英特尔与软银合作开发人工智能内存芯片，全球内存短缺问题或将持续到2027年。

一家由软银支持的新兴内存芯片公司刚刚与英特尔签署了一项协议，共同打造下一代计算机内存。

软银于两个月前（2024年12月）成立的Saimemory公司周二宣布与英特尔达成合作。他们将此项目称为Z角内存计划，简称ZAM。.

投资者对这一消息表示欢迎 。软银股价上涨 3.13%，而英特尔股票在Robinhood平台盘后交易中上涨5%。

人工智能系统和高速计算机 所需 的内存芯片供应 严重不足， 而且这种情况短期内不会好转。业内专家预计， 这种短缺状况至少会持续 到2026年或2027年。

英特尔院士、英特尔政府技术部技术开发负责 人约书亚·弗莱曼博士表示： “标准内存架构无法 满足人工智能的需求。”英特尔开发了 一种 全新的内存芯片制造方法 ，这种芯片速度更快、 功耗 更低、生产成本也更低。他们认为 这种方法将在未来十年内得到广泛应用 。

主要厂商的订单已售罄至2026年。

情况很糟糕。主要内存制造商美光和SK海力士？他们2026年之前的产能都已经售罄。 预计到2026年，数据中心将 消耗 70%的内存 芯片 。

供应紧张导致价格飙升 。据TrendForce的数据显示，用于计算机和服务器的DRAM内存价格 在2025年全年上涨了 172% ，部分季度涨幅 在50%至55%之间。

科技行业的其他领域也面临挤压。IDC警告称，由于芯片供应不足 ， 2026年个人电脑销量可能下降 4.9%至8.9% 。智能手机销量也可能下滑 2.1%。

政府资助的存储器技术或可解决全球芯片短缺问题

三星和SK海力士将2026年交付的先进HBM3E内存 价格上调了 近20%。两家公司都在大力投资提升 产能。三星计划在2026年将HBM产能扩大50% 。SK海力士则在新建厂房和设备方面的投入是三星的四倍。

SK海力士目前掌控着高带宽内存市场一半以上的份额。预计他们 将占据 下一代 HBM4市场70%的份额，而英伟达即将推出的Rubin平台将采用HBM4。在2026年1月的CES展会上，SK海力士展示了 全球首款16层HBM4模块——容量48GB， 数据传输速度 高达11.7Gbps。三星和SK海力士都提前了 HBM4的生产计划，将于2026年2月开始量产 。

与此同时，英特尔正在引入其 与 美国能源部 先进内存技术项目合作取得的技术。该项目旨在制造性能更 优的 内存芯片。英特尔尤其专注 于提升 DRAM的运行效率 并降低功耗。

该合作还 解决了 另一个 重大问题：人工智能计算消耗多少能源。

随着人工智能系统规模越来越大 、功能越来越强大，它们消耗的 电力也越来越多。ZAM项目从一开始就 融入了 节能理念。