Спрос на ИИ определяет финансовые результаты TSMC за второй квартал на фоне сохраняющегося дефицита микросхем
- Результаты второго квартала TSMC покажут, останется ли спрос на чипы для искусственного интеллекта достаточноtron, чтобы поддержать рекордную выручку, рентабельность и возможное повышение прогнозов.
- Инвесторы сосредоточатся на передовых технологиях упаковки, особенно на CoWoS, поскольку она остается основным узким местом для поставок чипов Nvidia, AMD и для гипермасштабных ИИ-компьютеров.
- Результаты также покажут, как TSMC справляется с торговыми рисками, тарифами, проблемами в энергетическом секторе и растущей конкуренцией, сохраняя при этом доминирующую долю на мировом рынке производства передовых микросхем.
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC),tracпроизводитель самых передовых в мире чипов для искусственного интеллекта, сегодня (16 июля) опубликует результаты за второй квартал. Эти результаты могут стать одним из наиболее наглядных индикаторов того, как бум ИИ меняет полупроводниковую промышленность, поскольку производственные возможности TSMC по-прежнему defiуровень присутствия передовых чипов на рынке.
Согласно информации на сайте для инвесторов, компания начала период молчания с 6 по 15 июля в преддверии объявления финансовых результатов. Конференц-звонок состоится в 14:00 по тайваньскому времени.
На что указывают данные рекомендации
Во втором квартале TSMC прогнозирует выручку в диапазоне от 34,6 до 35,8 миллиардов долларов, валовую маржу от 63% до 65%, а также операционную маржу от 54% до 56%. Этот прогноз указывает на то, что спрос оставался практически на пиковом уровне даже в период неопределенности в отношении мировой торговли и тарифов.
Компания только что пережила лучший финансовый год в своей истории. Согласно годовому отчету за 2025 год, выручка TSMC составила 3,49 трлн тайваньских долларов (примерно 106,5 млрд долларов США), чистая прибыль — 1,17 трлн тайваньских долларов (около 35,8 млрд долларов США), а разводненная прибыль на акцию достигла рекордной для компании суммы в 66,26 тайваньских долларов.
Уолл-стрит ожидает еще один успешный финансовый квартал. Аналитики, опрошенные LSEG, согласно сообщению Reuters, прогнозируют чистую прибыль в размере около 632,6 млрд тайваньских долларов за второй квартал, что станет пятым подряд кварталом такой прибыли, поскольку интерес к инфраструктуре искусственного интеллекта приводит к растущему спросу на более совершенные чипы.
Помимо основных показателей, инвесторы будут стремиться получить информацию о любых изменениях прогнозов TSMC по выручке за весь год или программе капитальных затрат, которые обычно рассматриваются как предвестники инвестиций в инфраструктуру искусственного интеллекта.
Искусственный интеллект — это двигатель, а упаковка — узкое место
Спрос на передовые производственные технологии TSMC также продолжает расти благодаря бурному развитию искусственного интеллекта. На долю чипов, произведенных по 7-нм и более совершенным техпроцессам, в 2025 году приходилось 74% выручки от продаж кремниевых пластин по сравнению с 69% годом ранее. Коммерческое производство 2-нм технологии компании началось в конце 2025 года, а увеличение объемов производства запланировано на этот год. В своем годовом отчете TSMC заявила, что ее «уверенность в мегатренде искусственного интеллекта укрепляется»
Тем не менее, главным препятствием для развития отрасли является не производство вафель, а передовые технологии упаковки.
Технология Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) от TSMC, которая соединяет процессоры искусственного интеллекта с высокоскоростной памятью, по-прежнему пользуется высоким спросом у таких клиентов, как Nvidia, AMD и гигантов гипермасштабных облачных вычислений.
Согласно сообщению тайваньской газеты Economic Daily News, разрыв между спросом на CoWoS и фактическими производственными мощностями на рынке может сократиться с нынешних примерно 20% до примерно 10% к концу 2026 года по мере ввода в эксплуатацию новых производственных линий.
Согласно отчету TrendForce, мощность TSMC по производству CoWoS, вероятно, достигнет в этом году от 120 000 до 140 000 пластин в месяц, в то время как общая производственная мощность отрасли, как ожидается, превысит 200 000 пластин в месяц с учетом услуг, предоставляемых партнерами по аутсорсингу упаковки. Кроме того, прогнозируется, что спрос на пластины для искусственного интеллекта увеличится почти в 11 раз в период с 2022 по 2026 год.
Если расширение будет развиваться по плану, то во второй половине 2026 года поставщики гипермасштабных облачных услуг столкнутся с сокращением задержек в упаковке, что облегчит появление большего количества ускорителей ИИ от Nvidia, AMD и производителей специализированных чипов, таких как Google, Amazon и Microsoft, в центрах обработки данных.
