インテルとソフトバンクがAIメモリチップで提携、世界的な不足が2027年まで続く可能性

支援を受けた新しいメモリチップ会社が ソフトバンク ただ今インテルと次世代コンピュータメモリの構築に関する契約を締結した。

ソフトバンクが2024年12月に設立から2ヶ月しか経っていないサイメモリは、火曜日にインテルとのパートナーシップを発表した。彼らはこれをZ-Angle Memoryプログラム、またはZAMと呼んでいる。

投資家はがのニュースを気に入った。ソフトバンクの株価は3.13％上昇し、インテルの株価はロビンフッドで取引終了後5％上昇した。

AIシステムや高速コンピュータを駆動するメモリチップは、需要に追いつくことができない。そして、近いうちに改善する兆しはない。業界の専門家は、この不足が少なくとも2026年または2027年まで続くと見ている。

「標準的なメモリアーキテクチャはAIのニーズを満たしていない」と、インテル・ゴバメント・テクノロジーズで技術開発を担当しているインテルフェローのジョシュア・フライマン博士は語った。インテルは新しい方法を開発し、より高速で消費電力が少なく、製造コストも低くメモリチップを生産している。彼らは、このアプローチが今後10年間で普及すると見ている。

主要メーカーは2026まで売り尽くし

状況は厳しい。主要なメモリメーカーのマイクロンとSKハイニックスは、2026年まで製造可能な全量をすでに売り尽くしている。データセンターは、2026年に世界中で製造されるメモリチップの70%を消費すると見られている。

供給逼迫により価格は天井知らずに上昇した。コンピュータやサーバーで使用されるDRAMメモリの価格は、2025年を通じて172%急騰した。TrendForceによると、一部の四半期では価格上昇率が50%から55%に達した。

他の部品も逼迫している。IDCは、メーカーが十分なチップを調達できないため、2026年のPC販売が4.9%から8.9%減少する可能性があると警告した。スマートフォンの販売も2.1%減少する可能性がある。

政府資金によるメモリ技術が世界的なチップ不足を解決する可能性

サムスンとSKハイニックスは、2026年納入用の先進的なHBM3Eメモリに対して、価格をほぼ20%引き上げた。両社とも、生産能力を強化するために多額の資金を投入している。サムスンは2026年にHBM生産を50%拡大する計画だ。SKハイニックスは、新施設と設備に4倍の資金を投じている。

SKハイニックスは現在、高帯域幅メモリ市場の過半数を支配している。彼らは、Nvidiaの次期Rubinプラットフォームが次世代HBM4市場の70%を獲得すると見られている。2026年1月のCESで、SKハイニックスは世界初の16層HBM4を披露し、1秒間に11.7ギガビットの速度で移動する48GBのデータを示した。サムスンとSKハイニックスの両社は、2026年2月にHBM4の生産を開始するスケジュールを前倒しした。

一方、インテルは米エネルギー省の先進メモリテクノロジープログラムとの共同研究からメモリチップの改善を目的とした技術を導入している。インテルは特に、DRAMの性能を向上させながら消費電力を削減することに焦点を当てた。

このパートナーシップは、もう一つの大きな懸念事項、つまりAIコンピューティングが消費するエネルギー量にも取り組んでいる。

AIシステムが大型化し、高性能化するにつれて、膨大な量の電力を消費している。ZAMプログラムは、最初からエネルギー節約が組み込まれている。