Intel s'associe à SoftBank sur les puces mémoire IA alors qu'une pénurie mondiale menace de durer jusqu'en 2027

Une nouvelle entreprise de puces mémoire soutenue par SoftBank just signé un accord avec Intel pour construire de la mémoire informatique de nouvelle génération.

Saimemory, que SoftBank n'a créée que deux mois plus tôt en décembre 2024, a annoncé le partenariat avec Intel mardi. Ils l'appellent le programme Z-Angle Memory, ou ZAM.

Les investisseurs ont apprécié l'information. Les actions de SoftBank ont augmenté de 3,13 %, tandis que le titre d'Intel a bondi de 5 % lors des échanges après la clôture sur Robinhood.

Les puces mémoire qui font fonctionner les systèmes d'IA et les ordinateurs haute vitesse ne parviennent tout simplement pas à suivre la demande. Et la situation ne s'améliorera pas de sitôt. Les experts de l'industrie estiment que cette pénurie durer au moins jusqu'en 2026 ou 2027.

« Les architectures mémoire standard ne répondent pas aux besoins de l'IA », a déclaré le Dr Joshua Fryman, Fellow chez Intel qui dirige le développement technologique chez Intel Government Technologies. Intel a conçu une nouvelle façon de fabriquer des puces mémoire qui sont plus rapides et consomment moins d'énergie tout en coûtant moinscher à produire. Ils pensent que cette approche décollera au cours de la prochaine décennie.

Les grands fabricants ont été vendus jusqu'au 2026

La situation est critique. Les principaux fabricants de mémoire, Micron et SK Hynix ? Ils ont déjà vendu tout ce qu'ils peuvent produire jusqu'en 2026. Les centres de données devraient absorber 70 % de toutes les puces mémoire fabriquées dans le monde en 2026.

The tight supply has sent prices through the roof. DRAM memory used in computers and servers saw prices spike 172% throughout 2025. Some quarters hit price jumps between 50% and 55%, according to TrendForce.

D'autres secteurs de l'industrie sont également sous pression. IDC a averti que les ventes de PC pourraient baisser de 4,9 % à 8,9 % en 2026 car les fabricants ne parviennent pas à se procurer suffisamment de puces. Les ventes de smartphones pourraient également fléchir de 2,1 %.

La technologie mémoire financée par le gouvernement pourrait résoudre la pénurie mondiale de puces

Samsung et SK Hynix ont augmenté les prix de leur mémoire HBM3E avancée de près de 20 % pour les livraisons de 2026. Both sont également en train d'investir massivement pour augmenter la production. Samsung prévoit d'élargir sa production de HBM de 50 % en 2026. SK Hynix dépense quatre fois plus pour de nouvelles installations et équipements.

SK Hynix contrôle plus de la moitié du marché de la mémoire haute bande passante actuellement. On s'attend à ce qu'elle raflée 70 % du marché de la prochaine génération de HBM4, que la plateforme Rubin à venir de Nvidia utilisera. Au CES en janvier 2026, SK Hynix a présenté le premier module HBM4 à 16 couches au monde — 48 Go de données qui se déplacent à 11,7 gigabits par seconde. Tant Samsung que SK Hynix ont avancé leurs calendriers pour commencer à fabriquer de la HBM4 en février 2026.

Pendant ce temps, Intel introduit des technologies proenant au travail qu'elle a réalisé avec le Département de l'Énergie des États-Unis dans le cadre de son programme Advanced Memory Technology. Ce programme visait à construire de meilleures puces mémoire. Intel s'est spécifiquement concentré sur l'amélioration des performances de la DRAM tout en réduisant la consommation d'énergie.

Le partenariat aborde également une autre grande préoccupation : la quantité d'énergie consommée par le calcul IA.

À mesure que les systèmes d'IA deviennent plus grands et plus puissants, ils consomment d'énormes quantités d'électricité. Le programme ZAM intègre dès le départ des économies d'énergie dès le début.