- Microsoft は、Maia 300 の発表を 9 月にも目指しています。
- TSMC と 2027 年納品で 30 万個以上の受注交渉を行っています。
- Microsoft は、より安価な自社製シリコンチップ上で独自のワークロードを実行しようとしています。
The Informationの報道によると、MicrosoftはMaia 300 AIアクセラレータを9月にも公開することを望んでいる。
同社はまた、来年までに30万個以上の単位の確保をTSMCと協議中である。
Microsoftは秋にMaia 300を公開する
Microsoftは台湾半導体製造会社（TSMC）に連絡し、2027年の納入が予定されているチップの容量を予約した。この注文だけでも、これまでに生産されたMaia 200部品数万個を超えている。
Microsoftの長期的な目標は100万個を超えることだが、パッケージングの交渉や部品の供給により、会社が実際に入手できる数が制限される可能性がある。
Maia 200は、初期テストが内部目標を満たせなかったため遅延した。それ以来、わずか数箇所のデータセンターにしか到達していない。
MicrosoftのCEO、Satya Nadella氏は、7月29日の2026会計年度第4四半期決算電話会議で投資家に対し、このチップは既存のハードウェアと比較してドルあたりのパフォーマンスが30%向上しており、OpenAIおよびMicrosoft独自のMAIモデルをサポートするためにスケールされていると語った。
2026年1月、CryptopolitanがMaia 200の発売を報じた際、MicrosoftはこれをTSMCの3ナノメートルプロセスに基づく推論用の第二世代部品と説明した。
MicrosoftのクラウドおよびAI担当エグゼクティブバイスプレジデント、Scott Guthrie氏は、これを「Microsoftがこれまで構築した中で最も効率的な推論システム」と呼んだ。
MicrosoftはNvidiaへの依存を削減したいと考えている
Nadella氏は、Nvidiaへの依存を削減することが目標であると公言している。Microsoftは述べているように、同社のチップは自社およびOpenAIのワークロードをより低いコストで実行できるとしている。Azure AI FoundryおよびCopilotを通じて内部での使用を拡大しつつ、大規模な外部クラウド顧客にもハードウェアを販売している。
今月初め、AnthropicはClaudeモデル用のカスタムチップを設計するために独自の半導体チームを構築していることを確認した。これにより、Maia 300の潜在的な購入者であり、カスタムシリコンチップ分野での将来の競合他社となる。
昨年、Google、Amazon、Meta、OpenAIの社内チップは、2024年の37%と比較して、2028年までにAIチップ市場の45%を占めると予測されていた。
Microsoftの2026会計年度第4四半期の収益は900億ドルで、前年比18%増となり、Azureおよびその他のクラウドサービスは43%増となった。
TSMCのN3ノードおよびCoWoS先進パッケージングは2027年を通じて供給制約に直面する。これは、MicrosoftがMaia 300チップの生産を拡大しようとしている時期とほぼ同じである。
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よくある質問
Microsoft はいつ Maia 300 を発表すると予想されていますか？
2026 年 9 月早々ですが、この日付は匿名情報源に依存しています。
Microsoft が製造したいと考える Maia 300 チップの数はどれくらいですか？
Microsoft は TSMC と 2027 年納品で 30 万個以上の受注交渉を行っており、長期的な目標は 100 万個を超えています。
なぜ Microsoft は独自 AI チップを開発しているのですか？
Nvidia への依存低減は Satya Nadella CEO が掲げる優先事項であり、Microsoft は Maia チップが自社のモデルおよび OpenAI のモデルをより低コストで実行できると考えています。
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ランダ・モーゼス
ランダ・モーゼスはCryptopolitanのエディター兼記者で、テクノロジー、AI、ロボティクス、暗号資産、詐欺、ハッキングなどを担当しています。2017年以来暗号資産分野で活動しており、Forward Protocol、AmaZix、Cryptosomniacで役職を務めました。ブラッドフォード大学で電気電子工学の学位を取得しています。
