- 微软正瞄准在9月左右发布Maia 300，并
- 它正在与台积电协商采购超过30万台设备，预计于2027年交付。
- 微软正尝试在其自研的更具成本效益的芯片上运行自身的工作负载。
据 The Information 报道，微软希望最早在 9 月公开推出其 Maia 300 AI 加速器。
该公司还在与 TSMC 洽谈，争取到明年获得超过 30 万个单位。
微软将在秋季公布 Maia 300
微软已联系台湾半导体制造公司（TSMC）预订 芯片 的产能，这些芯片预计将于 2027 年交付。仅这一订单就超过了迄今为止生产的数万个 Maia 200 部件。
微软的长期目标是超过 100 万个单位，但封装谈判和组件供应可能会限制公司实际获得的数量。
Maia 200 在早期测试未能达到内部目标后有所延迟。此后，它仅达到少数几个数据中心。
微软 CEO Satya Nadella 在 7 月 29 日举行的公司 2026 财年第四季度财报电话会议上告诉投资者，该芯片在每美元性能方面比现有硬件高出 30%，并正在扩展以支持 OpenAI 和微软自己的 MAI 模型。
早在 2026 年 1 月，当 Cryptopolitan 报道 Maia 200 发布时，微软将其描述为基于 TSMC 3 纳米工艺的用于推理的第二代部件。
微软负责云和 AI 的执行副总裁 Scott Guthrie 称其为“微软有史以来构建的最高效的推理系统”。
微软希望减少对 Nvidia 的依赖
Nadella 曾公开表示，目标是减少对 Nvidia 的依赖。微软 表示 其芯片可以更低成本运行其自身和 OpenAI 的工作负载。它正通过 Azure AI Foundry 和 Copilot 扩大内部使用，同时向大型外部云客户出售硬件。
本月早些时候，Anthropic 确认正在组建自己的半导体团队，为其 Claude 模型设计定制芯片。这使其成为 Maia 300 的潜在买家，也是定制硅芯片领域的未来竞争对手。
去年，Google、Amazon、Meta 和 OpenAI 的内部芯片预计到 2028 年将占 AI 芯片市场的 45%，而 2024 年为 37%。
微软 2026 财年第四季度收入为 900 亿美元，同比增长 18%，Azure 和其他云服务增长 43%。
TSMC 的 N3 节点和 CoWoS 先进封装将面临 2027 年之前的供应限制。这大约也是微软希望提高 Maia 300 芯片产量的时间。
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常见问题
预计何时发布Maia 300？
最早可能在2026年9月，尽管该日期基于匿名消息来源。
微软希望生产多少台Maia 300芯片？
微软正与台积电协商采购超过30万台设备，预计于2027年交付；其长期目标则超过一百万台。
微软为何要打造自己的AI芯片？
降低对英伟达的依赖是首席执行官萨提亚·纳德拉明确提出的优先事项，微软认为Maia芯片能够以更低的成本运行其自身及OpenAI的模型。
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Randa Moses
Randa Moses 是 Cryptopolitan 的编辑兼记者，专注于科技、人工智能、机器人技术、加密货币、诈骗及黑客攻击等领域的报道。自 2017 年以来，她一直活跃于加密货币领域，曾担任 Forward Protocol、AmaZix 和 Cryptosomniac 等公司的职务。Randa 拥有布拉德福德大学电气工程与电子工程学位。
