SK hynix scommette $38 miliardi su nuovi stabilimenti per soddisfare la domanda di memoria AI

SK hynix sta facendo un'altra enorme scommessa sull'intelligenza artificiale. Il gigante sudcoreano della memoria ha approvato venerdì 54 trilioni di won (circa 38 miliardi di dollari) in nuovi investimenti manifatturieri, autorizzando due nuovi stabilimenti di chip che espanderanno la produzione dei chip di memoria che alimentano i sistemi AI. Questa mossa riflette la convinzione dell'azienda che la domanda di infrastrutture AI rimarrà forte per anni e che la memoria, non i processori, rimane il principale vincolo del settore.

Questo annuncio arriva dopo risultati trimestrali record che hanno dimostrato l'importanza della memoria ad alta larghezza di banda (HBM) nel boom attuale dell'IA. Secondo un rapporto precedente di Cryptopolitan, SK Hynix ha registrato un fatturato di 79,3 trilioni di won nel secondo trimestre, e un utile netto di 60,5 trilioni di won grazie alla crescente domanda di tecnologia HBM. L'azienda ha iniziato a effettuare grandi consegne di chip HBM4 per mantenere la sua leadership nel campo della memoria per l'IA.

L'investimento è cruciale per le aziende che producono chip AI e servizi cloud, poiché sofisticati dispositivi acceleratori si affidano all'integrazione di più stack HBM accanto ai chip utilizzando tecnologie di packaging avanzate, come il CoWoS di TSMC. Aumentare semplicemente la produzione di chip GPU non aiuterebbe se la memoria HBM non fosse disponibile in numeri sufficienti.

Secondo un rapporto pubblicato da Omdia, la memoria è probabile che rappresenti oltre il 50% dei ricavi globali del mercato dei semiconduttori entro il 2026 a causa dell'aumentata domanda di DRAM e NAND dovuta all'AI. TrendForce afferma che l'offerta di DRAM e HBM rimarrà tesa almeno fino al 2027, poiché la capacità di packaging avanzato sarà limitata nonostante diversi sviluppi a livello di settore.

SK hynix fornisce HBM a Nvidia e ad altri produttori di acceleratori AI, il che significa che le sue intenzioni produttive diventano una misura chiave della velocità di espansione dell'infrastruttura AI. Questo investimento segue la recente relazione di Cryptopolitan sull'annuncio del CEO di Nvidia, Jensen Huang, di una cooperazione da 500 miliardi di dollari con SK Group, dimostrando la crescente importanza della produzione di memoria.

Dove vanno i 54 trilioni di won

SK hynix ha annunciato che una somma di 35,2 trilioni di won sarà allocata per la costruzione del suo stabilimento DRAM Y2 situato a Yongin. Allo stesso tempo, 19,1 trilioni di won saranno utilizzati per la costruzione dello stabilimento NAND flash M17 situato nel suo campus di Cheongju. Si stima che l'investimento combinato ammonti a circa 38 miliardi di dollari.

Questi progetti sono una componente integrante dei piani di sviluppo più ampi di SK hynix. L'azienda si è già impegnata a investire 600 trilioni di won nel Cluster Semiconduttori di Yongin e altri 100 trilioni di won per espandere Cheongju, mentre la costruzione dello stabilimento Y1 adiacente è già in corso.

L'azienda sta prendendo provvedimenti per rafforzare la sua posizione nella memoria AI. SK hynix ha ottenuto il 58% dei ricavi globali HBM nel primo trimestre del 2026 secondo il Memory Tracker di Counterpoint Research, con Samsung (21%) e Micron (21%) che seguono a ruota.

L'HBM è ora uno dei materiali rari nell'industria AI. A differenza dei materiali DRAM regolari, utilizza tecnologie di impilamento, tecnologia dei vias attraverso il silicio (TSV) e tecnologie di packaging complesse, rendendola estremamente difficile da fabbricare.

Secondo le proiezioni di Omdia, ci sarà una crescita del 94,1% nel settore dei semiconduttori nel 2026, stimolata dalla domanda di NAND e DRAM correlata all'AI.

La carenza di offerta ha già iniziato a impattare sui piani di sviluppo del prodotto. Ad esempio, Nvidia sta ora considerando soluzioni 8-Hi HBM e HBM4 per il suo prossimo acceleratore Rubin Ultra invece dell'HBM4e 12-Hi precedentemente pianificato, a causa delle preoccupazioni che la ridotta disponibilità di DRAM nel 2027 possa ostacolare la produzione di moduli HBM.

Questa dinamica significa che i fornitori di memoria controllano sempre più la velocità con cui l'hardware AI può entrare nel mercato. Un aumento della capacità di memoria porta alla crescita delle spedizioni di acceleratori, mentre una carenza di memoria costringe i produttori a rivedere il design dei loro prodotti in base alla quantità di memoria disponibile.

Cosa costruiranno gli stabilimenti e quando

Gli analisti prevedono condizioni di restrizione dell'offerta continue, poiché passeranno diversi anni prima che i nuovi stabilimenti siano operativi.

Secondo SK hynix, lo stabilimento Y2 dovrebbe produrre sia prodotti HBM sia prodotti DRAM di prossima generazione. La costruzione inizierà nel luglio 2027, con la sala bianca prevista per giugno 2029. La posa della prima pietra per lo stabilimento M17 avrà luogo nel febbraio 2027, e la sua sala bianca sarà pronta entro dicembre 2028.

Secondo SK hynix, questo investimento serve come base per una transizione che si prevede richiederà tempo invece di essere solo una tendenza AI di breve durata. L'azienda indica che, in base alle previsioni di Omdia, vedrà una crescita del CAGR del 19 percento nella domanda globale di DRAM e NAND fino al 2030, confermando così la convinzione di SK hynix sulla rilevanza della produzione di memoria di massa per vincere competitivamente nell'era dell'intelligenza artificiale.