Китайские технологические фирмы спешно накапливают чипы HBM на фоне опасений американских ограничений

Китайские технологические фирмы спешно накапливают чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) от Samsung, которые питают системы ИИ, до того, как они попадут под действие американских ограничений. Сообщается, что США стремятся наложить санкции на продажу и распространение чипов в Китае по соображениям безопасности, поскольку геополитическая напряженность продолжает расти.

Отчет Bloomberg от 31 июля сообщал, что США могут использовать свое Правило прямого иностранного продукта (FDPR) для предотвращения покупки Китаем чипов, произведенных южнокорейскими Samsung и SK Hynix. Также сообщалось, что новый раунд экспортного контроля чипов будет объявлен до конца этого месяца.

Технологические гиганты, такие как Huawei и Baidu, reportedly наращивают свои запасы, предвидя потенциальный запрет со стороны США, по мере усиления геополитической напряженности с Китаем. Чипы HBM используются в качестве ускорителей ИИ.

Китай зафиксировал высокий спрос на чипы HDM

Согласно данным Reuters, на Китай пришлось 30% выручки Samsung от продаж чипов HBM в первой половине 2024 года. Значительный вклад в этот спрос внесли такие технологические гиганты, как Baidu и Huawei, а также новые стартапы в Китае, сообщили три анонимных источника, упомянутых в отчете Reuters.

В отчете также указывалось, что большинство китайских технологических компаний особенно интересовались чипами HBM2E, которые уступают поколению HBM3 на одно поколение и поколению HBM3E — на два. Китай также планирует наладить локальное производство чипов HBM2, которые являются наиболее зрелыми, но наименее продвинутыми моделями.

В отчете французского исследовательского института Yole Group говорится, что мировая выручка на рынке HMB может вырасти до $14 млрд в 2024 году по сравнению с $2,7 млрд, достигнутыми в 2022 году. Ожидается, что эта цифра продолжит расти до $37,7 млрд к 2029 году, что представляет собой среднегодовой темп роста (CAGR) 38% с 2023 по 2029 год.

Исследовательская фирма также заявила, что доля HBM на общем рынке DRAM увеличится до 19% в этом году по сравнению с 3% в 2022 году. Однако аналитики Fangzheng Securities прогнозируют, что глобальный спрос на HBM в этом году достигнет лишь 9,14 млрд долларов, при этом на Nvidia придется 58% всех чипов HBM, а на Google, AMD и китайские компании — 15%, 14% и 7% соответственно.

Тайваньская газета DigiTimes недавно сообщила, что накопление китайскими фирмами чипов HBM от Samsung стимулировало общий импорт чипов Китаем в первые семь месяцев этого года.

Однако columnist сайта Guancha.cn Ли Яли написал, что рост импорта чипов в Китай в первые семь месяцев года, вероятно, был обусловлен восстановлением спроса на китайскую потребительскую электронику, а не накоплением запасов чипов HBM.

Китайские технологические компании стремятся увеличить внутреннее производство

В июне Bloomberg сообщил, что глава Бюро промышленности и безопасности (BIS) Министерства торговли США Алан Эстеваз посетит Японию и Нидерланды, чтобы побудить их правительства запретить компаниям ASML и Tokyo Electron продавать оборудование для производства чипов HBM в Китай.

Теперь китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) сообщается начала производство чипов HBM2. Хотя компания публично не раскрывала прогресс в производстве чипов HBM, отчет от мая 2024 года сообщил, что CXMT разработала образцы чипов в партнерстве с Tongfu Microelectronics и показала продукты некоторым клиентам.

Комментаторы в Китае высказали мнение, что Tongfu Microelectronics, JCET Group и Huatian Technology имеют потенциал для производства чипов HBM. Они добавили, что, хотя Tongfu все еще нуждается в большем времени для подготовки к массовому производству, это способный и сильный игрок в отрасли.

Отчет об оценке от марта Министерства экологии и окружающей среды для производственного объекта Nantong Tongfu по выпуску чипов HBM показал, что на предприятии с 250 сотрудниками можно производить 36 000 единиц чипов HNM длиной 80 мм в год.

Nantong Tongfu является полностью принадлежащим дочерним предприятием Tongfu Microelectronics. В декабре 2022 года компания завершила строительство третьего этапа своего завода в провинции Цзянсу (Наньтун) для наращивания производства.