フォルクスワーゲンは、特に中国政府の支援を受ける現地のライバルとの競争が激しい中国市場において、スマートカーの能力を強化するため、中国の半導体やAI技術に多大な投資を行ってきた。.
同社は現在、中国市場でのフォルクスワーゲンの競争力向上につながるであろう開発の予告となる新たな発表を2件行っている。.
フォルクスワーゲンは水曜日、中国のホライゾン・ロボティクスとの合弁会社CARIZONが、中国市場で発売する次世代自動車に搭載されるスマート運転機能を強化する初の自社製チップの開発に取り組んでいることを明らかにした。.
同社によると、このチップは1チップあたり約500～700テラオペレーション（TOPS）の演算能力を備えており、車載カメラやセンサーからのデータ処理に役立つという。この製品は今後3～5年以内に発売される見込みだ。.
これにより、このチップは、 Nvidiaの中国の高級電気自動車で人気のある最新のThorチップなど、
フォルクスワーゲンがチップを開発
報道によると、この新しいチップは中国の複雑な道路状況に特化して設計されており、リアルタイムの意思決定、高い計算効率、さまざまな都市のシナリオに対応するための適応などの機能を活用するという。.
フォルクスワーゲンは 主張している 。しかし、このチップが世界最大の自動車市場である日本以外で販売される車にも使用されるかどうかについては、詳細を明らかにしていない。
この動きは、フォルクスワーゲンが最大の市場である中国で最近行っている取り組みと軌を一にするものだ。フォルクスワーゲンは、中国企業による開発や中国企業との共同開発による技術を活用し、製品競争力の向上を図り、躍進を遂げようとしている。これらの動きは、急速に発展する現地のライバル企業との差を縮めるための取り組みの一環だ。.
計画通りに機能すれば、このチップはフォルクスワーゲンがライバルからより大きな市場シェアを取り戻すのに役立つと同時に、中国のエコシステムへのさらなる統合を促進する可能性がある。.
フォルクスワーゲンもXPengと提携している
XPengのAI Day 2025イベントで本日行われた発表によると、フォルクスワーゲンはXPengの第2世代VLA（Vision-Language-Action）システムとTuring AIチップの最初の戦略的パートナーとして正式に確認された。.
今回の開発は、自動運転、個人用航空モビリティ、そして マスク氏のテスラ。これは両社にとって6度目の協業となり、以前には電気アーキテクチャシステムや超高速充電ネットワークに関する共同研究を行っていました。
フォルクスワーゲンは、中国市場向けの次期車両の製造に、XPengが自社開発したTuring AIチップを採用すると予想されており、この発表により、主にEVメーカーであるXPengはチップのイノベーターとして浮上し、米国が時折交渉材料として使っていると思われるNvidiaのチップへの依存を減らす可能性があるため、Nvidiaの潜在的なライバルとして位置付けられることになる。.
VLAモデルは、XpengのVLM（Vision-Language Model）システムと連携し、ドライバー、車両、自律システム間の超低遅延インタラクションを実現します。フォルクスワーゲン傘下のCariadの中国CEO、フランク・ハン氏は、このチップは3～4ナノメートルのプロセスノードで製造される予定で、量産可能なファウンドリの選択肢は「ほとんどない」と述べています。.
彼によると、フォルクスワーゲンは現在、第3世代の中国電気アーキテクチャ（CEA）にこのチップを搭載する計画だ。2030年までに、中国で販売されるフォルクスワーゲングループの車の80%がCEAに基づいて開発される見込みだ。ハン氏はまた、ホライゾン・ロボティクスのJシリーズチップを搭載したこのアーキテクチャの最初のモデルが今年末に発売されると主張している。.
