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Volkswagen s'engage auprès d'un fabricant chinois de puces pour ses Smart

Dans cet article :

  • Volkswagen, par le biais de sa coentreprise avec le chinois Horizon Robotics, travaille au développement de sa première puce interne.
  • Le constructeur automobile peine à suivre le rythme de ses concurrents locaux comme BYD, qui ont progressé grâce au soutien du gouvernement. 
  • Volkswagen a été sélectionné comme premier partenaire stratégique pour le système VLA de deuxième génération et les puces d'intelligence artificielle Turing de Xpeng.

Volkswagen a pris des engagements importants envers les technologies chinoises des semi-conducteurs et de l'IA afin de renforcer ses capacités en matière de voitures intelligentes, notamment sur le marché chinois, où la concurrence est féroce de la part de rivaux locaux soutenus par le gouvernement chinois. 

L'entreprise a fait deux nouvelles annonces annonçant des développements qui visent sans aucun doute à donner à Volkswagen de meilleures chances de succès sur le marché chinois.

Mercredi, Volkswagen a révélé que CARIZON, sa coentreprise avec le chinois Horizon Robotics, travaille au développement de sa première puce interne destinée à alimenter les capacités de conduite intelligente qui équiperont la prochaine génération de voitures qu'elle commercialisera sur le marché chinois.

L'entreprise affirme que cette puce sera utile pour le traitement des données provenant des caméras et des capteurs d'une voiture, avec une puissance de calcul monopuce d'environ 500 à 700 téra-opérations par seconde (TOPS). Le produit devrait être commercialisé d'ici trois à cinq ans. 

Cela place cette puce au même niveau que certaines Nvidia, comme la dernière puce Thor, populaire dans les véhicules électriques chinois haut de gamme.

Volkswagen va développer une puce

La nouvelle puce serait conçue spécifiquement pour les conditions routières complexes de la Chine et s'appuierait sur des capacités telles que la prise de décision en temps réel, une efficacité de calcul élevée et l'adaptation à divers environnements urbains.

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Volkswagen affirme que cette initiative renforcera ses capacités de recherche et développement. Cependant, le constructeur n'a pas précisé si cette puce sera utilisée dans des véhicules destinés à être vendus hors du premier marché automobile mondial. 

Cette initiative s'inscrit dans la continuité des actions récentes de Volkswagen en Chine, son principal marché, où le groupe s'efforce de progresser en améliorant la compétitivité de ses produits grâce à des technologies développées par ou en collaboration avec des entreprises chinoises. Ces mesures visent à réduire l'écart qui le sépare de ses concurrents locaux, très dynamiques. 

Si tout se déroule comme prévu, cette puce pourrait aider Volkswagen à regagner une part de marché plus importante face à ses concurrents, tout en favorisant une intégration plus poussée dans l'écosystème chinois. 

Volkswagen s'est également associé à XPeng 

Selon une annonce faite aujourd'hui lors de l'événement XPeng AI Day 2025, Volkswagen a été officiellement confirmé comme premier partenaire stratégique pour le système VLA (Vision-Language-Action) de deuxième génération de XPeng et les puces d'IA Turing. 

Ce développement renforce l'écosystème en expansion de Xpeng, qui couvre désormais la conduite autonome, la mobilité aérienne personnelle et la robotique humanoïde, à l'instar de Tesla (la société d'Elon Musk). Il s'agit de la sixième collaboration entre les deux entreprises, après des travaux communs sur les systèmes d'architecture électrique et les réseaux de recharge ultra-rapide.

Volkswagen devrait utiliser la puce d'intelligence artificielle Turing développée par XPeng dans la fabrication de ses futurs véhicules destinés au marché chinois. Avec cette annonce, XPeng, principalement un fabricant de véhicules électriques, s'impose comme un innovateur dans le domaine des puces, ce qui la positionne comme un concurrent potentiel de Nvidia, car cela pourrait réduire la dépendance aux puces de cette société, un argument que les États-Unis semblent utiliser de temps à autre comme monnaie d'échange. 

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Le modèle VLA fonctionnera de concert avec le système VLM (Vision-Language Model) de Xpeng, permettant une interaction à très faible latence entre le conducteur, le véhicule et le système autonome. La puce sera fabriquée avec une finesse de gravure de 3 à 4 nanomètres, a déclaré Frank Han, PDG de Cariad, filiale chinoise de Volkswagen, précisant que les fonderies capables de la produire en masse disposent de « peu d'options ».

D'après lui, Volkswagen prévoit d'intégrer cette puce à la troisième génération de son architecture électrique chinoise (CEA). D'ici 2030, 80 % des véhicules du groupe Volkswagen vendus en Chine devraient être équipés de la CEA. Han affirme également que le premier modèle doté de cette architecture, alimenté par des puces Horizon Robotics série J, sera commercialisé d'ici la fin de l'année.

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