为什么台积电今天股价上涨？

台积电 (TWSE: 2330, NYSE: TSM) 周一股价上涨，因为在该公司第二季度报告之前，交易员获得了强劲的6月销售数据。

该月收入达到新台币4426.8亿元，较5月增长6.2%，较2025年6月增长67.9%。正是这种同比增长的幅度真正推动了股价上涨。投资者现在在芯片制造商于7月16日星期四公布季度全面业绩之前，获得了新的销售数据。

六个月的累计数据与去年相比也显著增长。 台积电 在1月至6月期间产生了新台币2.4万亿元（749.9亿美元）的收入。与2025年上半年相比，这一数字增长了35.6%。

台积电 为其他公司开发的处理器生产芯片，如手机制造商、电脑制造商、数据中心以及用于大型人工智能应用的超级计算机。台积电的客户包括英伟达 (NASDAQ: NVDA)、苹果 (NASDAQ: AAPL) 和超威半导体 (NASDAQ: AMD)。

人工智能芯片订单让台积电的工厂和封装生产线忙碌不堪

Counterpoint Research 将台积电在第一季度的纯代工市场份额定为73%。与去年同期的同一季度相比，整体市场增长了30%。增长主要由对人工智能图形处理器、定制CPU和先进封装的需求驱动。

多种制造线导致了这一结果。N3 技术工艺的良率有所提高。由于人工智能 GPU 客户需求的增加，使用 N4 和 N5 制造的工厂仍然繁忙。此外，随着公司重组生产计划，较旧节点的可用产能受到限制。同时，CoWoS 封装也在增加。

名单上排名第二的公司是三星电子 (KRX: 005930)，其市场份额较上一季度有所下降。尽管如此，三星必须提高其新制造工艺的良率，这意味着更大比例的芯片必须经过测试。目前，三星正在致力于 SF2 和 SF2P 制造线。

中芯国际 (HKEX: 0981, SSE: 688981) 按收入排名第三。中芯国际再次创下季度纪录，第一季度工厂利用率达到93.7%。

Counterpoint 预计，到2026年，主要代工厂对先进节点生产和晶圆发货的需求将持续增长。随着台积电调整其可用产能的使用方式，一些订单也在易手。

行业在2026年初表现出强劲的销售业绩。纯代工收入与2025年第四季度相比增长了20%，从而实现全年增长26%。需求主要由基于4nm和5nm技术的GPU、ASIC和加速器驱动。

在2025年第四季度，台积电占据了72%的市场份额。由于智能手机和PC芯片订单的增加，其N3节点的产量有所增加。

三星占据了7%的市场份额，因为它继续努力提高SF2工艺的良率，并获得了更多用于HBM4逻辑晶圆的SF4订单。

台积电在嘉义增加两座工厂，因为封装需求超过供应

与此同时，周一台湾政府表示，台积电将在台湾南部的嘉义科学园区建设第三座和第四座先进封装工厂。该地点正成为该公司主要的封装基地之一。

那里的第一座工厂已经实现规模化生产。第二座工厂即将开始全面生产。在动工仪式上，国家科学和技术委员会部长吴政文表示：“今天的动工标志着第二阶段的开始，其中包括第三座和第四座工厂。”

当所有四座工厂投入运营时，预计该园区每年生产的商品价值将超过新台币3000亿元，约合93.5亿美元。该计划预计将创造超过9000个新工作岗位。

发展领域之一是晶圆上基板上的芯片封装工艺（CoWoS）。它允许处理器和内存在一个封装内非常靠近地放置。需求仍然超过供应。英伟达是要求增加产能的客户之一，因为人工智能芯片的出货量持续上升。

Counterpoint 表示：“在2026年，我们相信不仅先进节点，而且8英寸部分的利用率也将提高。结合晶圆价格的普遍上涨，这可能会进一步支持2026年代工收入的增长。”