미국 제재 우려 속에 중국 기술 기업들이 HBM 칩 비축에 총력을 기울이고 있다

중국 기술 기업들은 미국의 제재로 영향을 받기 전에 AI 시스템에 사용되는 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 비축하기 위해 서두르고 있습니다. 지정학적 긴장이 지속됨에 따라 미국은 안보상의 이유로 중국에서의 해당 칩 판매 및 유통을 제재하려는 것으로 알려졌습니다.

블룸버그는 7월 31일 보도에서 미국이 해외직접생산규정(FDPR)을 이용해 한국의 삼성과 SK하이닉스가 생산하는 반도체의 중국 구매를 막을 수 있다고 전했습니다. 로이터 통신 또한 이달 말까지 새로운 반도체 수출 통제 조치가 발표될 것이라고 보도했습니다.

화웨이와 바이두 같은 거대 기술 기업들은 중국과의 지정학적 긴장이 고조됨에 따라 미국의 제재 가능성에 대비해 주가를 끌어올리고 있는 것으로 알려졌습니다. HBM 칩은 AI 가속기로 사용됩니다.

중국, HDM 칩tron강세 기록

로이터에 따르면, 중국은 2024년 상반기 동안 삼성의 HBM 칩 매출의 30%를 차지했습니다. 로이터 보도에서 인용한 익명의 소식통 3명에 따르면, 바이두와 화웨이와 같은 기술 대기업이 이러한 수요와 중국의 신규 스타트업에 크게 기여했습니다.

보고서는 또한 대부분의 중국 기술 기업들이 특히 HBM3보다 한 세대, HBM3E보다 두 세대 뒤진 HBM2E 칩을 원한다고 밝혔습니다. 중국은 또한 가장 성숙하지만 가장 덜 발전된 모델인 HBM2의 국내 생산을 계획하고 있습니다.

프랑스에 본사를 둔 연구 기관 Yole Group은 보고서 에서 글로벌 HMB 시장 수익이 2022년 27억 달러에서 2024년 140억 달러로 급증할 수 있다고 밝혔습니다. 또한 이 수치는 2029년에 377억 달러로 계속 증가할 것으로 예상되며, 이는 2023년에서 2029년까지 연평균 38%의 성장률을 나타냅니다.

연구 회사는 또한 HBM이 전체 DRAM 시장에서 차지하는 비중이 2022년 3%에서 올해 19%로 증가할 것이라고 밝혔습니다. 그러나 Fangzheng Securities의 분석가들은 올해 글로벌 HBM 수요가 91억 4천만 달러에 그칠 것으로 전망했으며, Nvidia가 전체 HBM 칩의 58%를 차지하는 반면 Google, AMD, 중국 기업이 각각 15%, 14%, 7%를 차지할 것으로 예상했습니다.

대만의 디지타임즈는 최근 중국 기업들이 삼성의 HBM 칩을 비축하면서 올해 첫 7개월 동안 중국의 전체 칩 수입량이 증가했다고 보도했습니다

그러나 관차닷컴 칼럼니스트 리야리는 올해 첫 7개월 동안 중국의 칩 수입이 증가한 것은 HBM 칩의 비축보다는 중국 소비자tron제품의 반등에 따른 것일 가능성이 크다고 썼습니다.

중국 기술 기업들, 국내 생산 확대 원해

블룸버그는 6월에 미국 상무부 산업안보국(BIS) 국장인 앨런 에스테베즈가 일본과 네덜란드를 방문하여 ASML과 도쿄tron HBM 칩 제조 장비를 중국에 판매하는 것을 중단하도록 이들 정부에 촉구할 것이라고 보도했습니다.

중국의 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 HBM2 칩 생산에 착수한 것으로 알려졌습니다 . CXMT는 HBM 칩 생산 진행 상황에 대해 공식적으로 발표하지는 않았지만, 2024년 5월 보도에 따르면 CXMT는 통푸 마이크로 와 협력하여 샘플 칩을 개발하고tron일부 고객에게 제품을 선보였습니다.

중국tron, JCET 그룹, 화티엔 테크놀로지가 HBM 칩을 생산할 잠재력을 가지고 있다고 평가했습니다. 통푸는 양산 준비에 아직 시간이 더 필요하지만,tron업계에서 평론가들은 통푸 마이크로 유능하고 기업이라고 덧붙였습니다.

생태환경부가 3월에 발표한 난퉁 통푸의 HBM 칩 생산 시설에 대한 평가 보고서에 따르면, 250명의 직원을 보유한 이 시설에서 연간 80mm 길이의 HNM 칩 36,000개를 생산할 수 있다고 밝혔습니다.

난퉁 통푸는 통푸 마이크로tron의 100% 자회사입니다. 2022년 12월, 회사는 생산량 증대를 위해 장쑤성 난퉁에 3단계 공장을 완공했습니다.