受美国限制令担忧，中国科技公司争相囤积HBM芯片

中国科技公司正争相囤积三星用于人工智能系统的高带宽内存（HBM）芯片，以防受到美国限制的影响。据报道，由于地缘政治紧张局势持续，美国正以安全为由寻求制裁在中国销售和分销这些芯片。.

彭博社7月31日的一篇 报道 指出，美国可能动用其《外国直接产品规则》（FDPR）阻止中国购买韩国三星和SK海力士生产的芯片。路透社的一篇报道也称，新一轮芯片出口管制措施将于本月底前宣布。

据报道，随着中美地缘政治紧张局势加剧，华为和百度等科技巨头预计美国可能实施禁令，因此正在增持股票。HBM芯片被用作人工智能加速器。.

中国对HDM芯片的需求tron。

据路透社报道，2024年上半年，中国市场贡献了三星HBM芯片收入的30%。路透社报道援引三位匿名消息人士的话称，百度和华为等科技巨头以及中国的新兴创业公司对这一需求做出了重大贡献。.

报告还指出，大多数中国科技公司尤其青睐HBM2E芯片，该芯片比HBM3落后一代，比HBM3E落后两代。中国也计划自主生产HBM2芯片，该芯片虽然技术最成熟，但先进度却最低。.

在一份 报告指出，全球HMB市场收入有望在2024年跃升至140亿美元，而2022年为27亿美元。预计该数字还将继续增长，到2029年将达到377亿美元，这意味着从2023年到2029年的复合年增长率将达到38%。

该研究公司还表示，HBM占整个DRAM市场的份额将从2022年的3%增长到今年的19%。但方正证券的分析师预测，今年全球HBM需求量仅为91.4亿美元，其中英伟达将占据所有HBM芯片的58%，而谷歌、AMD和中国公司分别占据15%、14%和7%。.

台湾《数码时报》近日 报道称 ，中国企业大量囤积三星HBM芯片，刺激了今年前七个月中国芯片进口总量的增长。

然而，观察家网专栏作家李亚丽撰文指出，今年前七个月中国芯片进口量的增长可能是由于中国消费tron产品需求的反弹，而不是因为囤积了 HBM 芯片。.

中国科技公司希望提高国内生产能力

彭博社6月份报道称，美国商务部工业与安全局（BIS）局长艾伦·埃斯特韦斯将访问日本和荷兰，敦促两国政府阻止ASML和东京tron 向中国出售HBM芯片制造设备。.

据报道，中国长信存储技术有限公司（CXMT）已开始生产HBM2芯片。虽然该公司尚未公开披露HBM芯片的生产进展，但2024年5月的一份报告称，CXMT已与通福微电子合作开发出样品芯片tron并向部分客户展示了产品。

评论人士 认为，通福微电子tron江森自控和华天科技有潜力生产HBM芯片。他们补充说，虽然通福微电子还需要更多时间准备量产，但它是tron业内实力雄厚的参与者

生态环境部 3 月份对南通同福 HBM 芯片生产设施的评估报告显示，该设施拥有 250 名员工，每年可生产 36,000 片 80 毫米长的 HNM 芯片。.

南通通福是通福tron的全资子公司。2022年12月，该公司位于江苏省南通市的三期工厂竣工，产能得到提升。.