大众汽车承诺支持中国本土芯片制造商以打造智能汽车

大众汽车已在中国半导体和人工智能技术领域做出重大承诺，以增强其智能汽车能力，特别是在中国市场，那里的竞争非常激烈，本土竞争对手得到了中国政府的支持。 

该公司现在发布了两个新公告，预示着无疑旨在赋予大众汽车在中国市场更好竞争力的发展。

周三，大众汽车透露，其与中国地平线机器人（Horizon Robotics）的合资企业 CARIZON 正在开发其首款内部芯片，以驱动将在其即将在中国市场发布的下一代汽车中配备的智能驾驶功能。

该公司表示，该芯片将有助于处理来自汽车摄像头和传感器的数据，单芯片计算能力约为每秒 500 至 700 万亿次操作（TOPS）。预计该产品将在未来三到五年内上市。 

它将该芯片与一些 Nvidia 的相提并论，如在中国高端电动汽车中流行的最新 Thor 芯片。

大众汽车将开发一款芯片

据报道，新芯片专为中国的复杂路况设计，将利用实时决策、高计算效率和适应导航多样化城市场景等功能。

大众汽车 指出 此举将加深研发能力。然而，它未能详细说明该芯片是否将用于销往世界最大汽车市场以外的汽车。 

此举与大众汽车在中国（其最大市场）最近的行动一致，在那里，它一直试图通过与本土中国公司开发或合作的技术提高产品竞争力来取得进展。这些举措是缩小其与快速移动的本土竞争对手之间差距的步骤的一部分。 

如果按计划进行，该芯片可以帮助大众汽车从竞争对手那里夺回更大的市场份额，同时鼓励进一步融入中国生态系统。 

大众汽车还与 XPeng 

根据今天在 XPeng 2025 人工智能日活动中发布的公告，大众汽车已正式确认为 XPeng 第二代 VLA（视觉-语言-动作）系统和 Turing AI 芯片的第一个战略合作伙伴。 

这一发展加强了 XPeng 不断扩大的生态系统，该生态系统现在涵盖自动驾驶、个人空中移动和类似 马斯克的特斯拉的人形机器人。这是两家公司之间的第六次合作，此前曾在电气架构系统和超快充电网络方面进行过联合工作。

预计大众汽车将在其即将在中国市场销售的车辆制造中使用 XPeng 自主研发的 Turing AI 芯片，随着这一公告的发布，XPeng 作为一家主要电动汽车制造商，已成为芯片创新者，这使其成为 Nvidia 的潜在竞争对手，因为它可能减少对该公司芯片的依赖，而美国似乎时不时地将其作为谈判筹码。 

VLA 模型将与 Xpeng 的 VLM（视觉-语言模型）系统协同工作，实现驾驶员、车辆和自动驾驶系统之间的超低延迟交互。大众汽车子公司 Cariad 的中国首席执行官 Frank Han 表示，该芯片将采用 3-4 纳米处理节点制造，能够大规模生产它的代工厂“选择很少”。

据他介绍，大众汽车目前计划在其第三代中国电气架构（CEA）中部署该芯片。到 2030 年，预计在中国销售的 80% 的大众集团汽车都将使用 CEA 开发。Han 还声称，由地平线机器人 J 系列芯片驱动的首款架构模型将于今年年底推出。