世界的な不足が2027年まで続く恐れがある中、インテルはソフトバンクとAIメモリチップで提携

ソフトバンクが支援する新しいメモリチップ会社が、次世代コンピュータメモリを製造するためにインテルと契約を結んだ。

ソフトバンクが2024年12月に設立したばかりのSaimemoryは、火曜日にインテルとの提携を発表しました。同社はこの技術を「Z-Angle Memoryプログラム」（ZAM）と呼んでいます。.

投資家はこのニュースを好感した 。ソフトバンク株は3.13％上昇し 、インテル株はロビンフッドでの時間外取引で5％急騰した。

AIシステムや高速コンピュータ を動かす メモリチップ は、 需要に全く追いついていない 。そして、この状況は当分改善の見込みはない。業界専門家は、この不足状態は少なくとも2026年か2027年まで続く と予測して いる。

「標準的なメモリアーキテクチャではAIのニーズを満たせていない 」と、インテル政府技術部門で技術開発を統括する インテルフェローのジョシュア・フライマン博士は述べている。インテルは、 より高速で 消費電力が 少なく、製造コストも低いメモリチップを製造する 新しい方法を 開発した。同社は このアプローチが今後10年間で普及すると 考えている。

大手メーカーは2026年まで売り切れ

状況は深刻だ。大手メモリメーカーのマイクロンとSKハイニックスは、すでに2026年までの生産分をすべて売り切ってしまった。データセンターは、 2026年には世界中で生産される メモリチップの70％を消費する と予想されている。

供給逼迫により価格が急騰してい ます。コンピューターやサーバーで使用されるDRAMメモリの価格は 、2025年を通じて172%上昇しました 。トレンドフォースによると、四半期によっては50%から55%の価格上昇を記録しまし た。

テクノロジー業界の他の分野も圧迫されている。IDCは、メーカーが十分なチップを入手できないため、 2026年にはPCの販売台数が4.9%から8.9%減少する 可能性があると警告した。スマートフォンの販売台数も2.1%減少する 可能性がある。

政府資金によるメモリ技術が世界的なチップ不足を解決できるかもしれない

サムスンとSKハイニックスは、 2026年出荷分の最先端HBM3Eメモリの 価格を約20%引き上げた 。両社とも生産拡大にも多額の資金を投入している 。サムスンは2026年にHBMの生産量を50%拡大する計画だ。SKハイニックスは新たな設備投資に4倍の金額を投じている。

SKハイニックスは現在、高帯域幅メモリ市場の半分以上を支配している。NVIDIAの次期Rubinプラットフォームで使用される次世代 HBM4市場でも、 70%のシェアを獲得する と見込まれている 。 2026年1月のCESで、SKハイニックスは世界初の16層HBM4モジュール（48GB のデータ容量、毎秒11.7ギガビ​​ットの速度 ）を披露した 。サムスンとSKハイニックスはともに、2026年2月にHBM4の製造を開始する 予定を前倒しした 。

一方、インテルは米国 エネルギー省の先進メモリ技術プログラムで培った技術を取り入れている。このプログラムは 、より高性能 なメモリチップ の開発を目的としていた 。インテルは特に、 DRAMの消費電力を抑えつつ、より優れた動作 を実現する ことに重点を置いていた 。

この提携は、 AIコンピューティングがどれだけのエネルギーを消費するかというもう1つの大きな懸念にも取り組んでいます 。

AIシステムが大型化 ・高性能化するにつれ、膨大な量の電力を消費するようになっている 。ZAMプログラムは、最初から省エネルギーを組み込んで いる 。