Le aziende tecnologiche cinesi si affrettano ad accumulare scorte di chip HBM timore delle restrizioni USA

Le aziende tecnologiche cinesi si stanno affrettando ad accumulare scorte di chip HBM (High Bandwidth Memory) di Samsung che alimentano i sistemi di IA prima che siano influenzati dalle restrizioni USA. Gli Stati Uniti avrebbero cercato di sanzionare la vendita e la distribuzione dei chip in Cina per motivi di sicurezza, mentre le tensioni geopolitiche continuano.

Un rapporto di Bloomberg del 31 luglio ha indicato che gli Stati Uniti potrebbero utilizzare la loro Regola sul Prodotto Diretto Estero (FDPR) per impedire alla Cina di acquistare chip prodotti dalle sudcoreane Samsung e SK Hynix. Un rapporto di Reuters ha anche affermato che un nuovo round di controlli sulle esportazioni di chip sarà annunciato entro la fine di questo mese.

Giganti della tecnologia come Huawei e Baidu stanno aumentando le loro scorte, come riportato, poiché prevedono un potenziale divieto da parte degli USA mentre le tensioni geopolitiche con la Cina si intensificano. I chip HBM sono utilizzati come acceleratori di IA.

La Cina ha registrato una forte domanda di chip HDM

Secondo Reuters, la Cina ha rappresentato il 30% dei ricavi dei chip HBM di Samsung durante i primi sei mesi del 2024. Giganti della tecnologia come Baidu e Huawei hanno contribuito significativamente a questa domanda e nuove startup in Cina, secondo tre fonti anonime citate dal rapporto di Reuters.

Il rapporto ha anche indicato che la maggior parte delle aziende tecnologiche cinesi cercava in particolare il chip HBM2E, che è una generazione indietro rispetto all'HBM3 e due generazioni indietro rispetto all'HBM3E. La Cina sta anche pianificando di produrre localmente l'HBM2, che è il modello più maturo ma meno avanzato.

In un rapporto, l'istituto di ricerca francese Yole Group ha affermato che i ricavi globali del mercato HMB potrebbero aumentare a 14 miliardi di dollari nel 2024, rispetto ai 2,7 miliardi di dollari raggiunti nel 2022. Si prevede che la cifra continuerà a salire a 37,7 miliardi di dollari nel 2029, il che rappresenta un tasso di crescita annuale composto del 38% dal 2023 al 2029.

L'azienda di ricerca ha anche dichiarato che la quota di HBM sul mercato complessivo della DRAM aumenterà al 19% quest'anno, rispetto al 3% del 2022. Tuttavia, gli analisti di Fangzheng Securities prevedono che la domanda globale di HBM raggiungerà solo 9,14 miliardi di dollari quest'anno, con Nvidia che si aggiudicherà il 58% di tutti i chip HBM, mentre Google, AMD e le aziende cinesi ne deterranno rispettivamente il 15%, il 14% e il 7%.

DigiTimes di Taiwan ha recentemente riportato che l'accumulo di scorte di chip HBM di Samsung da parte delle aziende cinesi ha stimolato le importazioni complessive di chip della Cina nei primi sette mesi di quest'anno.

Tuttavia, il columnist di Guancha.cn, Li Yali, ha scritto che l'aumento delle importazioni di chip in Cina nei primi sette mesi dell'anno è stato probabilmente trainato da una ripresa dei prodotti elettronici di consumo cinesi, anziché da un accumulo di scorte di chip HBM.

Le aziende tecnologiche cinesi vogliono aumentare la produzione nazionale

Bloomberg ha riportato a giugno che Alan Estevez, capo della Bureau of Industry and Security (BIS) del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, avrebbe visitato Giappone e Paesi Bassi per incoraggiare i loro governi a impedire ad ASML e Tokyo Electron di vendere alla Cina attrezzature per la produzione di chip HBM.

Ora, la ChangXin Memory Technologies (CXMT) della Cina ha presumibilmente avviato la produzione di chip HBM2. Sebbene l'azienda non abbia rivelato pubblicamente i progressi della produzione di chip HBM, un rapporto di maggio 2024 ha affermato che CXMT aveva sviluppato chip di campione in collaborazione con Tongfu Microelectronics e ha mostrato i prodotti ad alcuni clienti.

Gli commentatori in Cina hanno opinato che Tongfu Microelectronics, JCET Group e Huatian Technology hanno il potenziale per produrre i chip HBM. Hanno aggiunto che, sebbene Tongfu abbia ancora bisogno di più tempo per prepararsi alla produzione in serie, è un giocatore capace e forte nel settore.

Una relazione di valutazione del marzo del Ministero dell'Ecologia e dell'Ambiente per l'impianto di produzione di chip HBM di Nantong Tongfu ha rivelato che la struttura, composta da 250 dipendenti, può produrre 36.000 unità di chip HNM lunghi 80 millimetri all'anno.

Nantong Tongfu è una sussidiaria interamente posseduta da Tongfu Microelectronics. Nel dicembre 2022, l'azienda ha completato la costruzione del suo terzo stabilimento a Nantong, nella provincia del Jiangsu, per aumentare la produzione.