La domanda di AI definisce gli utili del Q2 di TSMC mentre l'offerta di chip rimane stretta
- Gli utili del secondo trimestre di TSMC testeranno se la domanda di chip per l'IA rimanga abbastanza forte da sostenere ricavi record, margini e possibili aggiornamenti delle previsioni.
- Gli investitori si concentreranno sul packaging avanzato, in particolare CoWoS, poiché rimane il principale collo di bottiglia per l'offerta di chip AI di Nvidia, AMD e hyperscale.
- I risultati mostreranno anche come TSMC sta navigando i rischi commerciali, i dazi, le preoccupazioni energetiche e la crescente concorrenza mantenendo una quota dominante nella produzione globale di chip avanzati.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), il produttore in contratto per la maggior parte dei chip AI più avanzati al mondo, rende noti oggi (16 luglio) i risultati del secondo trimestre. I risultati potrebbero servire come uno degli indicatori più chiari di come il boom dell'AI stia trasformando l'industria dei semiconduttori, poiché le capacità produttive di TSMC definiscono ancora il livello di presenza dei chip all'avanguardia sul mercato.
Secondo il sito web delle relazioni con gli investitori, l'azienda ha iniziato il suo periodo di silenzio tra il 6 e il 15 luglio in vista dell'annuncio degli utili. La conferenza telefonica si terrà alle 14:00 ora di Taiwan.
Cosa indicano le linee guida
Nel secondo trimestre, TSMC ha previsto ricavi compresi tra 34,6 miliardi e 35,8 miliardi di dollari, con un margine lordo dal 63% al 65% e un margine operativo dal 54% al 56%. Questa prospettiva indica che la domanda è continuata a essere quasi al livello massimo anche nel periodo di incertezza sul commercio mondiale e sui dazi.
L'azienda ha appena registrato il miglior anno finanziario della sua storia. Il suo bilancio annuale 2025 mostra che TSMC ha realizzato ricavi per 3,49 trilioni di dollari taiwanesi (circa 106,5 miliardi di dollari USA) e un utile netto di 1,17 trilioni di dollari taiwanesi (circa 35,8 miliardi di dollari USA), mentre l'utile per azione diluito ha raggiunto i 66,26 dollari taiwanesi, un record per l'azienda.
Wall Street prevede un altro trimestre finanziario di successo. Gli analisti intervistati da LSEG, secondo quanto riportato da Reuters, prevedono un utile netto di circa 632,6 miliardi di dollari taiwanesi per il secondo trimestre, il che garantirebbe un quinto trimestre consecutivo di profitti simili, poiché l'interesse per le infrastrutture AI porta a una crescente domanda di chip più avanzati.
Oltre alle cifre principali, gli investitori cercheranno di raccogliere informazioni su eventuali revisioni delle linee guida di TSMC per i ricavi dell'anno intero o per il programma di spese in conto capitale, entrambi generalmente considerati precursori degli investimenti nelle infrastrutture AI.
L'AI è il motore, l'imballaggio è il collo di bottiglia
La domanda per le tecnologie di produzione avanzata di TSMC continua ad aumentare a causa del boom dell'AI. I chip prodotti con nodi da 7 nm e migliori hanno rappresentato il 74% dei ricavi da wafer nel 2025, rispetto al 69% dell'anno precedente. La tecnologia 2 nm dell'azienda ha iniziato la produzione commerciale dalla fine del 2025, con un aumento della produzione previsto per quest'anno. Nel suo rapporto annuale, TSMC ha dichiarato che la "convizione nella megatrend dell'AI si sta rafforzando".
Tuttavia, il principale ostacolo che colpisce il settore non è la produzione di wafer, ma l'imballaggio avanzato.
La tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC, che connette i processori AI alla memoria ad alta larghezza di banda, sta ancora sperimentando un'alta domanda da clienti come Nvidia, AMD e giganti del cloud su larga scala.
Secondo un rapporto del Taiwan Economic Daily News, il divario tra la domanda di CoWoS e la capacità effettiva disponibile sul mercato potrebbe ridursi dagli attuali livelli intorno al 20% a circa il 10% entro la fine del 2026, man mano che le nuove linee di produzione diventano operative.
Un rapporto di TrendForce indica che la capacità di TSMC per CoWoS probabilmente raggiungerà tra 120.000 e 140.000 wafer al mese quest'anno, mentre la capacità di produzione complessiva del settore si prevede superi i 200.000 wafer al mese considerando i servizi offerti dai partner di imballaggio in outsourcing. Inoltre, si prevede che la domanda di wafer AI aumenterà di quasi 11 volte dal 2022 al 2026.
