마이크로소프트, 엔비디아 의존도 감소를 위해 9월 마이어 300 칩 공개 예정

더 인포메이션의 보도에 따르면, 마이크로소프트는 오는 9월 마이어 300 AI 가속기를 공개적으로 출시할 계획입니다.

회사는 또한 내년까지 30만 개 이상의 단위를 확보하기 위해 TSMC와 협상 중입니다.

마이크로소프트, 가을에 마이어 300 공개 예정

마이크로소프트는 2027년 납품 예정인 칩의 생산 능력을 확보하기 위해 TSMC에 문의했습니다. 이 주문만으로도 지금까지 생산된 마이어 200 부품 수만 개를 초과할 것입니다.

마이크로소프트의 장기 목표는 100만 개를 초과하는 것이지만, 패키징 협상 및 부품 공급으로 인해 회사가 실제로 확보할 수 있는 수량이 제한될 수 있습니다.

마이어 200은 초기 테스트에서 내부 목표를 달성하지 못해 주가가 하락했습니다. 이후 이 칩은 소수의 데이터 센터에만 도입되었습니다.

마이크로소프트 CEO 사티아 나델라는 7월 29일 열린 2026 회계연도 4분기 실적 발표 전화 회의에서 투자자들에게 이 칩이 기존 하드웨어 대비 달러당 성능이 30% 더 뛰어나며, 오픈AI와 마이크로소프트의 자체 MAI 모델을 지원하기 위해 확장 중이라고 밝혔습니다.

2026년 1월, 크립토폴리탄이 마이어 200 출시를 보도했을 때, 마이크로소프트는 이를 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 한 추론용 2세대 부품이라고 설명했습니다.

Microsoft의 클라우드 및 AI 담당 임원 부사장인 스콧 거트리는 이를 "마이크로소프트가 지금까지 구축한 가장 효율적인 추론 시스템"이라고 평가했습니다.

마이크로소프트는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려 합니다

나델라는 공개적으로 엔비디아에 대한 의존도를 줄이는 것이 목표라고 밝혔습니다. 마이크로소프트 는 자사 칩이 자체 및 오픈AI 워크로드를 더 낮은 비용으로 실행할 수 있다고 말합니다. 마이크로소프트는 Azure AI Foundry와 코파일럿을 통해 내부 사용을 확대하고 있으며, 대형 외부 클라우드 고객에게 하드웨어도 판매하고 있습니다.

이번 달 초, 앤트로픽은 클로데 모델용 맞춤형 칩을 설계하기 위해 자체 반도체 팀을 구축하고 있다고 확인했습니다. 이는 앤트로픽이 마야 300의 잠재적 구매자가 될 수 있음을 의미하며, 맞춤형 실리콘 칩 분야에서 미래의 경쟁자가 될 수도 있습니다.

작년 기준, 구글, 아마존, 메타, 오픈AI의 자체 개발 칩은 2028년까지 AI 칩 시장의 45%를 차지할 것으로 전망되었으며, 이는 2024년의 37%보다 높은 수치입니다.

마이크로소프트의 2026 회계연도 4분기 매출은 900억 달러로 전년 대비 18% 증가했으며, 아저 및 기타 클라우드 서비스는 43% 증가했습니다.

TSMC의 N3 공정과 CoWoS 고급 패키징은 2027년까지 공급 제약에 직면할 예정입니다. 이는 마이크로소프트가 마야 300 칩 생산을 확대하려는 시기와 거의 일치합니다.