Почему сегодня акции TSMC растут?

Акции TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) выросли в понедельник после того, как трейдеры получили гораздо более сильные данные по продажам за июнь до публикации отчета компании за второй квартал.

Выручка за месяц составила 442,68 млрд тайваньских долларов, что на 6,2% больше, чем в мае, и на 67,9% больше, чем в июне 2025 года. Именно масштаб роста год к году действительно подтолкнул акции вверх. У инвесторов теперь есть новые данные по продажам до того, как чипмейкер отчитается о полных результатах за квартал в четверг, 16 июля.

Шестимесячный показатель был значительно выше по сравнению с предыдущим годом. TSMC сгенерировала 2,4 триллиона тайваньских долларов ($74,99 млрд) в период с января по июнь. Эта сумма выросла на 35,6% по сравнению с первой половиной 2025 года.

TSMC производит чипы для процессоров, разработанных другими компаниями, такими как производители телефонов, компьютеров, дата-центров и суперкомпьютеров, используемых в крупных ИИ-приложениях. Клиентами TSMC являются Nvidia (NASDAQ: NVDA), Apple (NASDAQ: AAPL) и Advanced Micro Devices (NASDAQ: AMD).

Заказы на ИИ-чипы держат заводы TSMC и линии упаковки в напряжении

Counterpoint Research оценивает долю TSMC на рынке pure-play foundry в первом квартале на уровне 73%. Общий рынок вырос на 30% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Рост в основном был обусловлен спросом на графические процессоры для ИИ, пользовательские ЦП и передовую упаковку.

К такому результату привело разнообразие производственных линий. Выход годных чипов на технологическом процессе N3 увеличился. Заводы, использующие производственные процессы N4 и N5, все еще были заняты из-за возросшего спроса со стороны клиентов ИИ GPU. Кроме того, старые узлы столкнулись с ограниченной свободной мощностью при реорганизации производственного плана компании. Тем временем объем упаковки CoWoS также увеличился.

Компания, занявшая второе место в списке, — Samsung Electronics (KRX: 005930), и ее доля рынка снизилась по сравнению с последним кварталом. Несмотря на это, Samsung должна повысить уровень выхода годных чипов на новом производственном процессе, что означает, что большая часть произведенных чипов должна проходить тестирование. В настоящее время Samsung работает над производственными линиями SF2 и SF2P.

Semiconductor Manufacturing International Corp. (HKEX: 0981, SSE: 688981) заняла третье место по выручке. SMIC установила еще один квартальный рекорд и использовала свои заводы на уровне 93,7% в первом квартале.

Counterpoint ожидает, что спрос на производство передовых узлов и отгрузки пластин на крупных заводах будет расти до 2026 года. Некоторые заказы также меняют владельцев по мере того, как TSMC корректирует использование своей доступной мощности.

Отрасль начала 2026 год с сильными показателями продаж. Выручка pure-play foundry выросла на 20% по сравнению с четвертым кварталом 2025 года предыдущих лет, достигнув годового роста на 26%. Спрос в основном был обусловлен видеокартами, ASIC и ускорителями на базе технологий 4 нм и 5 нм.

В четвертом квартале 2025 года доля TSMC на рынке составляла 72%. Производство ее узлов N3 увеличилось из-за растущих заказов на чипы для смартфонов и ПК.

Samsung удерживала долю рынка на уровне 7%, продолжая работать над повышением выхода годных чипов на процессе SF2 и получая больше заказов на SF4 для логических кристаллов HBM4.

TSMC добавляет два новых завода в Чияи, так как спрос на упаковку превышает предложение

Тем временем в понедельник правительство Тайваня заявило, что TSMC построит третий и четвертый заводы передовой упаковки в Научном парке Чияи на юге Тайваня. Этот сайт становится одним из основных центров упаковки компании.

Первый завод там уже производит в промышленных масштабах. Второй находится в стадии подготовки к полному производству. На мероприятии по закладке первого камня министр Совета по национальной науке и технологиям У Чэн Вэнь сказал: «Сегодняшняя закладка первого камня знаменует начало второй фазы, которая будет включать третий и четвертый заводы».

Когда все четыре завода будут запущены, ожидается, что парк будет производить продукцию стоимостью более 300 млрд тайваньских долларов или около $9,35 млрд ежегодно. План, как ожидается, создаст более 9000 новых рабочих мест.

Одной из областей развития станет процесс chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Он позволяет размещать процессоры и память очень близко друг к другу в одном корпусе. Спрос все еще опережает предложение. Nvidia является одним из клиентов, запрашивающих больше мощностей, по мере роста отгрузок ИИ-чипов.

Counterpoint заявил: «В 2026 году, по нашему мнению, улучшение загрузки мощностей ожидается не только на передовых технологических узлах, но и в отдельных сегментах 8-дюймовых пластин. В сочетании с повсеместным ростом цен на пластины это, вероятно, дополнительно поддержит рост выручки контрактных производителей в 2026 году».