삼성의 실적 부진은 반도체 위기가 심화되고 있음을 시사한다

삼성전자tron사업부가 6월 분기에 실망스러운 이익을 기록하며 세계 최대 메모리 칩 제조업체가 직면한 과제가 점차 커지고 있음을 드러냈습니다.

핵심 사업 부문은 영업이익이 4천억 원(2억 8천8백만 달러)에 그쳐 애널리스트들의 예상치 인 2조 7천3백만 원에 크게 못 미쳤습니다. 이러한 실적 부진은 주로 파운드리 사업부의 손실 증가와 미국의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 수출 규제 강화에 기인한 것으로 분석됩니다.

7월 초에 비관적인 이익과 매출 전망을 내놓았던 한국의 기술 대기업이 순이익이 4조 9,300억 원에 그쳤다고 보고했는데, 이는 분석가들이 예상했던 6조 3,700억 원에 미치지 못하는 수치입니다.

미국 수출 규제로 삼성 파운드리 손실 심화

이익 감소는 중국 수요 부진과 수출 제한으로 인한 칩 출하 지연으로 인한 삼성 파운드리 사업의 일회성 재고 평가절하에서 비롯되었습니다. 가동률 하락 또한 실적에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 삼성은 서버에 사용되는 프리미엄 메모리 칩에 대한 지속적인 수요에도 불구하고 이러한 현상이 발생했다고 밝혔습니다.

삼성tron는 인공지능 분야의tron수요에 힘입어 반도체 가격이 반등하면서 2024년 2분기 영업이익이 15배 이상 급증했다고 발표했습니다.

메모리 칩, 스마트폰, TV를 생산하는 세계 최대 제조업체인 삼성전자는 6월 30일로 끝난 3개월 동안 영업 이익이 10조 4,000억 원(75억 4,000만 달러)에 달할 것으로 추산했는데, 이는 작년 같은 기간의 6,700억 원(4억 8,200만 달러)에 비해 크게 증가한 수치입니다.

이번 실적은 과거 실적을 기준으로 정확한 애널리스트들의 전망을 우선시하는 LSEG가 집계한 8조 8천억 원 규모의 스마트이스티밋(SmartEstimate)을 능가했습니다. 또한, 이는 삼성전자가 2022년 3분기 이후 가장 높은 수익을 기록한 분기였습니다.

분석가들은 칩 가격 상승 외에도 삼성의 칩 재고의 회계적 가치가 회복되면서 이전의 재고 감소가 반전된 것이tron성과에 도움이 되었을 가능성이 높다고 지적했습니다.

현재 기술 회사는 수요의 점진적인 회복에 힘입어 2025년 하반기에 파운드리 손실이 줄어들 것으로 예상합니다.

삼성, AI 야망 강화에 테슬라 칩 거래에 박차

부진한 분기 실적 발표는 삼성전자 165억 달러 규모의trac을 가 테슬라의 텍사스주 테일러 공장에서 AI 칩을 생산하는tron월간 상승률을 기록했습니다.

급성장하는 AI 메모리 시장에서 입지를 회복하기 위해 삼성은 연구 투자를 확대하고 프런트엔드 생산 능력을 확대하고 있습니다. 또한 테슬라와 같은 주요 고객사와의trac을 체결하여 어려움을 겪고 있는 파운드리 사업을 되살리기 위한 노력도 강화하고 있습니다.

테슬라와의 다년간 계약이 성공적으로 진행된다면, 더 많은 유명 고객에게 제품을 공급할 수 있는 기회가 열리고 삼성의 차세대 2나노미터 공정 기술에 대한 검증이 될 수 있습니다.

AI 메모리 시장 난항, SK하이닉스의 우위 확대 부각

투자자들은 엔비디아가 중국에 H20 AI 칩 판매를 재개하면서 삼성이 수혜를 볼지 주목하고 있습니다. 삼성의 HBM3 메모리는 이전에 엔비디아의 H20 모델과 함께 사용되었지만, SK하이닉스의 HBM3E에 비해 성능이 뒤떨어집니다.

삼성의 테일러 공장 건설이 지연되면서 생산은 현재 2026년에 시작될 예정입니다. 이 회사는 애리조나 공장에서 미국 생산을 확대하고 있는 대만 반도체 제조 회사(TSMC)와의 치열한 경쟁에 여전히 직면해 있습니다.

삼성의 첨단 HBM 칩 부문 입지는 여전히 불안정합니다. 삼성은 최신 제품에 대한 엔비디아 인증을 획득하는 데 어려움을 겪었고, 이로 인해 경쟁사인 SK하이닉스가 빠르게 성장하는 AI 메모리 시장에서 압도적인 우위를 점하게 되었습니다.