançada tecnologia MR-MUF ajuda a garantir uma produção em massa estável de HBM, proporcionando um bom controle de empenamento e reduzindo a pressão sobre os chips empilhados.

A empresa também adotou o processo de 1 bilhão de nanômetros, a quinta geração da tecnologia de 10 nanômetros em HBM4. A SK Hynix afirmou que isso ajuda a minimizar os riscos na produção para o mercado. Justin Kim, chefe de Infraestrutura de IA da empresa, disse que a SK Hynix planeja se tornar uma fornecedora completa de memória para IA, oferecendo produtos de memória com a melhor qualidade e o desempenho diversificado exigido pela indústria de IA.

As ações da SK Hynix disparam 

Após o lançamento do HBM4, as ações da SK Hynix atingiram um recorde histórico na sexta-feira, com uma alta , chegando a 327.500 KRW (US$ 235,59). O preço das ações da empresa também subiu cerca de 17,5% nos últimos cinco dias e quase 22% no último mês.

Kim Sunwoo, analista sênior da Meritz Securities, previu que a participação de mercado da empresa no segmento HBM permanecerá na faixa dos 60% em 2026. Ele argumentou que isso será impulsionado pelo fornecimento antecipado de HBM4 para clientes-chave e pela consequente vantagem de pioneirismo.

A SK Hynix é a principal fornecedora de chips semicondutores HBM para a Nvidia, seguida pela Samsung Electronicstronpela Micron, que fornecem volumes menores. O chefe de planejamento de negócios de HBM da empresa, Choi Joon-yong, projetou que o mercado de chips de memória para IA crescerá 30% ao ano até 2030. 

Joon-yong afirmou que a demanda do usuário final por IA é muitotron. Ele também prevê que os bilhões de dólares em investimentos de capital em IA por empresas de computação em nuvem serão revisados ​​para cima no futuro.