С другой стороны, если темпы наращивания производственных мощностей отстанут от спроса, то, вероятно, крупнейшим узким местом в отрасли останется упаковка, а не производство кремниевых пластин, что затруднит развертывание новой инфраструктуры искусственного интеллекта.
Позиции TSMC в производственном секторе также ограничивают шансы конкурентов на то, чтобы обогнать их. По данным TrendForce, в первом квартале 2026 года TSMC занимала 72% мирового рынка специализированных производителей микросхем, в то время как Samsung Foundry — 6,5%, а китайская SMIC — 5,1%. Исходя из этого, есть основания полагать, что TSMC может оставаться партнером практически для всех известных разработчиков микросхем для искусственного интеллекта.
Отрасль, находящаяся на той же волне
Компания TSMC не обладает монополией на спрос, обусловленный развитием искусственного интеллекта, в сфере производства микросхем.
Опрос 151 руководителя полупроводниковой отрасли, проведенный KPMG и Global Semiconductor Alliance, показал, что 93% респондентовdentроста выручки отрасли в 2026 году, а индекс уверенности вырос до 63 – это третий по величине показатель за два десятилетия. Почти три четверти руководителей отрасли считают искусственный интеллект наиболее значимым драйвером роста отрасли, даже превосходящим такие сферы, как облачные вычисления и центры обработки данных.
Результаты опроса также показали растущую обеспокоенность условиями ведения бизнеса в отрасли. В частности, впервые за 21 год существования опроса руководители компаний назвали тарифы и торговые ограничения самой большой проблемой, а другие руководители отметили необходимость надежных источников энергии для развития производства полупроводниковых технологий.
Что посмотреть
Вероятно, телефонная конференция по итогам отчетного периода в четверг даст более полное представление о финансовом положении TSMC.
Инвесторы будут заинтересованы узнать, есть ли какие-либо новости относительно прогресса в наращивании производства по 2-нанометровому техпроцессу, какие-либо достижения в отношении увеличения возможностей CoWoS, а также считает ли руководство, что спрос на ИИ достаточно высок, чтобы повысить прогноз на год.
Подобные обновления могут стать важным индикатором того, начала ли отрасль преодолевать наиболее сложную проблему с поставками. Если возможности по упаковке будут продолжать расти в соответствии с планом, то во второй половине 2026 года компаниям, занимающимся облачными вычислениями, будет поставлено больше чипов для ИИ. И наоборот, передовая упаковка по-прежнему будет узким местом в производстве, несмотря на увеличение объемов производства кремниевых пластин.
Если вы это читаете, значит, вы уже впереди. Оставайтесь на шаг впереди, подписавшись на нашу рассылку.
Часто задаваемые вопросы
Когда состоится конференция TSMC по итогам второго квартала 2026 года?
На сайте TSMC для инвесторов указано, что конференц-звонок назначен на четверг, 16 июля 2026 года, в 14:00 по тайваньскому времени (14:00 по восточному времени), после периода затишья, который длился с 6 по 15 июля.
Сколько заработала компания TSMC в 2025 году?
Согласно годовому отчету за 2025 год, компания сообщила о чистой прибыли в размере 55,21 млрд долларов при консолидированной выручке в 122,42 млрд долларов, что на 51,2% и 35,9% больше, чем в 2024 году, при этом выручка и прибыль на акцию достигли рекордных показателей.
Почему технология CoWoS от TSMC важна для чипов, предназначенных для искусственного интеллекта?
CoWoS — это передовая технология упаковки, которая связывает процессоры с высокоскоростной памятью для ускорителей искусственного интеллекта, и компания TrendForce сообщила, что, по прогнозам, дефицит поставок сократится с примерно 20% до 10% к концу 2026 года, поскольку TSMC увеличит ежемесячную мощность до рекордных 120 000–140 000 пластин.
Предупреждение. Предоставленная информация не является торговой рекомендацией. Cryptopolitanнастоятельно не несет ответственности за любые инвестиции, сделанные на основе информации, представленной на этой странице. Мыtronпровести независимоеdent и/или проконсультироваться с квалифицированным специалистом, прежде чем принимать какие-либо инвестиционные решения.
Мика Абиодун
Мика Абиодун успешно использует свою степень магистра в области экологической инженерии и менеджмента, полученную в Таллиннском технологическом университете (TalTech), для совершенствования контента и прогнозирования цен на криптовалюты в Cryptopolitan. Находясь уже в седьмом году работы в криптомедийном пространстве, он освещает основные криптовалюты, альткоины, DeFi, стейблкоины, макротренды и новые технологии
