미국의 제재 우려 속 중국 기술 기업들의 HBM 칩 비축 경쟁

중국 기술 기업들은 미국의 제재 영향 전에 AI 시스템을 구동하는 삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 비축하기 위해 서두르고 있다. 미국은 지정학적 긴장이 고조됨에 따라 안보상의 이유로 중국 내 칩 판매 및 유통에 대한 제재를 모색하는 것으로 알려졌다.

블룸버그의 7월 31일 보도에 따르면, 미국은 한국의 삼성과 SK하이닉스가 생산한 칩의 중국 구매를 막기 위해 대외직접생산규칙(FDPR)을 사용할 수 있다고 밝혔다. 로이터 통신의 보도에 따르면 새로운 칩 수출 통제가 이번 달 말까지 발표될 예정이다.

화웨이와 바두와 같은 기술 거대 기업들은 중국과의 지정학적 긴장이 고조됨에 따라 미국의 잠재적 금지를 예상하며 재고를 늘리고 있는 것으로 알려졌다. HBM 칩은 AI 가속기로 사용된다.

중국, HDM 칩에 대한 강력한 수요 기록

로이터 통신에 따르면, 중국은 2024년 상반기 삼성의 HBM 칩 매출의 30%를 차지했다. 바두와 화웨이와 같은 기술 거대 기업들과 중국의 새로운 스타트업들이 이 수요에 크게 기여했으며, 이는 로이터 보도에서 인용된 세 명의 익명 출처를 통해 알려졌다.

보고서는 또한 대부분의 중국 기술 기업들이 HBM3보다 한 세대, HBM3E보다 두 세대 뒤처진 HBM2E 칩을 특히 선호했다고 나타냈다. 중국은 또한 가장 성숙하지만 가장 진보되지 않은 모델인 HBM2의 현지 생산을 계획 중이다.

프랑스 기반 연구 기관인 요르 그룹(Yole Group)의 보고서에 따르면, 글로벌 HMB 시장 매출은 2022년 27억 달러에서 2024년 140억 달러로 급증할 수 있다. 이 수치는 2023년부터 2029년까지 연평균 성장률(CAGR) 38%를 기록하며 2029년까지 377억 달러로 계속 증가할 것으로 예상된다.

연구 기관은 또한 HBM이 전체 DRAM 시장에서 차지하는 비율이 2022년의 3%에서 올해 19%로 증가할 것이라고 말했다. 하지만 방정증권(Fangzheng Securities)의 분석가들은 올해 전 세계 HBM 수요가 91억 4천만 달러에 그칠 것으로 전망했으며, 엔비디아가 전체 HBM 칩의 58%를 차지하고 구글, AMD, 중국 기업은 각각 15%, 14%, 7%를 차지할 것으로 예상했다.

대만의 디지타임스는 최근 중국 기업들이 삼성의 HBM 칩을 비축하면서 올해 상반기 7개월 동안 중국의 전체 칩 수입이 증가했다고 전했다.

그러나 관차.cn 칼럼니스트 리야리는 올해 상반기 7개월 동안 중국으로 유입된 칩 수입 증가가 HBM 칩 비축 때문이 아니라 중국 소비 전자 제품의 반등에 의해 추진된 것일 수 있다고 썼다.

중국 기술 기업들은 국내 생산 확대를 서두르고 있다

블룸버그는 6월 미국 상무부 산업안보국(BIS) 국장인 앨런 에스테베즈가 일본과 네덜란드를 방문하여 ASML과 도쿄 일렉트론이 중국에 HBM 칩 제조 장비를 판매하지 못하도록 정부를 설득할 것이라고 보도했다.

이제 중국의 창신 메모리 테크놀로지스(CXMT)가 HBM2 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 회사는 HBM 칩 생산 진행 상황을 공개적으로 밝히지 않았으나, 2024년 5월 보고서에 따르면 CXMT는 퉁푸 마이크로일렉트로닉스와 파트너십을 맺어 샘플 칩을 개발하고 일부 고객에게 제품을 선보인 바 있다.

중국 분석가들은 퉁푸 마이크로일렉트로닉스, JCET 그룹, 화타이 테크놀로지가 HBM 칩을 생산할 잠재력을 가지고 있다고 평가했다. 그들은 퉁푸가 대량 생산을 준비하는 데 아직 시간이 더 필요하지만, 업계에서 유능하고 강력한 플레이어라고 덧붙였다.

난퉁 퉁푸의 HBM 칩 생산 시설에 대한 생태환경부의 3월 평가 보고서에 따르면, 250명의 직원을 보유한 이 시설은 연간 80mm 길이의 HNM 칩 36,000개를 생산할 수 있다.

난퉁 퉁푸는 퉁푸 마이크로일렉트로닉스의 완전 자회사다. 2022년 12월, 이 회사는 생산량 증대를 위해 장쑤성 난퉁에 위치한 3단계 공장의 건설을 완료했다.