米国の規制懸念を背景に、中国のテック企業がHBMチップの在庫積み増しに奔走

中国のテック企業は、米国の規制の影響を受ける前に、AIシステムを駆動するサムスン製の高帯域幅メモリ（HBM）チップの在庫積み増しに急いでいます。米国は、地政学的緊張が高まる中、安全保障上の理由でこれらのチップの中国での販売と配布を制裁する狙いがあると報告されています。

ブルームバーグの7月31日レポートによると、米国は外国直接製品ルール（FDPR）を使用して、韓国のサムスンおよびSKハイニックスが生産するチップの中国での購入を阻止する可能性があります。Reutersのレポートでも、今月末までに新しいラウンドのチップ輸出管理が発表されると伝えられています。

HuaweiやBaiduなどのテック大手は、中国との地政学的緊張が高まる中、米国の潜在的な禁止を予測して在庫を強化していると報告されています。HBMチップはAIアクセラレータとして使用されます。

中国对HDM芯片的需求强劲

据路透社报道，2024年上半年，中国占三星HBM芯片收入的30%。据路透社报道引用的三位不愿透露姓名的消息人士称，百度和华为等科技巨头以及中国的新兴初创企业对这一需求做出了重大贡献。

报告还指出，大多数中国科技公司特别寻求HBM2E芯片，该芯片比HBM3落后一代，比HBM3E落后两代。中国还计划本地生产HBM2，这是最成熟但技术最先进的型号。

フランスの研究機関であるYole Groupのレポートによると、世界のHMB市場の収益は2022年の27億ドルから、2024年には140億ドルに急増する可能性があります。この数字は2029年までに377億ドルに上昇し続けると予想されており、2023年から2029年の複合年間成長率（CAGR）は38%を記録します。

该研究机构还表示，HBM占整体DRAM市场的份额将从2022年的3%增加到今年的19%。但方正证券的分析师预计，今年全球HBM需求将达到91.4亿美元，其中英伟达占据所有HBM芯片的58%，谷歌、AMD和中国公司分别占15%、14%和7%。

台湾のDigiTimesは最近、報告したところ、中国企業のサムスン製HBMチップの在庫積み増しが、今年の前7ヶ月間の中国全体のチップ輸入を後押ししたと報じています。

然而，观察者网专栏作家李亚力写道，今年前七个月中国芯片进口的增加可能是由于中国消费电子产品的反弹，而不是囤积HBM芯片。

中国科技公司希望提高国内生产能力

彭博社6月报道，美国商务部工业和安全局（BIS）局长艾伦·埃斯特韦兹将访问日本和荷兰，鼓励两国政府阻止ASML和东京电子向中国出售HBM芯片制造设备。

現在、中国の長鑫記憶技術（CXMT）は報告によると、HBM2チップの生産を開始しました。同社はHBMチップの生産進捗を公に明らかにしていませんが、2024年5月のレポートによると、CXMTは通富微電子と提携してサンプルチップを開発し、一部の顧客に製品を見せたことが示されています。

評論家たちは、通富微電子、JCETグループ、華天科技がHBMチップを生産する可能性があると指摘しています。彼らは、通富はまだ量産に向けた準備により時間が必要であるものの、業界において有能力で強力なプレイヤーであると付け加えました。

南通通富微电HBM芯片生产设施的环境影响评价报告于3月发布，显示该拥有250名员工的工厂每年可生产36,000个长度为80毫米的HNM芯片。

南通通富是通富微电的全资子公司。2022年12月，该公司完成了位于江苏省南通市的三期工厂建设，以提高生产能力。