Les entreprises technologiques chinoises se précipitent pour constituer des stocks de puces HBM face aux craintes de restrictions américaines

Les entreprises technologiques chinoises s'empressent de constituer des stocks de puces mémoire à large bande passante (HBM) de Samsung, indispensables aux systèmes d'intelligence artificielle, avant que les restrictions américaines ne les affectent. Les États-Unis chercheraient à sanctionner la vente et la distribution de ces puces en Chine pour des raisons de sécurité, dans un contexte de tensions géopolitiques persistantes.

Un rapport de Bloomberg daté du 31 juillet indiquait que les États-Unis pourraient utiliser la réglementation sur les produits étrangers (FDPR) pour empêcher la Chine d'acheter des puces produites par les entreprises sud-coréennes Samsung et SK Hynix. Un rapport de Reuters annonçait également qu'une nouvelle série de contrôles à l'exportation de puces serait annoncée d'ici la fin du mois.

Les géants technologiques comme Huawei et Baidu renforceraient leur position en bourse en prévision d'une éventuelle interdiction par les États-Unis, dans un contexte d'intensification des tensions géopolitiques avec la Chine. Les puces HBM sont utilisées comme accélérateurs d'intelligence artificielle.

La Chine a enregistré unetrondemande de puces HDM

Selon Reuters, la Chine a représenté 30 % des revenus de Samsung liés aux puces HBM au cours du premier semestre 2024. Des géants technologiques comme Baidu et Huawei ont largement contribué à cette demande, tout comme les nouvelles start-ups chinoises, d'après trois sources anonymes citées par Reuters.

Le rapport indique également que la plupart des entreprises technologiques chinoises recherchent en particulier la puce HBM2E, qui est d'une génération antérieure à la HBM3 et de deux générations antérieure à la HBM3E. La Chine prévoit également de produire localement la HBM2, le modèle le plus abouti mais aussi le moins avancé.

Dans un rapport, l'institut de recherche français Yole Group indique que le chiffre d'affaires du marché mondial du HMB pourrait atteindre 14 milliards de dollars en 2024, contre 2,7 milliards de dollars en 2022. Ce chiffre devrait également continuer à augmenter pour atteindre 37,7 milliards de dollars en 2029, ce qui représente un taux de croissance annuel composé de 38 % entre 2023 et 2029.

Le cabinet d'études a également indiqué que la part de la mémoire HBM dans le marché global de la DRAM devrait passer de 3 % en 2022 à 19 % cette année. Cependant, les analystes de Fangzheng Securities prévoient que la demande mondiale de HBM n'atteindra que 9,14 milliards de dollars cette année, Nvidia monopolisant 58 % de toutes les puces HBM, tandis que Google, AMD et les entreprises chinoises en représenteront respectivement 15 %, 14 % et 7 %.

Le site taïwanais DigiTimes a récemment rapporté que les stocks de puces HBM de Samsung constitués par les entreprises chinoises ont stimulé les importations globales de puces en Chine au cours des sept premiers mois de cette année.

Cependant, Li Yali, chroniqueur pour Guancha.cn, a écrit que l'augmentation des importations de puces en Chine au cours des sept premiers mois de l'année était probablement due à une reprise des produitstrongrand public chinois plutôt qu'à la constitution de stocks de puces HBM.

Les entreprises technologiques chinoises souhaitent accroître leur production nationale

Bloomberg a rapporté en juin que le chef du Bureau de l'industrie et de la sécurité (BIS) du département du Commerce américain, Alan Estevez, se rendrait au Japon et aux Pays-Bas pour encourager leurs gouvernements à empêcher ASML et Tokyotron de vendre des équipements de fabrication de puces HBM à la Chine.

chinoise ChangXin Memory Technologies (CXMT) aurait entamé la production de puces HBM2. Bien qu'elle n'ait pas communiqué publiquement sur l'avancement de cette production, un rapport de mai 2024 indiquait que CXMT avait développé des prototypes en partenariat avec Tongfu Microelectronicstronles avait présentés à certains clients.

Des observateurs chinois ont estimé que Tongfu MicroelectronicstronJCET Group et Huatian Technology ont le potentiel de produire des puces HBM. Ils ont ajouté que, même si Tongfu a encore besoin de temps pour se préparer à la production de masse, l'entreprise est un acteur compétent et solidetronsecteur.

Un rapport d'évaluation de mars du ministère de l'Écologie et de l'Environnement concernant l'usine de production de puces HBM de Nantong Tongfu a révélé que cette usine de 250 employés peut produire 36 000 unités de puces HBM de 80 millimètres de long par an.

Nantong Tongfu est une filiale à 100 % de Tongfutron. En décembre 2022, la société a achevé la construction de la troisième phase de son usine à Nantong, dans la province du Jiangsu, afin d'augmenter sa production.