Les entreprises technologiques chinoises s'arrachent les puces HBM dans la crainte des restrictions américaines

Les entreprises technologiques chinoises s'empressent de stocker les puces de mémoire à haute bande passante (HBM) de Samsung qui alimentent les systèmes d'IA avant qu'elles ne soient affectées par les restrictions américaines. Les États-Unis chercheraient à sanctionter la vente et la distribution des puces en Chine pour des raisons de sécurité, alors que les tensions géopolitiques persistent.

Un rapport de Bloomberg du 31 juillet indiquait que les États-Unis pourraient utiliser leur Règle du produit direct étranger (FDPR) pour empêcher la Chine d'acheter des puces produites par les sud-coréens Samsung et SK Hynix. Un rapport de Reuters a également indiqué qu'un nouveau cycle de contrôles à l'exportation de puces sera annoncé d'ici la fin du mois.

Les géants de la technologie comme Huawei et Baidu renforcerait leurs stocks selon des rapports, anticipant une éventuelle interdiction par les États-Unis à mesure que les tensions géopolitiques avec la Chine s'intensifient. Les puces HBM sont utilisées comme accélérateurs d'IA.

La Chine a enregistré une forte demande de puces HDM

Selon Reuters, la Chine a représenté 30 % des revenus de Samsung en matière de puces HBM au cours des six premiers mois de 2024. Les géants de la technologie comme Baidu et Huawei ont considérablement contribué à cette demande, ainsi que les nouvelles startups en Chine, selon trois sources anonymes citées par le rapport de Reuters.

Le rapport a également indiqué que la plupart des entreprises technologiques chinoises recherchaient particulièrement la puce HBM2E, qui est une génération en retard par rapport à la HBM3, et deux générations en retard par rapport à la HBM3E. La Chine prévoit également de produire localement la HBM2, qui est le modèle le plus mature mais le moins avancé.

Dans un rapport, l'institut de recherche français Yole Group a déclaré que les revenus mondiaux du marché HMB pourraient bondir à 14 milliards de dollars en 2024, comparé aux 2,7 milliards de dollars réalisés en 2022. Ce chiffre devrait également continuer d'augmenter pour atteindre 37,7 milliards de dollars en 2029, ce qui représente un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 38 % de 2023 à 2029.

Le cabinet d'études a également déclaré que la part des HBM dans le marché global de la DRAM augmenterait à 19 % cette année, contre 3 % en 2022. Mais les analystes de Fangzheng Securities prévoient que la demande mondiale de HBM n'atteindra que 9,14 milliards de dollars cette année, Nvidia prenant 58 % de toutes les puces HBM, tandis que Google, AMD et les entreprises chinoises en prennent respectivement 15 %, 14 % et 7 %.

DigiTimes de Taïwan a récemment rapporté que le stockpiling de puces HBM de Samsung par les entreprises chinoises a stimulé les importations globales de puces de la Chine au cours des sept premiers mois de cette année.

Cependant, Li Yali, chroniqueur de Guancha.cn, a écrit que l'augmentation des importations de puces en Chine au cours des sept premiers mois de l'année a probablement été poussée par un rebond des produits électroniques grand public chinois plutôt que par le stockage de puces HBM.

Les entreprises technologiques chinoises veulent intensifier la production nationale

Bloomberg a rapporté en juin que le chef du Bureau de l'industrie et de la sécurité (BIS) du département du Commerce des États-Unis, Alan Estevez, se rendrait au Japon et aux Pays-Bas pour encourager leurs gouvernements à empêcher ASML et Tokyo Electron de vendre des équipements de fabrication de puces HBM à la Chine.

Désormais, ChangXin Memory Technologies (CXMT) de Chine a apparemment commencé la production de puces HBM2. Bien que l'entreprise n'ait pas publiquement révélé les progrès de la production de puces HBM, un rapport de mai 2024 a indiqué que CXMT avait développé des puces d'échantillon en partenariat avec Tongfu Microelectronics et avait présenté les produits à certains clients.

Les commentateurs en Chine ont estimé que Tongfu Microelectronics, JCET Group et Huatian Technology avaient le potentiel de produire des puces HBM. Ils ont ajouté que bien que Tongfu ait encore besoin de plus de temps pour se préparer à la production en série, c'est un acteur compétent et fort dans l'industrie.

Un rapport d'évaluation de mars du ministère de l'Écologie et de l'Environnement pour l'installation de production de puces HBM de Nantong Tongfu a révélé que l'installation de 250 employés peut produire 36 000 unités de puces HNM de 80 millimètres de long par an.

Nantong Tongfu est une filiale à 100 % de Tongfu Microelectronics. En décembre 2022, l'entreprise a terminé la construction de son usine de phase trois à Nantong, dans la province du Jiangsu, pour augmenter la production.