A Intel se une à SoftBank no desenvolvimento de chips de memória para IA, enquanto a escassez global ameaça durar até 2027

Uma nova empresa de chips de memória, apoiada pelo SoftBank, acabade assinarum acordo com a Intel para construir memórias de computador de última geração.

A Saimemory, empresa criada pela SoftBank há apenas dois meses, em dezembro de 2024, anunciou na terça-feira uma parceria com a Intel. O programa se chama Z-Angle Memory, ou ZAM.

Os investidores gostaram da notícia. As ações da SoftBank subiram 3,13%, enquanto as ações da Intel saltaram 5% no pregão estendido da Robinhood.

Os chips de memória que executam sistemas de IA e computadores de alta velocidade simplesmente não conseguem atender à demanda. E a situação não deve melhorar tão cedo. Especialistas do setor estimam que essa escassez persistirá pelo menos até 2026 ou 2027.

“As arquiteturas de memória padrão não atendem às necessidades da IA”, disse o Dr. Joshua Fryman, um membro da Intel que lidera o desenvolvimento de tecnologia na Intel Government Technologies. A Intel criou uma nova maneira de fabricar chips de memória mais rápidos, que consomem menos energia e têm um custo de produção menor . Eles acreditam que essa abordagem se popularizará na próxima década.

Os principais fabricantes esgotaram seus estoques até 2026

A situação está crítica. Grandes fabricantes de memória, como Micron e SK Hynix, já venderam toda a sua capacidade de produção até 2026. Prevê-se que os data centers consumirão 70% de todos os chips de memória fabricados no mundo em 2026.

A oferta restrita fez os preços dispararem. A memória DRAM usada em computadores e servidores teve um aumento de 172% no preço ao longo de 2025. Em alguns trimestres, os aumentos chegaram a 50% ou 55%, segundo a TrendForce.

Outros setores da tecnologia também estão sofrendo pressão. A IDC alertou que as vendas de PCs podem cair entre 4,9% e 8,9% em 2026, porque os fabricantes não conseguem obter chips suficientes. As vendas de smartphones também podem sofrer uma queda de 2,1%.

Tecnologia de memória financiada pelo governo pode resolver a escassez global de chips

A Samsung e a SK Hynix aumentaram os preços de suas memórias avançadas HBM3E em quase 20% para entregas em 2026. Ambastambémestão investindo pesado para impulsionar a produção. A Samsung planeja expandir a produção de HBM em 50% em 2026.A SK Hynix está investindo quatro vezes mais em novas instalações e equipamentos.

A SK Hynix controla atualmente mais da metade do mercado de memória de alta largura de banda . A expectativa é que ela conquiste 70% do mercado da próxima geração de HBM4, que será utilizada na futura plataforma Rubin da Nvidia. Na CES, em janeiro de 2026, a SK Hynix apresentou o primeiro módulo HBM4 de 16 camadas do mundo — 48 GB de dados com velocidade de transferência de 11,7 gigabits por segundo. Tanto a Samsung quanto a SK Hynix anteciparam seus cronogramas para iniciar a produção de HBM4 em fevereiro de 2026.

Enquanto isso, a Intel está trazendo tecnologia do trabalho que realizou com o programa de Tecnologia Avançada de Memória do Departamento de Energia dos EUA . Esse programa tinha como objetivo principal construir chips de memória melhores. A Intel focou especificamente em fazer com que a DRAM funcionasse melhor , consumindo menos energia.

A parceria também aborda outra grande preocupação: quanta energia a computação de IA consome.

À medida que os sistemas de IA se tornam maiores e mais poderosos, consomem quantidades enormes de eletricidade. O programa ZAM já incorpora economia de energia desde o início.