Las empresas tecnológicas chinas se apresuran a acaparar chips HBM ante el miedo a las restricciones de EE. UU.

Las empresas tecnológicas chinas se están apresurando a acaparar los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) de Samsung que alimentan los sistemas de IA antes de que se vean afectados por las restricciones de EE. UU. Se informa que EE. UU. busca sancionar la venta y distribución de los chips en China por razones de seguridad a medida que continúan las tensiones geopolíticas.

Un informe de Bloomberg del 31 de julio indicó que EE. UU. podría usar su Regla de Producto Directo Extranjero (FDPR) para detener a China de comprar chips producidos por Samsung y SK Hynix de Corea del Sur. Un informe de Reuters también dijo que se anunciará una nueva ronda de controles de exportación de chips para finales de este mes.

Se informa que gigantes tecnológicos como Huawei y Baidu están aumentando sus existencias ante la posible prohibición por parte de EE. UU., mientras las tensiones geopolíticas con China se intensifican. Los chips HBM se utilizan como aceleradores de IA.

China registró una fuerte demanda de chips HBM

Según Reuters, China representó el 30% de los ingresos por chips HBM de Samsung durante los primeros seis meses de 2024. Gigantes tecnológicos como Baidu y Huawei contribuyeron significativamente a esta demanda, junto con nuevas startups en China, según tres fuentes anónimas citadas por el informe de Reuters.

El informe también indicó que la mayoría de las empresas tecnológicas chinas buscaban especialmente el chip HBM2E, que está una generación por detrás del HBM3 y dos generaciones por detrás del HBM3E. China también planea producir localmente el HBM2, que es el modelo más maduro pero menos avanzado.

En un informe, el instituto de investigación con sede en Francia Yole Group dijo que los ingresos del mercado global de HMB podrían saltar a 14.000 millones de dólares en 2024, en comparación con los 2.700 millones de dólares logrados en 2022. Se espera que la cifra continúe aumentando a 37.700 millones de dólares en 2029, lo que representa una tasa de crecimiento anual compuesta del 38% desde 2023 hasta 2029.

La firma de investigación también señaló que el porcentaje de HBM en el mercado general de DRAM aumentará al 19% este año, frente al 3% en 2022. Sin embargo, los analistas de Fangzheng Securities proyectaron que la demanda global de HBM alcanzará solo 9.140 millones de dólares este año, con Nvidia acaparando el 58% de todos los chips HBM, mientras que Google, AMD y las empresas chinas representan el 15%, 14% y 7%, respectivamente.

DigiTimes de Taiwán recientemente informó que el acaparamiento de chips HBM de Samsung por parte de empresas chinas ha impulsado las importaciones generales de chips de China en los primeros siete meses de este año.

Sin embargo, el columnista de Guancha.cn, Li Yali, escribió que el aumento de las importaciones de chips en China durante los primeros siete meses del año probablemente fue impulsado por una recuperación de los productos electrónicos de consumo chinos, en lugar de la acumulación de chips HBM.

Las empresas tecnológicas chinas quieren aumentar la producción nacional

Bloomberg informó en junio de que Alan Estevez, jefe de la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio de EE. UU., visitaría Japón y los Países Bajos para alentar a sus gobiernos a impedir que ASML y Tokyo Electron vendan equipos de fabricación de chips HBM a China.

Ahora, las Tecnologías de Memoria ChangXin de China (CXMT) han presuntamente comenzado la producción de chips HBM2. Aunque la empresa no ha revelado públicamente el progreso de la producción de chips HBM, un informe de mayo de 2024 dijo que CXMT había desarrollado chips de muestra en asociación con Tongfu Microelectronics y mostró los productos a algunos clientes.

Comentaristas en China han opinado que Tongfu Microelectronics, JCET Group y Huatian Technology tienen el potencial de producir los chips HBM. Añadieron que mientras Tongfu aún necesita más tiempo para prepararse para la producción en masa, es un jugador capaz y fuerte en la industria.

Un informe de evaluación de marzo del Ministerio de Ecología y Medio Ambiente sobre la instalación de producción de chips HBM de Nantong Tongfu reveló que la instalación, con 250 empleados, puede producir 36.000 unidades de chips HNM de 80 milímetros de largo al año.

Nantong Tongfu es una filial de propiedad total de Tongfu Microelectronics. En diciembre de 2022, la empresa finalizó la construcción de su fábrica de la fase tres en Nantong, provincia de Jiangsu, para aumentar la producción.