Se l'espansione procederà come previsto, i provider cloud su larga scala subiranno ritardi ridotti nell'imballaggio nella seconda metà del 2026, facilitando così l'arrivo di più acceleratori AI da Nvidia, AMD e produttori di chip personalizzati come Google, Amazon e Microsoft nei data center.
D'altra parte, se il flusso di aggiunte di capacità rimane indietro rispetto alla domanda, l'imballaggio probabilmente continuerà a essere il più grande collo di bottiglia dell'industria, piuttosto che la produzione di wafer, il che renderà difficile il dispiegamento di nuove infrastrutture AI.
La posizione di TSMC nella produzione limita anche le possibilità dei concorrenti di superarli. TrendForce afferma che nel Q1 2026, TSMC detiene il 72% del mercato globale dei foundry puri, mentre Samsung Foundry ha il 6,5% e la cinese SMIC ha il 5,1%. Sulla base di ciò, ci sono prove che TSMC possa rimanere il partner di cooperazione per praticamente tutti i rinomati designer di chip AI.
Un'industria che cavalca la stessa onda
TSMC non ha il monopolio sulla domanda guidata dall'AI nel business della produzione di chip.
Un sondaggio tra 151 dirigenti del settore dei semiconduttori condotto da KPMG e Global Semiconductor Alliance ha rivelato che il 93% degli intervistati si aspetta che l'industria registri ricavi più elevati nel 2026, con l'indice di fiducia che aumenta a 63 – un punteggio che è il terzo più alto in due decenni. Quasi tre quarti dei dirigenti del settore considerano l'Intelligenza Artificiale il principale motore di crescita dell'industria, persino più di settori come il cloud computing e i data center.
I risultati del sondaggio hanno anche mostrato una crescente preoccupazione per le condizioni aziendali affrontate dall'industria. Di fatto, per la prima volta nella sua storia di 21 anni, i dirigenti hanno classificato i dazi e le normative commerciali come la sfida più grande, con altri dirigenti che affermano che sono necessari approvvigionamenti energetici affidabili per le attività di produzione di semiconduttori avanzati.
Cosa osservare
La conferenza telefonica sugli utili di giovedì probabilmente darà più di un'occhiata alle finanze di TSMC.
Gli investitori saranno desiderosi di scoprire se ci sono sviluppi riguardo ai progressi nell'aumento della produzione sul processo da 2 nanometri, eventuali avanzamenti relativi all'aumento della capacità CoWoS e se la direzione ritiene che la domanda di AI sia sufficiente per aumentare le previsioni per l'anno.
Tali aggiornamenti potrebbero fornire un indicatore significativo di se l'industria ha iniziato a superare il suo vincolo di offerta più sfidante. Se le capacità di imballaggio continuano a crescere secondo i piani, allora più chip AI saranno forniti alle aziende di cloud computing durante la seconda metà del 2026. Al contrario, l'imballaggio avanzato rimarrà il collo di bottiglia nella produzione nonostante l'aumento della produzione di wafer.
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Domande frequenti
Quando si terrà la conferenza sugli utili del secondo trimestre 2026 di TSMC?
Il sito per gli investitori di TSMC indica che la chiamata è fissata per giovedì 16 luglio 2026 alle 14:00 ora taiwanese, ovvero le 14:00 Eastern, dopo un periodo di silenzio che è durato dal 6 al 15 luglio.
Quanto ha guadagnato TSMC in 2025?
L'azienda ha riportato un reddito netto di 55,21 miliardi di dollari su ricavi consolidati di 122,42 miliardi di dollari, con aumenti rispettivamente del 51,2% e del 35,9% rispetto al 2024; sia i ricavi che gli utili per azione hanno raggiunto massimi storici, secondo il suo rapporto annuale 2025.
Perché il packaging CoWoS di TSMC è importante per i chip AI?
CoWoS è il packaging avanzato che collega i processori alla memoria ad alta larghezza di banda per gli acceleratori AI; secondo TrendForce, la carenza di offerta dovrebbe ridursi dal 20% al 10% entro la fine del 2026, mentre TSMC spinge la capacità mensile a un record tra 120.000 e 140.000 wafer.
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Micah Abiodun
Micah Abiodun utilizza al meglio la sua laurea magistrale in Ingegneria Ambientale e Gestione (MSc) presso l'Università Tecnologica di Tallinn (TalTech) per affinare le notizie su contenuti e previsioni dei prezzi su Cryptopolitan. Ora al suo 7° anno nello spazio mediatico crypto, copre le principali criptovalute, altcoin, DeFi, stablecoin, trend macroeconomici e tecnologie emergenti.
