Pourquoi TSMC est-il en hausse aujourd'hui ?

TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) a gagné lundi après que les traders ont obtenu un chiffre d'affaires de juin bien plus solide avant le rapport du deuxième trimestre de l'entreprise.

Le chiffre d'affaires du mois s'est élevé à 442,68 milliards de dollars taïwanais, en hausse de 6,2 % par rapport à mai et de 67,9 % par rapport à juin 2025. C'est l'ampleur de la croissance annuelle qui a vraiment stimulé l'action. Les investisseurs disposent désormais de nouveaux chiffres de ventes avant que le fabricant de puces ne publie ses résultats complets pour le trimestre le jeudi 16 juillet.

Le total sur six mois était nettement supérieur à celui de l'année précédente. TSMC a généré 2,4 billions de dollars taïwanais (74,99 milliards de dollars) entre janvier et juin. Cette somme a augmenté de 35,6 % par rapport au premier semestre 2025.

TSMC produit des puces pour des processeurs développés par d'autres entreprises, comme les fabricants de téléphones, les constructeurs informatiques, les centres de données et les supercalculateurs utilisés dans de grandes applications d'IA. Les clients de TSMC incluent Nvidia (NASDAQ: NVDA), Apple (NASDAQ: AAPL) et Advanced Micro Devices (NASDAQ: AMD).

Les commandes de puces IA maintiennent les usines et les lignes d'emballage de TSMC occupées

Counterpoint Research a estimé la part de marché de TSMC en tant que fonderie pure à 73 % au premier trimestre. Le marché global a augmenté de 30 % par rapport à l'année précédente au cours du même trimestre. La croissance a été principalement tirée par la demande de processeurs graphiques pour l'IA, de CPUs personnalisés et d'emballage avancé.

Une variété de lignes de fabrication ont conduit à ce résultat. Le rendement du processus technologique N3 a augmenté. Les usines utilisant la fabrication N4 et N5 étaient toujours occupées en raison de la demande accrue des clients de GPU IA. De plus, les nœuds plus anciens ont connu une capacité inutilisée contrainte tout en réorganisant le plan de production de l'entreprise. Parallèlement, l'emballage CoWoS a également augmenté.

La deuxième entreprise classée sur la liste était Samsung Electronics (KRX: 005930), et sa part de marché a diminué par rapport au dernier trimestre. Malgré cela, Samsung doit améliorer les taux de rendement de son nouveau processus de fabrication, ce qui signifie qu'une plus grande proportion des puces produites doit passer par les tests. À l'heure actuelle, Samsung travaille sur les lignes de fabrication SF2 et SF2P.

Semiconductor Manufacturing International Corp. (HKEX: 0981, SSE: 688981) a terminé troisième par chiffre d'affaires. SMIC a établi un autre record trimestriel et a fait fonctionner ses usines à un taux d'utilisation de 93,7 % au premier trimestre.

Counterpoint s'attend à ce que la demande de production à nœuds avancés et les expéditions de wafers dans les grandes fonderies continuent de croître jusqu'en 2026. Certaines commandes changent également de mains alors que TSMC ajuste la manière dont il utilise sa capacité disponible.

L'industrie a commencé 2026 avec une performance de vente robuste. Le chiffre d'affaires des fonderies pures a augmenté de 20 % par rapport au T4 2025 des années précédentes, atteignant ainsi une croissance annuelle de 26 %. La demande était principalement tirée par les GPU, les ASIC et les accélérateurs basés sur la technologie 4nm et 5nm.

Au T4 2025, TSMC détenait une part de marché de 72 %. La production de ses nœuds N3 a augmenté en raison de la croissance des commandes pour les puces de smartphones et d'ordinateurs personnels.

Samsung détenait une part de marché de 7 % alors qu'il continuait de travailler à améliorer les rendements de son processus SF2 et a obtenu plus de commandes SF4 pour les dies logiques HBM4.

TSMC ajoute deux nouvelles usines à Chiayi alors que la demande d'emballage dépasse l'offre

Pendant ce temps, lundi, le gouvernement taïwanais a annoncé que TSMC construirait une troisième et quatrième usine d'emballage avancé au parc scientifique de Chiayi dans le sud de Taïwan. Le site devient l'une des principales bases d'emballage de l'entreprise.

La première usine y produit déjà à grande échelle. La deuxième est proche du démarrage de la production à plein régime. Lors de la cérémonie de pose de la première pierre, le ministre du Conseil national des sciences et des technologies, Wu Cheng-wen, a déclaré : « La pose de la première pierre d'aujourd'hui marque le début de la deuxième phase, qui comprendra une troisième et une quatrième usine. »

Lorsque les quatre usines seront opérationnelles, le parc devrait produire des biens d'une valeur de plus de 300 milliards de dollars taïwanais, soit environ 9,35 milliards de dollars par an. Le plan devrait générer plus de 9 000 nouveaux emplois.

Un domaine où le développement aura lieu sera celui du processus chip-on-wafer-on-substrate ou CoWoS. Il permet de placer les processeurs et la mémoire très proches les uns des autres dans un seul emballage. La demande est toujours supérieure à l'offre. Nvidia est parmi les clients demandant plus de capacité alors que les expéditions de puces IA continuent d'augmenter.

Counterpoint a déclaré : « En 2026, nous pensons que non seulement les nœuds avancés, mais aussi certaines parties du segment 8 pouces verront une amélioration de l'utilisation. Combiné à une augmentation généralisée des prix des wafers, cela devrait soutenir davantage la croissance du chiffre d'affaires des fonderies en 2026. »