- amid 美国可能限制对华芯片进口的背景下，中国正加速囤积三星的芯片。
- 预计全球对HBM芯片的需求将持续增长。
- 中国目前正在考虑本地生产HBM芯片。
中国科技公司正争相囤积为 AI 系统提供动力的三星高带宽内存（HBM）芯片，以免受美国限制的影响。据报道，随着地缘政治紧张局势持续，美国正寻求以安全理由制裁这些芯片在中国的销售和分销。
彭博社 7 月 31 日的报道指出，美国可能会利用其“外国直接产品规则”（FDPR）阻止中国购买韩国三星和 SK 海力士生产的芯片。路透社的报道也指出，新一轮芯片出口管制将于本月底宣布。
据报道，华为和百度等科技巨头正在增加库存，以应对美国潜在的禁令，因为中美地缘政治紧张局势加剧。HBM 芯片被用作 AI 加速器。
中国对 HDM 芯片的需求强劲
据路透社报道，2024 年上半年，中国占三星 HBM 芯片收入的 30%。据路透社报道引用的三名不愿透露姓名的消息人士称，百度和华为等科技巨头以及中国的新创公司对这一需求做出了重大贡献。
报告还指出，大多数中国科技公司特别寻求 HBM2E 芯片，该芯片比 HBM3 落后一代，比 HBM3E 落后两代。中国还计划本地生产 HBM2，这是最成熟但技术最先进的型号。
在一份报告中，总部位于法国的研究机构 Yole Group 表示，全球 HBM 市场收入可能在 2024 年跃升至 140 亿美元，而 2022 年仅为 27 亿美元。预计这一数字将继续增长，到 2029 年达到 377 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率（CAGR）为 38%。
该研究机构还表示，HBM 占整体 DRAM 市场的比例今年将增至 19%，而 2022 年为 3%。但方正证券的分析师预计，今年全球 HBM 需求将达到 91.4 亿美元，其中英伟达将占据所有 HBM 芯片的 58%，谷歌、AMD 和中国公司分别占 15%、14% 和 7%。
台湾《DIGITIMES》最近报道称，中国公司囤积三星的 HBM 芯片推动了今年前七个月中国整体芯片进口的增长。
然而，观察者网专栏作家李亚丽写道，今年前七个月中国芯片进口的增加可能是由于中国消费电子产品的反弹，而不是囤积 HBM 芯片。
中国科技公司希望提高国内生产能力
彭博社 6 月报道，美国商务部工业和安全局（BIS）局长 Alan Estevez 将访问日本和荷兰，鼓励两国政府阻止 ASML 和东京电子向中国出售 HBM 芯片制造设备。
现在，中国的长鑫存储（CXMT）已据报道开始生产 HBM2 芯片。虽然该公司尚未公开披露 HBM 芯片生产的进展，但2024 年 5 月的一份报告称，CXMT 已与通富微电合作开发了样品芯片，并向一些客户展示了产品。
中国评论员认为，通富微电、长电科技和华天科技有能力生产 HBM 芯片。他们补充说，虽然通富微电仍需更多时间准备大规模生产，但它是行业内有能力且实力雄厚的参与者。
南通通富的 HBM 芯片生产设施的环境影响评估报告于 3 月发布，显示该拥有 250 名员工的设施每年可生产 36,000 个长度为 80 毫米的 HNM 芯片。
南通通富是通富微电的全资子公司。2022 年 12 月，该公司完成了位于江苏省南通市的三期工厂建设，以提高生产能力。
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Enacy Mapakame
Enacy Mapakame 是一位拥有超过 10 年商业与财经新闻经验的记者。她专注于资本市场及新兴技术领域，涵盖元宇宙、人工智能和加密货币。Enacy 拥有媒体与社会研究荣誉学士学位。
