La domanda di intelligenza artificiale influenza gli utili di TSMC nel secondo trimestre, mentre l'offerta di chip rimane limitata

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), produttore atracdei chip per intelligenza artificiale più avanzati al mondo, pubblicherà oggi (16 luglio) i risultati del secondo trimestre. Questi risultati potrebbero rappresentare uno degli indicatori più chiari di come il boom dell'IA stia trasformando l'industria dei semiconduttori, poiché le capacità produttive di TSMC continuano a defiil livello di presenza sul mercato dei chip all'avanguardia.

Secondo quanto riportato sul sito web dedicato alle relazioni con gli investitori, la società ha osservato un periodo di silenzio stampa tra il 6 e il 15 luglio, in vista dell'annuncio dei risultati trimestrali. La teleconferenza si terrà alle ore 14:00 (ora di Taiwan).

A cosa si riferisce la guida

Nel secondo trimestre, TSMC prevedeva ricavi compresi tra 34,6 e 35,8 miliardi di dollari, con un margine lordo tra il 63% e il 65% e un margine operativo tra il 54% e il 56%. Queste previsioni indicano che la domanda si è mantenuta quasi ai massimi livelli anche nel periodo di incertezza relativo al commercio mondiale e ai dazi doganali.

L'azienda ha appena concluso il miglior anno finanziario della sua storia. Il suo bilancio annuale del 2025 mostra che TSMC ha registrato un fatturato di 3.490 miliardi di dollari taiwanesi (circa 106,5 miliardi di dollari statunitensi) e un utile netto di 1.170 miliardi di dollari taiwanesi (circa 35,8 miliardi di dollari statunitensi), mentre l'utile diluito per azione ha raggiunto i 66,26 dollari taiwanesi, un record per l'azienda.

Wall Street prevede un altro trimestre finanziario di successo. Gli analisti interpellati da LSEG, secondo quanto riportato da Reuters, prevedono un utile netto di circa 632,6 miliardi di dollari taiwanesi per il secondo trimestre, il che rappresenterebbe il quinto trimestre consecutivo di profitti, grazie all'interesse per le infrastrutture di intelligenza artificiale che alimenta una crescente domanda di chip più avanzati.

Oltre ai dati principali, gli investitori cercherebbero di raccogliere informazioni su eventuali revisioni delle previsioni di TSMC relative al fatturato per l'intero anno o al programma di investimenti, entrambi generalmente considerati prerequisiti per gli investimenti in infrastrutture di intelligenza artificiale.

L'intelligenza artificiale è il motore, mentre il packaging rappresenta il collo di bottiglia

La domanda di tecnologie di produzione avanzate di TSMC continua ad aumentare anche grazie al boom dell'intelligenza artificiale. I chip prodotti con nodi a 7 nm e superiori hanno rappresentato il 74% dei ricavi derivanti dai wafer nel 2025, rispetto al 69% dell'anno precedente. La tecnologia a 2 nm dell'azienda ha avviato la produzione commerciale alla fine del 2025, con un ulteriore incremento previsto per quest'anno. Nel suo rapporto annuale, TSMC ha affermato che la sua "convinzione nel megatrend dell'IA si sta rafforzando"

Tuttavia, il principale ostacolo che affligge il settore non è la produzione di wafer, bensì il packaging avanzato.

La tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC, che collega i processori AI a memorie ad alta larghezza di banda, continua a registrare una forte domanda da parte di clienti come Nvidia, AMD e i giganti del cloud su larga scala.

Secondo un rapporto del quotidiano taiwanese Economic Daily News, il divario tra la domanda di CoWoS e la capacità effettivamente disponibile sul mercato potrebbe ridursi dagli attuali livelli di circa il 20% a circa il 10% entro la fine del 2026, con l'entrata in funzione di nuove linee di produzione.

Un rapporto di TrendForce indica che la capacità produttiva di TSMC per il CoWoS (Counter-on-Side) dovrebbe raggiungere quest'anno una cifra compresa tra 120.000 e 140.000 wafer al mese, mentre la capacità produttiva totale del settore dovrebbe superare i 200.000 wafer al mese, considerando anche i servizi offerti dai partner di packaging esterni. Inoltre, si prevede che la domanda di wafer per l'intelligenza artificiale aumenterà di quasi 11 volte tra il 2022 e il 2026.

Se l'espansione procederà come previsto, i fornitori di cloud hyperscale registreranno una riduzione dei ritardi di confezionamento nella seconda metà del 2026, facilitando così l'arrivo nei data center di un maggior numero di acceleratori AI di Nvidia, AMD e produttori di chip personalizzati come Google, Amazon e Microsoft.

D'altro canto, se l'aumento della capacità produttiva non riesce a tenere il passo con la domanda, è probabile che il confezionamento continui a rappresentare il principale collo di bottiglia del settore, piuttosto che la produzione di wafer, il che renderà difficile l'implementazione di nuove infrastrutture per l'intelligenza artificiale.

La posizione di TSMC nel settore manifatturiero limita anche le possibilità dei suoi concorrenti di superarla. TrendForce afferma che nel primo trimestre del 2026 TSMC deterrà il 72% del mercato globale delle fonderie pure-play, mentre Samsung Foundry avrà il 6,5% e la cinese SMIC il 5,1%. Sulla base di ciò, vi sono prove che TSMC può rimanere il partner di collaborazione per praticamente tutti i più rinomati progettisti di chip per l'intelligenza artificiale.

Un settore che cavalca la stessa onda

TSMC non detiene il monopolio della domanda guidata dall'intelligenza artificiale nel settore della produzione di chip.

Un sondaggio condotto da KPMG e Global Semiconductor Alliance su 151 dirigenti del settore dei semiconduttori ha rivelato che il 93% degli intervistatidentun aumento dei ricavi nel 2026, con un indice di fiducia che raggiunge quota 63, il terzo valore più alto degli ultimi vent'anni. Quasi tre quarti dei dirigenti del settore considerano l'intelligenza artificiale il principale motore di crescita, persino più importante di ambiti come il cloud computing e i data center.

I risultati dell'indagine hanno inoltre evidenziato una crescente preoccupazione per le condizioni economiche del settore. Infatti, per la prima volta nei suoi 21 anni di storia, i dirigenti hanno indicato i dazi e le normative commerciali come la sfida principale, mentre altri hanno sottolineato la necessità di forniture energetiche affidabili per le attività di produzione di semiconduttori avanzati.

Cosa guardare

La teleconferenza sui risultati finanziari di giovedì probabilmente fornirà più di una semplice panoramica sulle finanze di TSMC.

Gli investitori sarebbero interessati a sapere se ci sono sviluppi riguardo ai progressi nell'incremento della produzione del processo a 2 nanometri, se ci sono progressi relativi all'aumento delle capacità di CoWoS e se il management ritiene che la domanda di intelligenza artificiale sia sufficiente a rivedere al rialzo le previsioni per l'anno.

Tali aggiornamenti potrebbero fornire un indicatore significativo del fatto che il settore abbia iniziato a superare il suo principale ostacolo all'offerta. Se le capacità di packaging continueranno a crescere secondo i piani, un maggior numero di chip per l'intelligenza artificiale sarà fornito alle aziende di cloud computing nella seconda metà del 2026. Al contrario, il packaging avanzato rimarrà il collo di bottiglia della produzione, nonostante l'aumento della produzione di wafer.