La demande en intelligence artificielle influence les résultats du deuxième trimestre de TSMC, dans un contexte de pénurie d'approvisionnement en puces

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), fabricant soustracdes puces d'IA les plus avancées au monde, publie aujourd'hui (16 juillet) ses résultats du deuxième trimestre. Ces résultats pourraient constituer l'un des indicateurs les plus clairs de l'impact de l'essor de l'IA sur l'industrie des semi-conducteurs, car les capacités de production de TSMC defitoujours le niveau de présence des puces de pointe sur le marché.

L'entreprise a observé une période de silence du 6 au 15 juillet avant la publication de ses résultats, selon son site internet dédié aux relations investisseurs. La conférence téléphonique aura lieu à 14h00, heure de Taïwan.

Ce que les directives indiquent

Au deuxième trimestre, TSMC prévoyait un chiffre d'affaires compris entre 34,6 et 35,8 milliards de dollars, avec une marge brute de 63 % à 65 % et une marge opérationnelle de 54 % à 56 %. Ces prévisions indiquent que la demande s'est maintenue à un niveau quasi optimal malgré l'incertitude liée au commerce mondial et aux droits de douane.

L'entreprise vient de réaliser son meilleur exercice financier historique. Son rapport annuel 2025 indique que TSMC a enregistré un chiffre d'affaires de 3 490 milliards de NT$ (environ 106,5 milliards de dollars US) et un bénéfice net de 1 170 milliards de NT$ (environ 35,8 milliards de dollars US), tandis que son bénéfice par action dilué a atteint 66,26 NT$, un record pour l'entreprise.

Wall Street anticipe un nouveau trimestre financier fructueux. Selon un rapport de Reuters , les analystes interrogés par LSEG prévoient un bénéfice net d'environ 632,6 milliards de NT$ pour le deuxième trimestre, ce qui constituerait un cinquième trimestre consécutif de bénéfices. Cette performance s'explique par la demande croissante de puces plus performantes, alimentée par l'intérêt porté aux infrastructures d'IA.

Outre les chiffres principaux, les investisseurs chercheraient à recueillir des informations sur toute révision des prévisions de TSMC concernant son chiffre d'affaires pour l'exercice complet ou son programme de dépenses d'investissement, deux éléments généralement considérés comme des précurseurs des investissements dans l'infrastructure d'IA.

L'IA est le moteur, et le conditionnement, le goulot d'étranglement

La demande pour les technologies de fabrication avancées de TSMC continue de croître, portée par l'essor de l'IA. Les puces gravées en 7 nm et plus ont représenté 74 % du chiffre d'affaires lié aux plaquettes en 2025, contre 69 % l'année précédente. La production commerciale de la technologie 2 nm de l'entreprise a débuté fin 2025, avec une augmentation de la production prévue dès cette année. Dans son rapport annuel, TSMC a déclaré que sa « conviction quant à la mégatendance que représente l'IA se renforce »

Néanmoins, le principal obstacle qui affecte le secteur n'est pas la fabrication des plaquettes, mais l'encapsulation avancée.

La technologie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC, qui connecte les processeurs d'IA à une mémoire à large bande passante, connaît toujours une forte demande de la part de clients tels que Nvidia, AMD et les géants du cloud hyperscale.

Selon un rapport du quotidien taïwanais Economic Daily News, l' écart entre la demande de CoWoS et la capacité réelle disponible sur le marché pourrait diminuer, passant des niveaux actuels d'environ 20 % à environ 10 % d'ici la fin de 2026, à mesure que de nouvelles lignes de production deviendront opérationnelles.

Selon un rapport de TrendForce, la capacité de TSMC pour le CoWoS devrait atteindre entre 120 000 et 140 000 plaquettes par mois cette année, tandis que la capacité de production totale du secteur devrait dépasser les 200 000 plaquettes par mois en tenant compte des services proposés par les partenaires d'encapsulation externes. Par ailleurs, la demande de plaquettes pour l'IA devrait être multipliée par près de 11 entre 2022 et 2026.

Si l'expansion se déroule comme prévu, les fournisseurs de cloud hyperscale connaîtront des délais de conditionnement réduits au cours du second semestre 2026, facilitant ainsi l'arrivée dans les centres de données d'un plus grand nombre d'accélérateurs d'IA de Nvidia, AMD et de fabricants de puces personnalisées tels que Google, Amazon et Microsoft.

En revanche, si l'augmentation des capacités de production ne suit pas la demande, le conditionnement restera probablement le principal goulot d'étranglement du secteur, plutôt que la production de plaquettes, ce qui compliquera le déploiement de nouvelles infrastructures d'IA.

La position dominante de TSMC dans le secteur manufacturier limite également les chances de ses concurrents de la dépasser. Selon TrendForce, au premier trimestre 2026, TSMC détenait 72 % du marché mondial des fonderies spécialisées, contre 6,5 % pour Samsung Foundry et 5,1 % pour le chinois SMIC. De ce fait, il est probable que TSMC demeure un partenaire privilégié pour la quasi-totalité des concepteurs de puces d'IA les plus renommés.

Une industrie qui surfe sur la même vague

TSMC ne détient pas le monopole de la demande générée par l'IA dans le secteur de la fabrication de puces.

Une enquête menée par KPMG et la Global Semiconductor Alliance auprès de 151 dirigeants du secteur des semi-conducteurs révèle que 93 % des répondantsdentune hausse du chiffre d'affaires du secteur en 2026, avec un indice de confiance atteignant 63 – le troisième meilleur score de ces vingt dernières années. Près des trois quarts des dirigeants interrogés considèrent l'intelligence artificielle comme le principal moteur de croissance du secteur, devançant même des domaines tels que le cloud computing et les centres de données.

Les résultats de l'enquête ont également révélé une inquiétude croissante quant au contexte économique du secteur. En effet, pour la première fois en 21 ans d'existence, les dirigeants ont désigné les droits de douane et les réglementations commerciales comme le principal défi, tandis que d'autres ont souligné la nécessité d'un approvisionnement énergétique fiable pour les activités de fabrication de semi-conducteurs de pointe.

Que regarder

La conférence téléphonique sur les résultats de jeudi devrait donner un aperçu plus approfondi des finances de TSMC.

Les investisseurs souhaiteraient savoir s'il y a eu des développements concernant les progrès réalisés dans l'augmentation de la production du procédé 2 nanomètres, des avancées concernant l'augmentation de la capacité CoWoS, ainsi que si la direction estime que la demande en IA est suffisamment forte pour relever les prévisions pour l'année.

Ces mises à jour pourraient indiquer clairement si le secteur a commencé à surmonter sa principale difficulté d'approvisionnement. Si les capacités d'encapsulation continuent de progresser comme prévu, davantage de puces d'IA seront livrées aux entreprises de cloud computing au cours du second semestre 2026. En revanche, malgré l'augmentation de la production de plaquettes, l'encapsulation avancée restera le principal frein à la production.