Intel s'associe à SoftBank pour développer des puces mémoire dédiées à l'IA, alors que la pénurie mondiale menace de perdurer jusqu'en 2027

Une nouvelle entreprise de puces mémoire, soutenue par SoftBank vientde signerun accord avec Intel pour construire la mémoire informatique de nouvelle génération.

Saimemory, société créée par SoftBank il y a seulement deux mois, en décembre 2024, a annoncé mardi son partenariat avec Intel. Ce partenariat s'appelle le programme Z-Angle Memory, ou ZAM.

Les investisseurs ont bien accueilli la nouvelle. L'action SoftBank a progressé de 3,13 %, tandis que celle d'Intel a bondi de 5 % lors des échanges après la clôture sur Robinhood.

Les puces mémoire qui font fonctionner les systèmes d'IA et les ordinateurs à haute vitesse ne parviennent tout simplement pas à répondre à la demande. Et la situation ne risque pas de s'améliorer de sitôt. Les experts du secteur estiment que cette pénurie persistera au moins jusqu'en 2026 ou 2027.

« Les architectures de mémoire standard ne répondent pas aux besoins de l'IA », a déclaré le Dr Joshua Fryman, chercheur chez Intel et responsable du développement technologique chez Intel Government Technologies. Intel a mis au point une nouvelle méthode de fabrication de puces mémoire plus rapides, moins énergivores et moins coûteuses à produire. L'entreprise prévoit que cette approche se généralisera au cours de la prochaine décennie.

Les principaux fabricants sont en rupture de stock jusqu'en 2026

La situation est critique. Les grands fabricants de mémoire, Micron et SK Hynix, ont déjà écoulé toute leur production jusqu'en 2026. Les centres de données devraient absorber 70 % de la production mondiale de puces mémoire en 2026.

La pénurie de composants a fait exploser les prix . La mémoire DRAM utilisée dans les ordinateurs et les serveurs a vu son prix grimper de 172 % en 2025. Certains trimestres ont même connu des hausses de prix comprisesentre50 % et 55 %, selon TrendForce.

D'autres secteurs dela technologiesontégalementtouchés . IDC a averti que les ventes de PC pourraient chuter de 4,9 % à 8,9 % en 2026 en raison de la pénurie de puces chez les fabricants. Les ventes de smartphones pourraient également reculer de 2,1 %.

Les technologies de mémoire financées par les gouvernements pourraient résoudre la pénurie mondiale de puces

Samsung et SK Hynix ont augmenté les prix de leur mémoire HBM3E de pointe de près de 20 % pour les livraisons prévues en 2026. Les deux entreprises investissent massivement dans l'augmentation de leur production. Samsung prévoit d'accroître sa production de HBM de 50 % d'ici 2026. SK Hynix investit quatre fois plus dans de nouvelles installations et de nouveaux équipements.

SK Hynix contrôle actuellement plus de la moitié du marché de la mémoire à large bande passante . L'entreprise devrait s'emparer de 70 % du marché de la prochaine génération de mémoire HBM4, qui sera utilisée par la future plateforme Rubin de Nvidia . Lors du CES de janvier 2026, SK Hynix a présenté le premier module HBM4 à 16 couches au monde , offrant 48 Go de données transférées à 11,7 gigabits par seconde. Samsung et SK Hynix ont tous deux avancé leur calendrier de production pour démarrer la fabrication de la HBM4 en février 2026.

Parallèlement, Intel met à profit les technologies issues de sa collaboration avec le programme Advanced Memory Technology du département de l'Énergie américain . Ce programme visait à concevoir des puces mémoire plus performantes. Intel s'est notamment concentré sur l' amélioration des performances de la DRAM tout en réduisant sa consommation d'énergie.

Ce partenariat s'attaque à une autre préoccupation majeure : la quantité d'énergie consommée par le calcul de l'IA.

À mesure que les systèmes d'IA deviennent plus vastes et plus puissants, leur consommation d'électricité explose. Le programme ZAM intègre des économies d'énergie dès sa conception.