삼성 전자, 이익 미달로 심화되는 반도체 위기 신호

삼성전자의 반도체 부문은 6분기 실적이 실망스러웠으며, 이는 세계 최대 메모리 칩 제조업체의 증가하는 도전을 강조한다.

핵심 사업 부문은 4,000억 위안(2억 8,800만 달러)의 영업이익만 기록했으며, 이는 분석가들의 합의 추정치 인 2.73조 위안보다 훨씬 낮았다. 이 부족은 파운드리 부문의 증가하는 손실과 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 미국 수출 통제로 인해 주로 기인했다.

7월 초에 하향 조정된 이익 및 매출 가이던스를 발표한 한국의 기술 거인은 4.93조 위안의 순이익을 보고했으며, 이는 분석가들이 예상한 6.37조 위안을 놓쳤다.

미국 수출 통제로 인해 삼성의 파운드리 손실 심화

이익 감소는 부분적으로 중국에서의 약한 수요와 수출 제한으로 인한 칩 배송 지연의 영향을 받은 삼성의 파운드리 사업에서 일회성 재고 감액으로 인해 발생했다. 가동률 감소도 수익성에 영향을 미쳤다. 회사는 서버에 사용되는 프리미엄 메모리 칩에 대한 지속적인 수요에도 불구하고 이러한 결과가 나왔다고 말했다.

삼성전자는 2024년 2분기 영업이익이 15배 이상 급증했다고 보고했으며, 이는 인공지능 부문에서의 강력한 수요에 힘입은 반도체 가격 반등으로 인해 부양되었다.

메모리 칩, 스마트폰 및 TV의 세계적 선도 제조업체는 6월 30일 종료된 3개월간의 영업이익이 10.4조 위안(75억 4,000만 달러)에 달할 것으로 추정했으며, 이는 작년 같은 기간의 6,700억 위안(4억 8,200만 달러)보다 급증한 것이다.

이 결과는 LSEG가 컴파일한 8.8조 위안의 스마트추정치를 초과했으며, 이는 역사적으로 정확한 분석가들의 예측을 우선시한다. 또한 이는 2022년 3분기 이후 삼성의 가장 수익성 높은 분기를 기록했다.

분석가들은 칩 가격 상승 외에도 이전 재고 감액의 반전, 즉 삼성의 칩 재고의 회계 가치가 회복됨에 따라 강력한 성과가 지원되었을 가능성이 있다고 지적했다.

현재 기술 기업은 2025년 하반기에 파운드리 손실이 수요의 점진적인 반등으로 부양되어 축소될 것으로 예상한다.

테슬라 칩 계약으로 삼성 반등, AI 야망 강화

부진한 분기 실적은 삼성이 테슬라 Inc.의 차기 테일러, 텍사스 시설에서 AI 칩을 제조하기 위한 $16.5 billion 계약⟦/N1⟧ 을 확보한 지 며칠 만에 발생했다. 이 계약은 투자자 심리를 높여 월요일 이후 주가를 10% 상승시켰고, 7월 한 달 동안 20% 이상 상승시켰으며, 이는 4년 이상 가장 강력한 월간 성과를 기록했다.

booming AI 메모리 공간에서 입지를 회복하기 위해 삼성은 연구 개발에 대한 투자를 확대하고 프론트엔드 용량을 확장하고 있다. 또한 회사는 struggling 파운드리 운영을 부흥시키기 위해 테슬라와 같은 주요 고객과의 계약을 확보하기 위한 노력을 강화하고 있다.

다년간의 테슬라 계약이 성공적으로 진행되면 더 많은 고조된 고객을 위한 문을 열 수 있으며, 삼성의 차세대 2나노미터 공정 기술에 대한 검증이 될 수 있다.

AI 메모리 시장에서의 어려움은 SK하이닉스의 성장하는 우위를 강조

투자자들은 또한 삼성이 엔비디아의 H20 AI 칩 중국 판매 재개로부터 혜택을 받을지 주시하고 있다. 삼성의 HBM3 메모리는 이전에 엔비디아의 H20 모델과 함께 사용되었지만, SK하이닉스의 HBM3E에 비해 성능에서 뒤처진다.

삼성 테일러 공장의 건설은 지연되었으며, 생산은 이제 2026년에 시작될 예정이다. 회사는 아리조나 시설에서 미국 생산을 확장하는 대만반도체제조공사(TSMC)로부터 치열한 경쟁을 계속 받고 있다.

삼성전자 반도체 부문은 파운드리 손실과 미국 수출 제한으로 인해 예상보다 훨씬 낮은 2억 8,800만 달러의 이익을 기록했다.