인텔은 전 세계적인 메모리 칩 공급 부족 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상됨에 따라 소프트뱅크와 AI 메모리 칩 개발을 위한 협력 관계를 구축했습니다

소프트뱅크 의 지원을 받는 새로운 메모리 칩 회사가 인텔과 차세대 컴퓨터 메모리 생산 계약을 체결 했습니다 .

소프트뱅크가 불과 두 달 전인 2024년 12월에 설립한 사이메모리(Saimemory)는 화요일 인텔과의 파트너십을 발표했습니다. 이 파트너십을 Z-Angle Memory 프로그램, 줄여서 ZAM이라고 부릅니다.

투자자들은 이 소식을 긍정적으로 받아들였다 . 소프트뱅크 주가는 3.13% 상승했고 , 인텔 주가는 로빈후드 시간외 거래에서 5% 급등했다.

인공지능 시스템과 고속 컴퓨터 에 사용되는 메모리 칩은 수요를 따라가지 못하고 있습니다 . 그리고 이러한 상황은 당분간 나아질 기미가 보이지 않습니다. 업계 전문가들은 이러한 부족 현상이 적어도 2026년이나 2027년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다

인텔 정부 기술 부문에서 기술 개발을 총괄하는 인텔 펠로우인 조슈아 프라이먼 박사는 "표준 메모리 아키텍처는 인공지능의 요구 사항을 충족 하지 못하고 있다 "고 말했습니다. 인텔은 더 빠르고 전력 소모는 적으면서 생산 비용 도 절감할 수 있는 새로운 메모리 칩 제조 방식을 개발 했습니다 . 인텔은 이 방식이 향후 10년 안에 널리 사용될 것으로 예상합니다

주요 제조업체들은 2026년까지 모든 제품의 재고를 소진했습니다

상황이 좋지 않습니다. 주요 메모리 제조업체인 마이크론과 SK하이닉스는 이미 2026년까지 생산 가능한 물량을 모두 매진했습니다. 데이터센터는 2026년에 전 세계 메모리 칩 생산량 의 70%를 소비 할 것으로 예상됩니다 .

공급 부족 으로 가격이 폭등 했습니다 . 컴퓨터와 서버에 사용되는 DRAM 메모리 가격은 2025년 한 해 동안 172% 나 급등 했습니다 . 트렌드포스에 따르면 일부 분기에는 50%에서 55% 사이의 가격 상승률을 기록 하기도 했습니다

다른 기술 분야 도 압박을 받고 있습니다 . IDC는 제조업체들이 충분한 칩을 확보하지 못해 2026년 PC 판매량이 4.9%에서 8.9%까지 감소 할 수 있다고 경고했습니다 . 스마트폰 판매량도 2.1% 감소 할 수 있다고 전망했습니다

정부 지원 메모리 기술이 전 세계적인 칩 부족 문제를 해결할 수 있을 것

삼성과 SK하이닉스는 2026년 출하 예정인 첨단 HBM3E 메모리 가격을 약 20% 인상했습니다 . 두 회사 모두 생산량 증대를 위해 막대한 투자를 하고 있습니다 . 삼성은 2026년까지 HBM 생산량을 50% 확대할 계획이며 , SK 하이닉스는 신규 시설 및 장비에 그 네 배에 달하는 투자를 하고 있습니다.

SK하이닉스 는 현재 고대역폭 메모리 시장의 절반 이상을 점유하고 있습니다 . 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼에 사용될 HBM4 시장에서도 70 %의 점유율을 확보 할 것으로 예상 됩니다 . SK하이닉스는 2026년 1월 CES에서 세계 최초로 16단 HBM4 모듈을 공개했는데 , 이 모듈은 48GB 의 데이터를 초당 11.7기가비트의 속도 로 전송할 수 있습니다. 삼성과 SK하이닉스는 HBM4 생산 일정을 앞당겨 2026년 2월부터 시작할 예정입니다.

한편, 인텔은 미국 에너지부의 첨단 메모리 기술 프로그램 에서 얻은 기술을 활용 하고 있습니다 . 이 프로그램은 더 나은 메모리 칩을 개발하는 데 중점을 두었으며, 특히 DRAM의 성능을 향상시키면서 전력 소비 를 줄이는 데 집중 했습니다 .

이번 협력은 또 다른 큰 문제, 즉 AI 컴퓨팅이 소비하는 에너지 양에 대해서도 다루고 있습니다 .

AI 시스템이 점점 더 커지고 강력 해짐에 따라 막대한 양의 전력을 소비하고 있습니다 . ZAM 프로그램은 처음부터 에너지 절약을 고려 하여 설계되었습니다 .