SK hynix investiert 38 Milliarden US-Dollar in neue Fabrikationsstätten, um die Nachfrage nach KI-Speichern zu decken

SK hynix geht eine weitere massive Wette auf künstliche Intelligenz ein. Der südkoreanische Speicherriese genehmigte am Freitag 54 Billionen Won (etwa 38 Milliarden US-Dollar) für neue Produktionsinvestitionen und autorisierte den Bau von zwei neuen Chip-Fabriken, die die Produktion der Speicherchips ausweiten, die KI-Systeme antreiben. Der Schritt spiegelt den Glauben des Unternehmens wider, dass die Nachfrage nach KI-Infrastruktur über Jahre hinweg stark bleiben wird – und dass Speicher, nicht Prozessoren, nach wie vor die größte Einschränkung der Branche darstellen.

Diese Ankündigung erfolgt im Anschluss an Rekordquartalsergebnisse, die die Bedeutung von High-Bandwidth-Speicher (HBM) im aktuellen KI-Boom demonstriert haben. Laut einem früheren Bericht von Cryptopolitan verzeichnete SK Hynix im zweiten Quartal Umsatzerlöse von 79,3 Billionen Won und 60,5 Billionen Won an Nettogewinn aufgrund der wachsenden Nachfrage nach HBM-Technologie. Das Unternehmen hat begonnen, große Lieferungen von HBM4-Chips durchzuführen, um seine Führungsposition im Bereich KI-Speicher zu halten.

Die Investition ist für Unternehmen, die KI-Chips und Cloud-Dienste herstellen, von entscheidender Bedeutung, da hochentwickelte Beschleunigergeräte mehrere HBM-Stacks erfordern, die mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie wie TSMCs CoWoS neben die Chips integriert werden. Eine bloße Erhöhung der GPU-Chip-Produktion würde nichts nützen, wenn nicht genügend HBM-Speicher verfügbar ist.

Laut einem Bericht von Omdia wird Speicher voraussichtlich bis 2026 mehr als 50 % des weltweiten Halbleitermarkteinnahmen ausmachen, bedingt durch die gestiegene Nachfrage nach DRAM und NAND aufgrund der KI. TrendForce behauptet, dass das Angebot an DRAM und HBM mindestens bis 2027 knapp bleiben wird, da die Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungen begrenzt sein werden, trotz mehrerer branchenweiter Entwicklungen.

SK hynix liefert HBM an Nvidia und andere Hersteller von KI-Beschleunigern, was bedeutet, dass ihre Produktionsabsichten zu einem wichtigen Indikator für die Geschwindigkeit der Expansion der KI-Infrastruktur werden. Diese Investition folgt dem kürzlich von Cryptopolitan veröffentlichten Bericht über die Ankündigung von Nvidias CEO Jensen Huang bezüglich einer Kooperation in Höhe von 500 Milliarden US-Dollar mit der SK Group, was die zunehmende Bedeutung der Speicherproduktion unterstreicht.

Wohin die 54 Billionen Won fließen

SK hynix gab bekannt, dass ein Betrag von 35,2 Billionen Won für den Bau seiner Y2-DRAM-Fabrik in Yongin allokiert wird. Gleichzeitig werden 19,1 Billionen Won für den Bau der M17-NAND-Flash-Fabrik auf dem Campus in Cheongju verwendet. Es wird geschätzt, dass die kombinierte Investition rund 38 Milliarden US-Dollar betragen wird.

Diese Projekte sind ein integraler Bestandteil der umfassenderen Entwicklungspläne von SK hynix. Das Unternehmen hat bereits 600 Billionen Won für den Yongin Semiconductor Cluster und weitere 100 Billionen Won zur Erweiterung von Cheongju zugesagt, während der Bau der benachbarten Y1-Fabrik bereits im Gange ist.

Das Unternehmen unternimmt Schritte, um seine Position im KI-Speichermarkt zu festigen. SK hynix erhielt im ersten Quartal 2026 58 % des globalen HBM-Umsatzes, laut Memory Tracker von Counterpoint Research, gefolgt von Samsung (21 %) und Micron (21 %).

HBM ist heute eines der seltenen Materialien in der KI-Branche. Im Gegensatz zu herkömmlichen DRAM-Materialien nutzt es Stapeltechnologie, Through-Silicon-Vias-Technologie (TSV) und komplexe Verpackungstechnologie, was die Herstellung extrem schwierig macht.

Nach Prognosen von Omdia wird es im Jahr 2026 ein Wachstum der Halbleiterindustrie um 94,1 % geben, angetrieben durch die KI-bedingte Nachfrage nach NAND und DRAM.

Der Engpass bei der Versorgung hat bereits Auswirkungen auf die Pläne für die Produktentwicklung. So erwägt Nvidia nun 8-Hi-HBM- und HBM4-Lösungen für seinen nächsten Rubin-Ultra-Beschleuniger anstelle der zuvor geplanten 12-Hi-HBM4e, aufgrund der Sorge, dass die reduzierte Verfügbarkeit von DRAM im Jahr 2027 die Produktion von HBM-Modulen behindern könnte.

Diese Dynamik bedeutet, dass Speicheranbieter zunehmend kontrollieren, wie schnell KI-Hardware auf den Markt kommen kann. Eine Zunahme der Speicherkapazität führt zu einem Anstieg der Lieferungen von Beschleunigern, während ein Speicherengpass Hersteller dazu zwingt, das Design ihrer Produkte an die verfügbare Speichermenge anzupassen.

Was die Fabriken bauen werden und wann

Analysten erwarten weiterhin angespannte Lieferbedingungen, da es mehrere Jahre dauern wird, bis die neuen Fabrikationsstätten in Betrieb sind.

Laut SK hynix wird die Y2-Fabrik voraussichtlich sowohl HBM-Produkte als auch DRAM-Produkte der nächsten Generation herstellen. Der Bau beginnt im Juli 2027, wobei die Reinräume voraussichtlich im Juni 2029 fertiggestellt sein werden. Der Spatenstich für die M17-Fabrik findet im Februar 2027 statt, und ihre Reinräume werden bis Dezember 2028 bereitstehen.

Laut SK hynix dient diese Investition als Grundlage für einen Übergang, von dem erwartet wird, dass er Zeit in Anspruch nimmt, anstatt nur ein kurzlebiger KI-Trend zu sein. Das Unternehmen weist darauf hin, dass es basierend auf Omdia-Prognosen bis 2030 ein jährliches Wachstum der globalen Nachfrage nach DRAM und NAND von 19 % verzeichnen wird, was SK hynix’ Überzeugung bestätigt, dass die Massenproduktion von Speicher für den wettbewerbsfähigen Erfolg im Zeitalter der künstlichen Intelligenz relevant bleibt.