Intel تتعاون مع SoftBank على شرائح ذاكرة الذكاء الاصطناعي حيث يهدد النقص العالمي بالاستمرار حتى عام 2027

شركة جديدة لشرائح الذاكرة مدعومة من SoftBank just siigned صفقة مع Intel لبناء ذاكرة حاسوب من الجيل التالي.

Saimemory، التي أنشأتها SoftBank منذ شهرين فقط في ديسمبر 2024، أعلنت عن الشراكة مع Intel يوم الثلاثاء. يسمونها برنامج Z-Angle Memory، أو ZAM.

أعجب المستثمرون بال الأخبار. ارتفعت أسهم SoftBank بنسبة 3.13%، بينما قفزت أسهم Intel بنسبة 5% في تداولات ما بعد ساعات العمل على منصة Robinhood.

شرائح الذاكرة التيتشغلأنظمة الذكاء الاصطناعي وأجهزة الكمبيوتر عالية السرعةلا تستطيع ببساطة مواكبةالطلب. والأمر لا يتحسن قريبًا. يقدّر خبراء الصناعةأن هذا النقص سيستمرعلى الأقل حتى عام 2026 أو 2027.

"البنية التحتية للذاكرة القياسية لا تلبي احتياجات الذكاء الاصطناعي،" قال الدكتور جوشوا فرايمان، زميل Intel الذي يقود تطوير التكنولوجيا في Intel Government Technologies. قامت Intel ببناء طريقة جديدة لصنع رقائق ذاكرة أسرع وتستهلك طاقة أقل بينما تكلف أقل للإنتاج. يعتقدون أن هذا النهج سيكتسب زخماً على مدى العقد القادم.

باع المصنعون الكبار كل شيء حتى 2026

الأوضاع سيئة هناك. كبار مصنعي الذاكرة Micron و SK Hynix؟ لقد باعوا بالفعل كل ما يمكنهم إنتاجه حتى عام 2026. من المتوقع أن تبتلع مراكز البيانات 70٪ من جميع شرائح الذاكرةالمصنوعة عالميًا في عام 2026.

أدى العرض الضيق إلى دفع الأسعار إلى الأعلى بشكل كبير. شهدت ذاكرة DRAM المستخدمة في أجهزة الكمبيوتر والخوادم ارتفاع الأسعار بنسبة 172% خلال عام 2025. وسجلت بعض الأرباع قفزات في الأسعار تراوحت بين 50% و55%، وفقاً لشركة تريند فورس.

أجزاء أخرى من التقنية هي تتعرض للضغط أيضًا. حذرت IDC من أن مبيعات أجهزة الكمبيوتر الشخصية قد تنخفض بأي نسبة تتراوح بين 4.9% و8.9% في عام 2026 بسبب عدم قدرة الشركات المصنعة على الحصول على ما يكفي من الرقائق. وقد تنخفض مبيعات الهواتف الذكية أيضًا بنسبة 2.1%.

تقنية الذاكرة المدعومة من الحكومة يمكن أن تحل نقص الرقائق العالمي

قامت Samsung و SK Hynixبرفع الأسعارعلى ذاكرة HBM3E المتقدمة بنسبة 20٪ تقريبًا لتسليمات عام 2026. كلاهمايضخ أيضًا أموالًا لتعزيز الإنتاج. تخطط Samsung لتوسيع إنتاج HBM بنسبة 50٪ في عام 2026. SK Hynix تنفق أربعة أضعاف المزيد على المرافق والمعدات الجديدة.

تتحكم SK Hynix في أكثر من نصف سوق الذاكرةعالية النطاق حاليًا. من المتوقع أن تستحوذ على 70٪ من سوق الجيل التالي لـ HBM4، والتي ستستخدمها منصة Rubin القادمة من Nvidia. في CES في يناير 2026، أظهرت SK Hynixأول وحدة HBM4 ذات 16 طبقة في العالم بسعة 48GB من البياناتالتي تتحرك بسرعة 11.7 جيجابت في الثانية. كل من Samsung و SK Hynixقدمتا جداولهمالبدء إنتاج HBM4 في فبراير 2026.

في غضون ذلك، تجلب Intel تقنية منعمل قامت به معوزارة الطاقة الأمريكية في برنامج Advanced Memory Technology. كان البرنامجكله عن بناء شرائح ذاكرة أفضل. ركزت Intel بشكلخاص علىجعل DRAM يعمل بشكل أفضل بينماتستهلك طاقة أقل.

تتعامل الشراكة أيضًا مع قلق كبير آخر: مقدار الطاقة التي يستهلكها حساب الذكاء الاصطناعي.

مع نمو أنظمة الذكاء الاصطناعي واكتسابها قوة أكبر ، فهي تستهلك كميات هائلة من الكهرباء. برنامج ZAM يتميز بتوفير الطاقة كجزء أساسي من مرحلة التصميم الأولى.