サムスン電子の利益 miss が半導体危機の深まりを示唆

サムスン電子の半導体部門は、6月四半期で残念な利益を記録し、世界最大のメモリチップメーカーにおける mounting な課題を浮き彫りにした。

この重要な事業部門は、わずか4,000億ウォン（2億8,800万ドル）の営業利益を記録し、 アナリストのコンセンサス予想 である2.73兆ウォンを大幅に下回った。この不足は、主にファウンドリ部門の mounting な損失と、高帯域幅メモリ（HBM）チップに対する米国の輸出管理の強化に起因する。

7月上旬に悲観的な利益と収益ガイダンスを出していた韓国のテック巨人は、4.93兆ウォンの純利益を報告し、アナリストが予想した6.37兆ウォンを外れた。

サムスンのファウンドリ損失が深まり、米国の輸出管理が響く

利益の急減は、サムスンのファウンドリ事業における一時在庫評価減が一部起因しており、これは中国からの需要減弱と輸出規制によるチップ出荷の遅延の影響を受けた。稼働率の低下も収益に重しとなった。同社は、サーバー用のプレミアムメモリチップに対する持続的な需要があったにもかかわらず、この状況が生じたと述べた。

サムスン電子は、人工知能（AI）部門からの強力な需要によって支えられた半導体価格の反動により、2024年第2四半期の営業利益が15倍以上に急増したと報告した。

メモリチップ、スマートフォン、テレビの主要メーカーは、6月30日で終了する3ヶ月間の営業利益が10.4兆ウォン（75億4,000万ドル）に達し、前年同期のわずか6,700億ウォン（4億8,200万ドル）から大幅に上昇したと推定した。

この結果は、歴史的に正確なアナリストの予測を優先するLSEGが作成した8.8兆ウォンのスマート見積もりを上回った。また、これは2022年第3四半期以来、サムスンの最も収益性の高い四半期でもあった。

アナリストは、チップ価格の上昇に加え、強力なパフォーマンスは、サムスンのチップ在庫の会計価値が回復したため、以前の在庫評価減の逆転によって支援された可能性があると指摘した。

現在、テック企業は、需要の漸進的な回復によって支えられ、2025年後半にファウンドリの損失が縮小すると予想している。

テスラのチップ契約によりサムスンが反発、AIの野望が激化

この鈍い四半期結果は、サムスンがテスラ社のためのAIチップの製造をその今後のテキサス州テイラー施設で $16.5 億の契約 を獲得した数日後に到着した。この契約は投資家のセンチメントを高め、月曜日以降同社の株価を10%上昇させ、7月全体では20%以上上昇させ、4年以上で最も強い月間パフォーマンスを記録させた。

急成長するAIメモリ分野で地位を回復するため、サムスンは研究への投資を拡大し、フロントエンドの生産能力を拡張している。同社はまた、 struggling なファウンドリ事業を復活させるため、テスラのような主要顧客との契約獲得に努めている。

複数年のテスラ契約が成功裡に進めば、それはより多くの著名な顧客への扉を開き、サムスンの次世代2ナノメートルプロセス技術の検証役を果たす可能性がある。

AIメモリ市場での苦戦がSKハイニクスの growing なリードを浮き彫りに

投資家はまた、サムスンがNvidiaのH20 AIチップの中国向け販売再開から恩恵を受けるかどうかを注視している。サムスンのHBM3メモリは以前、NvidiaのH20モデルとペアリングされていたが、パフォーマンスではSKハイニクスのHBM3Eに劣っている。

サムスンのテイラー工場の建設は遅延しており、生産は2026年に開始される予定となっている。同社は、アリゾナ施設で米国生産を拡大している台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）からの厳しい競争に引き続き直面している。

サムスンの先進HBMチップ分野での立場は依然として脆弱である。同社は、最新の製品に対するNvidiaの認証を取得することに苦戦しており、競合のSKハイニクスが急速に拡大するAIメモリ市場で支配的なリードを確立することを許している。