Intel se asocia con SoftBank para desarrollar chips de memoria de IA, ya que la escasez global amenaza con durar hasta 2027

Una nueva empresa de chips de memoria respaldada por SoftBank acabade firmarun acuerdo con Intel para construir memoria de computadora de próxima generación.

Saimemory, que SoftBank creó hace apenas dos meses, en diciembre de 2024, anunció el martes su colaboración con Intel. Lo llaman programa de memoria de ángulo Z (ZAM).

A los inversores les gustó la noticia. Las acciones de SoftBank subieron un 3,13%, mientras que las de Intel se dispararon un 5% en las operaciones posteriores al cierre del mercado en Robinhood.

Los chips de memoria que alimentan los sistemas de IA y las computadoras de alta velocidad simplemente no dan abasto con la demanda. Y la situación no mejorará a corto plazo. Los expertos del sector calculan que esta escasez se prolongará al menos hasta 2026 o 2027.

«Las arquitecturas de memoria estándar no satisfacen las necesidades de la IA», afirmó el Dr. Joshua Fryman, miembro de Intel y responsable del desarrollo tecnológico en Intel Government Technologies. Intel ha desarrollado una nueva forma de fabricar chips de memoria más rápidos, con menor consumo energético y a un menorde producción. Creen que este enfoque se popularizará en la próxima década.

Los principales fabricantes se agotaron hasta 2026

La situación es crítica. ¿Los principales fabricantes de memorias, Micron y SK Hynix? Ya han agotado toda su producción hasta 2026. Se prevé que los centros de datos acaparen el 70 % de todos los chips de memoria fabricados en el mundo ese año.

La escasez de oferta ha disparado los precios . La memoria DRAM utilizada en ordenadores y servidores experimentó un aumento de precios del 172 % a lo largo de 2025. En algunos trimestres, los precios alcanzaron incrementos de entre el 50 % y el 55 %, según TrendForce.

Otros sectores tecnológicos también se están viendo afectados . IDC advirtió que las ventas de PC podrían caer entre un 4,9% y un 8,9% en 2026 debido a la escasez de chips por parte de los fabricantes. Las ventas de teléfonos inteligentes también podrían disminuir un 2,1%.

La tecnología de memoria financiada por el gobierno podría resolver la escasez mundial de chips

Samsung y SK Hynix aumentaron los precios de su memoria HBM3E avanzada en casi un 20% para las entregas de 2026. Ambascompañíasestán invirtiendo fuertemente en aumentar la producción. Samsung planea expandir la producción de HBM en un 50% en 2026.SK Hynix está invirtiendo cuatro veces más en nuevas instalaciones y equipos.

SK Hynix controla actualmente más de la mitad del mercado de memoria de alto ancho de banda . Se espera que acapare el 70 % del mercado de próxima generación de HBM4, que utilizará la futura plataforma Rubin de Nvidia. En el CES de enero de 2026, SK Hynix presentó el primer módulo HBM4 de 16 capas del mundo : 48 GB de datos que se transfieren a 11,7 gigabits por segundo. Tanto Samsung como SK Hynix adelantaron sus calendarios para comenzar la producción de HBM4 en febrero de 2026.

Mientras tanto, Intel está incorporando tecnología derivada del trabajo realizado con el programa de Tecnología de Memoria Avanzada del Departamento de Energía de EE . UU. Dicho programa se centraba en la creación de mejores chips de memoria. Intel se enfocó específicamente en lograr que la DRAM funcionara mejor con un menor consumo de energía.

La asociación también aborda otra gran preocupación: cuánta energía consume la computación con IA.

A medida que los sistemas de IA se vuelven más grandes y potentes, consumen enormes cantidades de electricidad. El programa ZAM incorpora ahorros de energía desde el principio.