英特尔与软银在AI内存芯片上合作，全球短缺可能持续至2027年

一家由 软银 软银支持的新内存芯片公司与英特尔签署协议，以制造下一代计算机内存。

Saimemory是软银于2024年12月仅两个月前成立的公司，于周二宣布与英特尔达成合作。他们将其称为Z-Angle Memory项目，简称ZAM。

投资者喜欢新闻。SoftBank 股价上涨3.13%，而 Intel 的股票在 Robinhood 盘后交易中飙升 5%。

运行AI 系统和高性能计算机的内存芯片根本无法跟上需求。而且情况短期内不会好转。行业专家估计这种短缺将持续至少到 2026 年或 2027 年。

“标准内存架构无法满足人工智能的需求，”英特尔院士Joshua Fryman博士表示，他负责英特尔政府技术公司的技术开发。英特尔开发了一种新的方法来制造内存芯片，这些芯片速度更快且功耗更低，同时生产成本更低。他们认为这种方法将在未来十年内得到广泛应用。

主要制造商已售罄至2026

情况很糟糕。主要内存制造商 Micron 和 SK Hynix？他们已经卖出了 2026 年之前能生产的所有产品。预计数据中心将吞下2026 年全球生产的所有内存芯片的 70%。

供应紧张导致价格飙升。2025年全年，计算机和服务器中使用的DRAM内存价格飙升了172%。据TrendForce称，部分季度价格涨幅在50%至55%之间。

Other parts of tech are getting squeezed too. IDC warned that PC sales could drop anywhere from 4.9% to 8.9% in 2026 because manufacturers can’t get enough chips. Smartphone sales might also slip by 2.1%.

政府资助的内存技术有望解决全球芯片短缺问题

三星和SK海力士为2026年交付的高级HBM3E内存将价格上调了近20%。双方也正在投入巨资提升产能。三星计划2026年HBM产能扩大50%。 SK海力士在新设施和设备的投资上是前者的四倍。

SK海力士目前控制着高带宽内存市场的一半以上。他们预计将占据下一代HBM4市场70%的份额，而英伟达即将推出的Rubin平台将使用HBM4。在2026年1月的CES展会上，SK海力士展示了全球首款16层HBM4模块——数据传输量达48GB，传输速度为每秒11.7吉比特。三星和SK海力士都提前了于2026年2月开始生产HBM4的计划。

同时，英特尔正引进来自其与美国能源部先进存储技术计划合作的技术。该计划旨在打造更优质的存储芯片。英特尔特别聚焦于让DRAM运行更高效，同时降低功耗。

该合作还解决了另一个重大关切：AI计算消耗多少能源。

随着AI系统规模扩大且功能增强，它们正在消耗巨量电力。ZAM项目从一开始就将节能设计融入其中。